工藝流程

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PCB工藝流程詳解（一）

開(kāi)料一．目的：將大片板料切割成各種要求規(guī)格的小塊板料。二．工藝流程：三、設(shè)備及作用： 1．自動(dòng)開(kāi)料機(jī)：將大料切割開(kāi)成各種細(xì)料。 2．磨圓角機(jī)：將板角塵端都磨圓。 3．洗板機(jī)：將板機(jī)上的粉塵雜質(zhì)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-06-25

PCB 工藝流程詳解
PCB工藝流程詳解（六）

沉金工序一、工藝流程圖：二、設(shè)備及作用 1．設(shè)備：自動(dòng)沉鎳金生產(chǎn)線(xiàn)。 2．作用： a．酸性除油：去除銅表面之輕度油脂及氧化物，以使其表面活化和清潔，形成最適合于沉鎳金的表面狀態(tài)。 b.微蝕對(duì)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-06-25

PCB 工藝流程詳解
高速高頻覆銅板工藝流程詳解

覆銅板又名基材，將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱(chēng)為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE）。本文主要介紹的是高速高頻覆銅

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-06-21

覆銅板工藝流程詳解
【揭秘】防水智能手機(jī)背后的黑科技

今年，三星Galaxy A系列、LG新旗艦手機(jī)G6等將首次使用IP68級(jí)別的防水功能;考慮到蘋(píng)果iPhone 7已經(jīng)支持IP67防水，手表支持IP68 50m防水，下一代iPhone進(jìn)一步提升防水等級(jí)應(yīng)該毫無(wú)懸念;國(guó)內(nèi)包括OPPO、VIVO、華為、小米等品牌也正在大規(guī)模導(dǎo)入防水。

消費(fèi)電子
2017-07-12

智能手機(jī) 防水工藝流程
新鮮品質(zhì) 源于精準(zhǔn)

國(guó)內(nèi)某知名乳制品集團(tuán)自上世紀(jì)90年代年成立至今，發(fā)展成為中國(guó)乳業(yè)舉足輕重的龍頭企業(yè)，憑借的是多年以來(lái)對(duì)生產(chǎn)工藝流程管理幾乎極致的追求。

測(cè)試測(cè)量
2016-07-26

福祿克乳制品工藝流程