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應(yīng)用材料公司榮膺英特爾首選優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)
· 憑借對英特爾的卓越貢獻(xiàn)連續(xù)四年獲得表彰2014年4月10日，加利福尼亞州圣克拉拉——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體、平板顯示和太陽能光伏產(chǎn)業(yè)制造設(shè)備供應(yīng)商美國應(yīng)用材料公司，憑借其2013年度的杰出表現(xiàn)被英特
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應(yīng)用材料公司：深耕中國市場 推動(dòng)平板顯示技術(shù)向前發(fā)展
回顧國內(nèi)平板顯示行業(yè)的10年發(fā)展，無論是此前CRT、PDP與LCD之爭，還是現(xiàn)在新型顯示技術(shù)OLED與液晶技術(shù)之爭，我們都可以看到新技術(shù)正逐漸涌現(xiàn)。"顯示器行業(yè)正處在技術(shù)變革和需求變革的時(shí)代。"應(yīng)用材料公司平板顯示CVD
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應(yīng)用材料公司榮膺道德村協(xié)會(huì)2014年度全球最具商業(yè)道德企業(yè)
憑借卓越商業(yè)道德表現(xiàn)連續(xù)三年獲此殊榮21ic訊 美國應(yīng)用材料公司今天宣布被道德村協(xié)會(huì)(Ethisphere Institute)研究機(jī)構(gòu)評選為2014年度“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”。道德村協(xié)會(huì)是全球知名的獨(dú)立智庫機(jī)構(gòu)，致力于
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應(yīng)用材料公司發(fā)布2014財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告
2014年2月12日，加州圣克拉拉——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體、平板顯示和太陽能光伏行業(yè)制造解決方案供應(yīng)商應(yīng)用材料公司于今日公布了截止于2014年1月26日的2014財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。2014財(cái)年第一季度，應(yīng)用材料公司的總訂單
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應(yīng)用材料公司發(fā)布2014財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體、平板顯示和太陽能光伏行業(yè)制造解決方案供應(yīng)商應(yīng)用材料公司于今日公布了截止于2014年1月26日的2014財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。2014財(cái)年第一季度，應(yīng)用材料公司的總訂單額為22.9億美元，較去年第四季度增
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平板顯示需求旺：應(yīng)用材料以精密取勝市場
2012年，中國半導(dǎo)體消費(fèi)總量首次超過全球總額的50%。隨著中國作為全球終端市場，這一地位的重要性也在日益增強(qiáng)，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）預(yù)測，全球半導(dǎo)體市場在2014年和2015年將會(huì)持續(xù)增長。作為全球領(lǐng)先的半
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應(yīng)用材料公司加快三維集成電路的TSV應(yīng)用
應(yīng)用材料公司正在努力加快TSVs（through-siliconvias穿透硅互連）的廣泛應(yīng)用。TSVs是一項(xiàng)正在快速發(fā)展的新工藝，它將集成電路垂直堆疊，在更小的面積上大幅提升芯片性能并增加芯片功能。消費(fèi)者希望電子產(chǎn)品變得更快更
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應(yīng)用材料公司加快三維集成電路的TSV應(yīng)用
應(yīng)用材料公司正在努力加快TSVs（through-siliconvias穿透硅互連）的廣泛應(yīng)用。TSVs是一項(xiàng)正在快速發(fā)展的新工藝，它將集成電路垂直堆疊，在更小的面積上大幅提升芯片性能并增加芯片功能。消費(fèi)者希望電子產(chǎn)品變得更快更
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應(yīng)用材料公司發(fā)布2013財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告
預(yù)計(jì)2014財(cái)年第一季度半導(dǎo)體產(chǎn)品訂單及凈銷售額將實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長第四季度訂單額環(huán)比增加5%至20.9億美元，主要得益于半導(dǎo)體產(chǎn)品訂單增加16%第四季度非GAAP每股盈余為19美分，位于財(cái)測區(qū)間上緣；GAAP每股盈余為15美分201
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應(yīng)用材料任命蓋瑞?狄克森擔(dān)任CEO
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體、平板顯示和太陽能光伏行業(yè)制造解決方案供應(yīng)商應(yīng)用材料公司(Applied Materials, Inc.)16日宣布，其董事會(huì)已任命蓋瑞?狄克森(Gary E. Dickerson)擔(dān)任公司總裁兼首席執(zhí)行官(CEO)，原CEO麥克?斯普林特
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應(yīng)用材料公司新一代Solion XP離子注入系統(tǒng)
制造更高效率的太陽能產(chǎn)品并提升整體成品率最新技術(shù)讓應(yīng)用材料公司走在制造高效低成本電池的前列系統(tǒng)更先進(jìn)的精度和工藝控制實(shí)現(xiàn)高重復(fù)性和高成品率新系統(tǒng)利用經(jīng)市場檢驗(yàn)行之有效的 Solion 平臺(tái)2013 年 9 月 30 日法
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美國應(yīng)用材料公司290億美元收購日本東京電子
日前，美國芯片設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司(Applied Materials)宣布，將收購日本芯片設(shè)備制造商?hào)|京電子(Tokyo Electron)。該交易將全部以股票形式進(jìn)行，合并后的新公司市值將達(dá)290億美元。 按照協(xié)議，東京電子的股東將按
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應(yīng)用材料與東京電子合并 建芯片設(shè)備制造巨無霸
據(jù)日本共同社9月25日報(bào)道，全球第三大芯片設(shè)備制造商?hào)|京電子和業(yè)內(nèi)龍頭美國應(yīng)用材料公司24日宣布將在2014年下半年合并。新公司芯片制造設(shè)備銷售收入將占據(jù)全球的約25%，大幅領(lǐng)先于排名第二的荷蘭企業(yè)ASML。東京電子
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應(yīng)用材料公司與東京威力科創(chuàng)合并 市值近300億美元
全球兩大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商──美商應(yīng)用材料公司(Applied Materials Inc.)與日本東京威力科創(chuàng)公司(Tokyo Electron Ltd.；TEL)日前宣布達(dá)成合并協(xié)議，雙方將攜手共創(chuàng)半導(dǎo)體和顯示器制造技術(shù)的新企業(yè)，透過股份轉(zhuǎn)換方式
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應(yīng)用材料公司收購東京電子，市值達(dá)290億美元
北京時(shí)間9月24日晚間消息，美國芯片設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司(Applied Materials)周二宣布，將收購日本芯片設(shè)備制造商?hào)|京電子(Tokyo Electron)。該交易將全部以股票形式進(jìn)行，合并后的新公司市值將達(dá)290億美元。按照協(xié)
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應(yīng)用材料西安全球開發(fā)中心積極打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
9月2日，記者報(bào)道了"應(yīng)用材料西安全球研發(fā)中心疑似落幕"一文，近日，應(yīng)用材料針對此事回應(yīng)，應(yīng)用材料公司仍然對太陽能產(chǎn)業(yè)保持堅(jiān)定信心。應(yīng)用材料表示，近幾年，太陽能產(chǎn)業(yè)能夠在每年成本持續(xù)下降的情況下提供更多更
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應(yīng)用材料西安全球開發(fā)中心打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
記者報(bào)道了"應(yīng)用材料西安全球研發(fā)中心疑似落幕"一文，近日，應(yīng)用材料針對此事回應(yīng)，應(yīng)用材料公司仍然對太陽能產(chǎn)業(yè)保持堅(jiān)定信心。應(yīng)用材料表示，近幾年，太陽能產(chǎn)業(yè)能夠在每年成本持續(xù)下降的情況下提供更多更好的技術(shù)
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應(yīng)用材料西安全球開發(fā)中心打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
記者報(bào)道了"應(yīng)用材料西安全球研發(fā)中心疑似落幕"一文，近日，應(yīng)用材料針對此事回應(yīng)，應(yīng)用材料公司仍然對太陽能產(chǎn)業(yè)保持堅(jiān)定信心。應(yīng)用材料表示，近幾年，太陽能產(chǎn)業(yè)能夠在每年成本持續(xù)下降的情況下提供更多更好的技術(shù)
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應(yīng)用材料公司發(fā)布2013財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告
2013年8月16日，加州圣克拉拉——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體、平板顯示和太陽能光伏行業(yè)制造解決方案供應(yīng)商應(yīng)用材料公司公布了截止于2013年7月28日的2013財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。本季度，應(yīng)用材料公司的訂單額為20億美元，較第
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應(yīng)用材料任命蓋瑞狄克森擔(dān)任CEO
應(yīng)用材料公司(Applied Materials， Inc.)16日宣布，其董事會(huì)已任命蓋瑞•狄克森(Gary E. Dickerson)擔(dān)任公司總裁兼首席執(zhí)行官(CEO)，原CEO麥克•斯普林特(Michael R. Splinter)出任董事會(huì)執(zhí)行主席，新任命
