相比于高通的驍龍X50只支持FDD,不支持4G以下網(wǎng)絡(luò)(需要同X24等搭配使用),巴龍5000在一顆芯片上實現(xiàn)了對全網(wǎng)絡(luò)的支持,這使得巴龍5000的體積更小,集成度更高,有效降低多模間數(shù)據(jù)交換產(chǎn)生的時延和功耗。
目前華為投入5G研發(fā)的專家工程師有5700多位,其中逾500位5G專家,并在全球范圍建立了11個5G研創(chuàng)中心。
昨天上午,華為召開5G發(fā)布會暨MWC2019預(yù)溝通會,大會上華為發(fā)布了多款重磅產(chǎn)品,包括全球最領(lǐng)先的巴龍5000的Modem和華為5G移動路由Pro。在大會的最后,華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東宣布:在2月的MWC2019上,華為將發(fā)布5G
余承東稱,巴龍(Balong)5000是首款單芯片多模的5G芯片,支持3G、4G和5G,支持NSA和SA架構(gòu)。