工藝流程

淺談中低溫純余熱發(fā)電技術(shù)在水泥廠中的應(yīng)用

摘要:闡述了中低溫純余熱發(fā)電技術(shù)及其特點(diǎn),分析了該技術(shù)的工藝流程,探討了中低溫純余熱發(fā)電技術(shù)在水泥廠中應(yīng)用的主要設(shè)備,旨在促進(jìn)中低溫純余熱發(fā)電技術(shù)在水泥廠中的應(yīng)用價(jià)值得到進(jìn)一步發(fā)揮。

一種撬裝納濾膜預(yù)處理裝置的研制

摘要:設(shè)計(jì)了一種撬裝納濾膜預(yù)處理裝置,主要包括順序連接的淡鹽水儲(chǔ)槽、淡鹽水泵、一級(jí)鈦板換熱器、二級(jí)鈦板換熱器、活性炭過濾器和保安過濾器等部件。其中,設(shè)置于一級(jí)鈦板換熱器前端的第一管道混合器和亞硫酸鈉罐通過亞硫酸鈉計(jì)量泵連接,且第一管道混合器同時(shí)與淡鹽水泵和一級(jí)鈦板換熱器連通:設(shè)置于活性炭過濾器前端的第二管道混合器和高純鹽酸罐通過鹽酸泵連接,且第二管道混合器同時(shí)與二級(jí)鈦板換熱器和活性炭過濾器連通。該裝置采用整體撬裝式結(jié)構(gòu),將前處理部分的所有設(shè)備安裝固定在集裝箱框架內(nèi),框架內(nèi)部的管道、儀表、閥門等均在出廠前安裝完成,解決了系統(tǒng)占地面積大、施工周期長(zhǎng)等問題。

看完你就懂的PCB的工藝流程

包括開料、磨板、貼膜、顯影……

你可能設(shè)計(jì)過很多PCB，但PCB加工的工藝流程你可能不清楚。

圖文并茂，深度解析PCB的加工制造流程。

LED封裝技術(shù)的不足點(diǎn)

在科技高度發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來越快，LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色。LED的封裝的任務(wù)：是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。.LED封裝形式：LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用相應(yīng)的外形尺寸，散熱對(duì)策和出光效果。按封裝形式分類有Lamp-LED、LED TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

晶圓級(jí)CSP的裝配工藝流程

目前有兩種典型的工藝流程，一種是考慮與其他元件的SMT配，首先是錫膏印刷，然后貼裝CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，還需進(jìn)行底部填充工藝，如圖1所示。為了避免“橋連”或“少錫”缺陷，在組裝細(xì)間距的晶圓級(jí)

貼裝基本工藝流程

為了便于對(duì)SMT貼裝生產(chǎn)線有直觀的認(rèn)識(shí)，以環(huán)球儀器（UIC）的貼裝生產(chǎn)線為例，圖1～圖3，從這幾幅 圖片中，我們可以直觀地看到貼片生產(chǎn)線的基本組成單元包括：絲印機(jī)＋接駁臺(tái)＋高速機(jī)（或多功能機(jī)） ＋接駁臺(tái)＋多功能

倒裝晶片的組裝工藝流程

1．一般的混合組裝工藝流程在半導(dǎo)體后端組裝工廠中，現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中，先在單獨(dú)的SMT生產(chǎn)線上組裝SMT 元件，該生產(chǎn)線由絲網(wǎng)印刷機(jī)、芯片貼裝機(jī)和第一個(gè)回流焊爐組成。然后再通過第二條生

晶體硅生產(chǎn)一般工藝流程【圖】

PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程

板上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡(jiǎn)述

板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的

PCB板上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡(jiǎn)述

半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)工藝流程介紹

貼片機(jī)生產(chǎn)工藝流程的影響

組裝工藝流程有以下6種，每種工藝對(duì)設(shè)備的要求有所不同，詳細(xì)情況見表1。表1 不同工藝流程對(duì)設(shè)備的要求不同表1中特別提到的是單面混裝中，A面THC和B面SMD的生產(chǎn)，板的工藝流程不同，設(shè)備的選擇和配置完全不同，在方法

貼片機(jī)生產(chǎn)工藝流程單機(jī)作業(yè)方式

在設(shè)計(jì)生產(chǎn)線時(shí)，往往是按照某種特定產(chǎn)品的生產(chǎn)來配置，這種產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)，由于配置最佳，整個(gè)生產(chǎn)線優(yōu)化完好，印刷機(jī)、貼裝機(jī)和回流爐之間都沒有等待，銜接非常完美，各設(shè)備達(dá)到最大限度的發(fā)揮，效率達(dá)到極至，連線優(yōu)

貼片機(jī)生產(chǎn)工藝流程連線方式

連線方式也稱全自動(dòng)生產(chǎn)線是目前的主流方式。SMT生產(chǎn)廠家?guī)缀?9％都采用連線方式，即從焊膏印刷機(jī)、元件貼片、焊接到AOI等一套全自動(dòng)生產(chǎn)線（如圖所示）。這種方式的優(yōu)點(diǎn)是：圖 全自動(dòng)生產(chǎn)線①生產(chǎn)效率高，生產(chǎn)過程時(shí)

典型PoP的SMT工藝流程

①非PoP面元件組裝（印刷，貼片，回流和檢查）；② PoP面錫膏印刷：③底部元件和其他器件貼裝；④頂部元件蘸取助焊劑或錫膏；⑥項(xiàng)部元件貼裝：⑥回流焊接及檢測(cè)。由于錫膏印刷已經(jīng)不可能在底部元件上完成，頂層CSP元

詳解PCB電路板多種不同工藝流程

本文主要介紹：?jiǎn)蚊骐娐钒濉㈦p面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板不同的工藝流程做詳細(xì)的介紹。 1、單面板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕

一張圖看懂PCB生產(chǎn)工藝流程

開料 目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊板料． 流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板 鉆孔 目的：根據(jù)工程資料，在所開符合要求尺寸

PCB工藝流程詳解（二）

一、 工藝流程圖： 二、設(shè)備及其作用： 1. E-TESTER，用于檢測(cè)線路板開路及其短路缺陷； 2. AOI光學(xué)檢測(cè)儀，用于檢測(cè)線路板板面缺陷，如板面OPEN/SHORT、銅粒、缺口、DISH DOWN等； 3. 覆檢機(jī)，用于修理由AOI