微電子

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微電子技術(shù)是隨著集成電路，尤其是超大型規(guī)模集成電路而發(fā)展起來的一門新的技術(shù)。其發(fā)展的理論基礎(chǔ)是19世紀(jì)末到20世紀(jì)30年代期間建立起來的現(xiàn)代物理學(xué)。微電子技術(shù)包括系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)、器件物理、工藝技術(shù)、材料制備、自動(dòng)測試以及封裝、組裝等一系列專門的技術(shù)，微電子技術(shù)是微電子學(xué)中的各項(xiàng)工藝技術(shù)的總和。

微電子系統(tǒng)集成和微型化領(lǐng)域研究項(xiàng)目正式啟動(dòng)

2010年8月16日，德國紐必堡訊——研究和開發(fā)高度集成的電子系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大的研究項(xiàng)目已經(jīng)啟動(dòng)。來自歐洲九國的40家微電子企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)參與了ESiP（高效硅多芯片系統(tǒng)級封裝集成）項(xiàng)目，它們的目標(biāo)

消費(fèi)電子
2010-08-17

微型微電子系統(tǒng)集成電子系統(tǒng)
歐洲微電子系統(tǒng)集成和微型化領(lǐng)域研究項(xiàng)目正式啟動(dòng)

研究和開發(fā)高度集成的電子系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大的研究項(xiàng)目已經(jīng)啟動(dòng)。來自歐洲九國的40家微電子企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)參與了ESiP（高效硅多芯片系統(tǒng)級封裝集成）項(xiàng)目，它們的目標(biāo)是提高微型化復(fù)雜微電子系統(tǒng)的可靠性

半導(dǎo)體
2010-08-16

微型微電子系統(tǒng)集成電子系統(tǒng)
研究和開發(fā)高度集成的電子系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大的研究項(xiàng)目已經(jīng)啟動(dòng)

研究和開發(fā)高度集成的電子系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大的研究項(xiàng)目已經(jīng)啟動(dòng)。來自歐洲九國的40家微電子企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)參與了ESiP(高效硅多芯片系統(tǒng)級封裝集成)項(xiàng)目，它們的目標(biāo)是提高微型化復(fù)雜微電子系統(tǒng)的可靠性和

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-08-16

集成系統(tǒng)級封裝微電子電子系統(tǒng)
期待再次騰飛的無錫微電子

已成為無錫支柱產(chǎn)業(yè)的微電子，正不斷給人們帶來驚喜和希望：在占全市八成產(chǎn)業(yè)份額的新區(qū)，海力士今年再增11億美元實(shí)施項(xiàng)目升級，華潤微電子8英寸生產(chǎn)線月產(chǎn)能3萬片的目標(biāo)年底將如愿完成；在城市的另一端的濱湖區(qū)，令

消費(fèi)電子
2010-08-13

晶圓海力士集成電路產(chǎn)業(yè) 微電子
歐洲國家的眾多機(jī)構(gòu)參與三維SiP研究項(xiàng)目

德國英飛凌科技（INFINEON TECHNOLOGIES AG）宣布，開始啟動(dòng)三維SiP的研究項(xiàng)目“ESiP（Efficient SILICON Multi-Chip System-in-Package Integration）”。在該公司的呼吁下，歐洲9個(gè)國家的40個(gè)機(jī)構(gòu)參與了該項(xiàng)目。項(xiàng)

消費(fèi)電子
2010-08-12

英飛凌 SIP CHIP 微電子
風(fēng)華高科1.28億購粵晶高科

風(fēng)華高科第一大股東廣晟資產(chǎn)經(jīng)營有限公司的注資承諾終于如期兌現(xiàn)。風(fēng)華高科今日公告稱，公司擬出資1.28億元收購實(shí)際控制人廣晟公司旗下廣東粵晶高科股份有限公司(下稱“粵晶高科”)86%的股權(quán)。資料顯示，粵

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-08-11

控制封裝測試半導(dǎo)體封裝微電子
外資大肆抄底，中國半導(dǎo)體該如何應(yīng)對？

不到半年時(shí)間，在中國國有資本不斷抄底海外能源資產(chǎn)同時(shí)，TI以11億人民幣收購成芯半導(dǎo)體，Atheros以7,400萬美元收購上海普然通訊，近期聯(lián)發(fā)科則以2,400萬美元將大陸TD方案提供商蘇州傲視通納入囊中，本來規(guī)模偏小的大

半導(dǎo)體
2010-08-10

聯(lián)發(fā)科電子產(chǎn)業(yè) 中國半導(dǎo)體微電子
英飛凌領(lǐng)軍　歐洲啟動(dòng)大規(guī)模SiP技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目

歐洲最大，旨在研發(fā)高度整合電子系統(tǒng)級封裝(system-in-package， SiP ) 解決方案的項(xiàng)目計(jì)劃已經(jīng)啟動(dòng)，共有來自歐洲九個(gè)國家、總計(jì) 40 家微電子公司和研究機(jī)構(gòu)參與該 ESiP 計(jì)劃 (Efficient Silicon Multi-Chip Syst

模擬
2010-08-10

英飛凌 SIP IP技術(shù) 微電子
龍芯CPU在微電子所取得封裝成功

2010年7月，龍芯CPU第一款國產(chǎn)化封裝產(chǎn)品在中國科學(xué)院微電子所系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室取得成功。這是該研究室繼計(jì)算機(jī)多CPU高速互連的高性能專用交換芯片封裝成功后，又一里程碑式的成果，同時(shí)該產(chǎn)品封裝的成功也標(biāo)志

消費(fèi)電子
2010-08-06

CPU 封裝封裝技術(shù) 微電子
龍芯CPU第一款國產(chǎn)化產(chǎn)品在微電子所封裝成功

7月，龍芯CPU第一款國產(chǎn)化封裝產(chǎn)品在中國科學(xué)院微電子研究所系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室取得成功。這是該研究室繼計(jì)算機(jī)多CPU高速互連的高性能專用交換芯片封裝成功后，又一里程碑式的成果，同時(shí)該產(chǎn)品封裝的成功也標(biāo)志著我國

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-08-06

CPU 封裝封裝技術(shù) 微電子
龍芯CPU第一款國產(chǎn)化產(chǎn)品在微電子所封裝成功

龍芯CPU第一款國產(chǎn)化產(chǎn)品在微電子所封裝成功

嵌入式動(dòng)態(tài)
2010-08-03

CPU 封裝封裝技術(shù) 微電子
華潤微電子與電子科技大學(xué)簽署全面合作協(xié)議

為了進(jìn)一步加強(qiáng)企業(yè)與學(xué)校的合作，充分發(fā)揮產(chǎn)、學(xué)資源，華潤微電子有限公司與電子科技大學(xué)于2010年7月29日在華潤微電子總部舉行“全面合作協(xié)議”簽署儀式，由華潤微電子董事長王國平先生以及電子科大校長汪勁松分

消費(fèi)電子
2010-08-03

電子行業(yè) 系統(tǒng)技術(shù) 電子科技大學(xué) 微電子
新一代存儲器或在華量產(chǎn)

“我準(zhǔn)備把新一代存儲技術(shù)帶到中國！”美國工程院院士馬佐平在華人論壇上的演講中表示，相變存儲器將是未來存儲的方向。出生于甘肅蘭州的馬佐平現(xiàn)任美國耶魯大學(xué)教授、電機(jī)系主任。憑借在研發(fā)“互補(bǔ)性氧化金屬半導(dǎo)體

模擬
2010-07-30

半導(dǎo)體 IBM 存儲器微電子
新一代存儲器或在華量產(chǎn)

“我準(zhǔn)備把新一代存儲技術(shù)帶到中國！”美國工程院院士馬佐平在華人論壇上的演講中表示，相變存儲器將是未來存儲的方向。出生于甘肅蘭州的馬佐平現(xiàn)任美國耶魯大學(xué)教授、電機(jī)系主任。憑借在研發(fā)“互補(bǔ)性氧化金屬半導(dǎo)體

智能硬件
2010-07-30

半導(dǎo)體 IBM 存儲器微電子
歐勝微電子音頻器件被LG手機(jī)選用

歐勝微電子有限公司日前宣布：其業(yè)內(nèi)率先定義開發(fā)的WM8993音頻中心解決方案和編號為WM9093的創(chuàng)新型高性能低功耗音頻放大器已被LG選用，用來為其一系列高集成度移動(dòng)電話和智能手機(jī)提供世界級的音頻。歐勝WM8993音頻中

消費(fèi)電子
2010-07-29

器件音頻微電子
全新高性能圖形系統(tǒng)控制器LSI（富士通微電子）

全新高性能圖形系統(tǒng)控制器LSI（富士通微電子）

嵌入式動(dòng)態(tài)
2010-07-27

富士通系統(tǒng)控制器 LSI 微電子
《光電股》致新結(jié)盟友達(dá)，營運(yùn)增添動(dòng)能

致新（8081）與面板大廠友達(dá)（2409）結(jié)盟，合資成立新公司達(dá)新微電子，市場猜測將布局LED驅(qū)動(dòng)IC，盡管致新認(rèn)為，新公司尚未有營業(yè)額，實(shí)際合作產(chǎn)品并未定論。但對營運(yùn)成長動(dòng)能增添不少想象空間。達(dá)新微電子成立于今

顯示光電
2010-07-25

光電 TV LED驅(qū)動(dòng)IC 微電子
IIC-China 2010秋季參展商展前專訪：賽芯微電子有限公司

IIC-China2010將于今年9月份在深圳(9月6-7日)、西安(9月9-10日開展。本網(wǎng)站在開展前期對眾多參展商做了問卷采訪，以了解各參展商的參展情況、參展新產(chǎn)品、新技術(shù)以及新年期待。下面是采訪詳情。1.貴公司介紹賽芯微電

消費(fèi)電子
2010-07-23

集成 IIC-CHINA 微電子
世界各地LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢

半導(dǎo)體照明（LED照明），是上世紀(jì)90年代發(fā)展起來的新一代冷光源，具有傳統(tǒng)光源無可比擬的優(yōu)勢：節(jié)約能源、保護(hù)環(huán)境（不含汞等有害物質(zhì)）、壽命長（5萬小時(shí)）、減少維護(hù)費(fèi)用、提供更好的燈光品質(zhì)、改進(jìn)燈光視覺效果和

顯示光電
2010-07-16

三星 LED產(chǎn)業(yè) SE 微電子
崛起2010：大陸手機(jī)芯片“F4”

談起“F4” ，看過《流星花園》的人都會知道，除非個(gè)別上了年紀(jì)的，老杳用“F4”形容大陸手機(jī)行業(yè)最具潛力的四家芯片設(shè)計(jì)公司，比喻未必恰當(dāng)，借用一下流行用語而已?！癋4”是指展訊(Spreadtrum)、銳迪科(RDA)、艾為

消費(fèi)電子
2010-07-16

手機(jī)芯片 CE 微電子

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微電子

微電子系統(tǒng)集成和微型化領(lǐng)域研究項(xiàng)目正式啟動(dòng)

歐洲微電子系統(tǒng)集成和微型化領(lǐng)域研究項(xiàng)目正式啟動(dòng)

研究和開發(fā)高度集成的電子系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大的研究項(xiàng)目已經(jīng)啟動(dòng)

期待再次騰飛的無錫微電子

歐洲國家的眾多機(jī)構(gòu)參與三維SiP研究項(xiàng)目

風(fēng)華高科1.28億購粵晶高科

外資大肆抄底，中國半導(dǎo)體該如何應(yīng)對？

英飛凌領(lǐng)軍　歐洲啟動(dòng)大規(guī)模SiP技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目

龍芯CPU在微電子所取得封裝成功

龍芯CPU第一款國產(chǎn)化產(chǎn)品在微電子所封裝成功

龍芯CPU第一款國產(chǎn)化產(chǎn)品在微電子所封裝成功

華潤微電子與電子科技大學(xué)簽署全面合作協(xié)議

新一代存儲器或在華量產(chǎn)

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世界各地LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢

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