日前,應(yīng)用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜處理系統(tǒng),以降低半導(dǎo)體芯片的功耗。該突破性技術(shù)通過優(yōu)化隔離芯片中長達數(shù)英里互聯(lián)導(dǎo)線的低介電常數(shù)薄膜的分子結(jié)構(gòu),使客戶在拓展至22納米及更小技術(shù)節(jié)點時能
日前,應(yīng)用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜處理系統(tǒng),以降低半導(dǎo)體芯片的功耗。該突破性技術(shù)通過優(yōu)化隔離芯片中長達數(shù)英里互聯(lián)導(dǎo)線的低介電常數(shù)薄膜的分子結(jié)構(gòu),使客戶在拓展至22納米及更小技術(shù)節(jié)點時能
近日,應(yīng)用材料公司宣布已成功完成對維利安半導(dǎo)體設(shè)備有限公司的收購。此次收購使應(yīng)用材料公司獲得了維利安公司市場領(lǐng)先的離子注入技術(shù),進一步拓寬了其廣泛的產(chǎn)品組合,并為其帶來每年近15億美元的市場機遇?!叭?/p>
近日,應(yīng)用材料公司宣布已成功完成對維利安半導(dǎo)體設(shè)備有限公司的收購。此次收購使應(yīng)用材料公司獲得了維利安公司市場領(lǐng)先的離子注入技術(shù),進一步拓寬了其廣泛的產(chǎn)品組合,并為其帶來每年近15億美元的市場機遇。&ldquo
就在今年,全球?qū)τ|控類產(chǎn)品近似貪婪的喜好引爆了觸摸屏市場的急劇攀升。隨著移動產(chǎn)品更為廣泛的應(yīng)用,以及新型“必備”產(chǎn)品的發(fā)明,很難預(yù)言這一成長趨勢將會有所緩和或者持續(xù)增長。但無論趨緩抑或上揚,
應(yīng)用材料公司宣布推出其全新的AppliedBaccini®Pegaso™太陽能光伏(PV)電池制造平臺,幫助客戶將他們設(shè)計的新型更高效太陽能電池實現(xiàn)量產(chǎn)。突破性的Pegaso制造平臺能夠在太陽能電池的雙面印制電路,這一工
推動半導(dǎo)體業(yè)進步的兩個輪子,一個是特征尺寸縮小,今年己是22nm;另一個是硅片直徑增大。毋庸置疑,尺寸縮小總是占先。近日英特爾公布22nm的3D(三維)技術(shù)開發(fā)成功,表明一直前景不明的16nm技術(shù)可能會提前導(dǎo)入市場。有
北京時間8月10日晚間消息,安永會計師事務(wù)所(Ernst&Young)今日公布的一份報告顯示,今年第二季度全球科技領(lǐng)域的并購交易規(guī)模達到了521億美元,環(huán)比增長92%。報告顯示,第二季度全球科技領(lǐng)域的并購交易數(shù)量為777筆,同
近日,應(yīng)用材料公司宣布臺灣觸摸屏、液晶顯示器及背光模組關(guān)鍵元件制造商迎輝科技有限公司選用了應(yīng)用材料公司開發(fā)的SmartWeb系統(tǒng),開始生產(chǎn)鍍有氧化銦錫(ITO)薄膜的柔性襯底,用于先進的觸摸屏面板。其ITO薄膜即是
新華社南京7月25日專電(記者蔣芳)記者25日從揚州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)獲悉,全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商——美國應(yīng)用材料公司的裝備制造項目近日成功簽約落戶當(dāng)?shù)兀@是該公司在內(nèi)地建設(shè)的首個設(shè)備制造基地。 美國應(yīng)用材料公
記者近日從揚州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)獲悉,全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商——美國應(yīng)用材料公司的裝備制造項目近日成功簽約落戶當(dāng)?shù)兀@是該公司在內(nèi)地建設(shè)的首個設(shè)備制造基地。美國應(yīng)用材料公司是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)
記者近日從揚州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)獲悉,全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商——美國應(yīng)用材料公司的裝備制造項目近日成功簽約落戶當(dāng)?shù)?,這是該公司在內(nèi)地建設(shè)的首個設(shè)備制造基地。美國應(yīng)用材料公司是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)
? 革命性的設(shè)計使應(yīng)用材料公司在多世代引領(lǐng)RTP技術(shù)的發(fā)展 ? 唯有RTP系統(tǒng)才能克服芯片上制約成品率的熱點,從而提高每片硅片上高性能芯片的產(chǎn)量 2011年7月6日,上?!?,應(yīng)用材料公司宣布推出Applied Van
應(yīng)用材料公司6月20日宣布,成功的Applied Reflexion GT CMP1系統(tǒng)工藝已經(jīng)擴展,增加鎢薄膜平坦化工藝。該CMP工藝對于制造先進的動態(tài)隨機存儲器(DRAM)、NAND閃存和邏輯器件的晶體管觸點和通孔至關(guān)重要。依托經(jīng)過驗證
新型鎢化學(xué)機械平坦化(CMP)技術(shù)主要應(yīng)用于業(yè)界最具挑戰(zhàn)性的芯片設(shè)計 經(jīng)過驗證的雙硅片平臺可最大限度地提高產(chǎn)量和降低制造成本 彰顯應(yīng)用材料公司獨特的閉環(huán)薄膜厚度和均勻性控制技術(shù) 應(yīng)用材料公司6月20日宣
近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體、顯示器和太陽能行業(yè)制造設(shè)備解決方案供應(yīng)商應(yīng)用材料公司發(fā)布了其2011財年第二季度財務(wù)報告(截至2011年5月1日),其營業(yè)收入超過預(yù)期。本季度應(yīng)用材料公司所獲得的訂單總額達31.9億美元,凈
應(yīng)用材料公司(AppliedMaterials,NASDAQ:AMAT)將對其2011年第二季度財務(wù)業(yè)績感到十分滿意。公司的訂單和銷售額相較第一季度均有所上漲,其凈銷售額也超過了早期的預(yù)期。第二季度的訂單額已達到了31.9億美元,凈銷售額
應(yīng)用材料公司的CEOMikeSplinter在公司的二季度財報會議上表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)向450mm晶圓規(guī)格的轉(zhuǎn)換過程將在2015-2017年間啟動,他并提醒半導(dǎo)體制造商們要注意避免在從300mm規(guī)格轉(zhuǎn)向450mm規(guī)格時可能會出現(xiàn)的一些問題。
應(yīng)用材料公司的CEO Mike Splinter在公司的二季度財報會議上表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)向450mm晶圓規(guī)格的轉(zhuǎn)換過程將在2015-2017年間啟動,他并提醒半導(dǎo)體制造商們要注意避免在從300mm規(guī)格轉(zhuǎn)向450mm規(guī)格時可能會出現(xiàn)的一些問題
近日,應(yīng)用材料公司憑借其服務(wù)團隊的杰出貢獻被德州儀器公司(TI)授予2010年優(yōu)秀供應(yīng)商獎。德州儀器公司全球供應(yīng)商超過12,000家,而此次獲獎的僅有16家企業(yè)。應(yīng)用材料公司因長期致力于幫助德州儀器公司實現(xiàn)業(yè)務(wù)增長