常見

男生自拍不常見？美圖年度自拍報告稱5成05后都在曬自拍

近日，美圖公司發(fā)布《2019，那些關于自拍小秘密—;—; 美圖年度自拍趨勢數據報告》。作為影響著年輕人審美趨勢的引導者之一，美圖公司基于其旗下影像拍照、影像處理全系產品沉淀的大數據，及10萬份美圖真實

幾種常見三極管的外形及特點

關于常見的SPWM處理方法理解分析

在制作單向全橋逆變的過程中，很多設計者會使用軟件來進行波處理。但是在這一過程中有時會出現各種各樣的問題。在本文當中，小編就將為大家介紹一種SPWM的處理情況。 在用

Allegro PCB設計常見疑惑（四）

20.如何添加淚滴形焊盤以及加了之后如何刪除?在優(yōu)化的parameters選項中只選擇倒數第二個，Pad And T Connection Fillet ，并去掉其中的Pin選項，進行優(yōu)化即可。想要刪除的話，則只選Line smoothing中的dangling Line

軟板常見結構問題

常見的竊電方式以及反竊電技術

常見竊電方式及反竊電技術措施常見的竊電方式1、改變電流的竊電這種竊電具有如下幾種：①斷開 TA 二次側，短接 TA 二次側或使 TA 分流，使電流幅值從大變小或無；②改變 TA

SMT焊接常見缺陷原因及對策分析

在SMT生產過程中，我們都希望基板從貼裝工序開始，到焊接工序結束，質量處于零缺陷狀態(tài)，但實際上這很難達到。由于SMT生產工序較多，不能保證每道工序不出現一點點差錯，因此在SMT生產過程中我們會碰到一些焊接缺陷。

如何正確設計BGA封裝？有哪些原則和局限？

正確設計BGA封裝球柵數組封裝(BGA)正在成為一種標準的封裝形式。人們已經看到，采用0.05至0.06英寸間距的BGA，效果顯著。封裝發(fā)展的下一步很可能是芯片級封裝(CSP)，這種封裝外形更小，更易于加工。BGA設計規(guī)則凸點塌

Allegro PCB設計常見疑惑（二）

7.在原理圖中怎樣修改器件屬性及封裝類型?在菜單Text下拉菜單中選擇Attribute特性，然后點擊器件，則彈出一Attribute 窗口，點擊Add按鈕，則可以加入name,value,JEDEC_TYPE (封裝類型) 等屬性。8.如何在Pad Design中

賽靈思Virtex-7 2000T FPGA和堆疊硅片互聯技術常見問

干膜工藝常見的故障及排除方法

在使用干膜進行圖像轉移時，由于干膜本身的缺陷或操作工藝不當，可能會出現各種質量 問題。下面列舉在生產過程中可能產生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。1＞干膜與覆銅箔板粘貼不牢原 因 解決辦法1)干膜儲

手機常見電磁兼容問題及解決方法

PCB設計中常見錯誤分析

（1）網絡載入時報告NODE沒有找到： a. 原理圖中的元件使用了庫中沒有的封裝； b. 原理圖中的元件使用了庫中名稱不一致的封裝； c. 原理圖中的元件使用了庫中pin number不一致的封裝。如三極管：sch中pin number

Allegro PCB設計常見疑惑（一）

1.怎樣建立自己的元件庫?建立了一個新的project后，畫原理圖的第一步就是先建立 自己所需要的庫，所采用的工具就是part developer. 首先在建立一個存放元件庫的目錄（如mylib），然后用寫字板打開cds.lib，定義： De

手機PCB設計常見的ESD保護器件

PCB設計常見工藝問題分析

一、焊盤的重疊 　　1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷?！　?、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤(花焊盤)，這樣繪

可制造性設計中常見的二十個問題及解決方案（上）

一、在設計多層次板時，內層孔到導體的間距設計太小，不能滿足生產廠家的制程能力。后果：造成內層短路。原因：1、設計時未考慮各項補償因素。2、設計測量時以線路的中心來測量解決方案：1、在設計內層孔到導體的間

可制造性設計中常見的二十個問題及解決方案（下）

十一、防焊設計方面：綠油橋的設置與MAKE點的設置無法保證。原因：1、IC間距超出綠油橋所保證的間距。2、MAKE點的開窗太大，造成線路露銅。解決方案：1、需保證綠油橋的完整性，IC的設計間距需大于12MIL。2、對間距小

PCB設計時的6個常見錯誤

讓我們面對現實吧。人都會犯錯，PCB設計工程師自然也不例外。與一般大眾的認知相反，只要我們能從這些錯誤中學到教訓，犯錯也不是一件壞事。下面將簡單地歸納出在進行PCB設計時的一些常見錯誤。缺乏規(guī)劃俗諺說， "如

解析PCB板設計中抗ESD的常見防范措施

來自人體、環(huán)境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結;短路正向偏置的PN結;熔化有源器件