GSA(全球半導(dǎo)體合作聯(lián)盟)每個(gè)季度對于全球部分fabless和IDM企業(yè)進(jìn)行每個(gè)硅片的平均制造價(jià)格和每套掩模的平均售價(jià)進(jìn)行抽樣調(diào)查。硅片的制造價(jià)格逐漸呈下降趨勢, 如圖1所示, 每個(gè)季度的各種不同尺寸產(chǎn)出硅片的價(jià)格
TSMC 日前宣布推出0.18微米車用嵌入式閃存硅知識產(chǎn)權(quán),是TSMC第二代符合AEC-Q100產(chǎn)品高規(guī)格認(rèn)證之硅知識產(chǎn)權(quán),適用于廣泛的車用電子產(chǎn)品。TSMC 0.18微米車用嵌入式閃存硅知識產(chǎn)權(quán)與0.25微米嵌入式閃存硅知識產(chǎn)權(quán)相較
TSMC27日宣布推出0.18微米車用嵌入式閃存硅知識產(chǎn)權(quán),是TSMC第二代符合AEC-Q100產(chǎn)品高規(guī)格認(rèn)證之硅知識產(chǎn)權(quán),適用于廣泛的車用電子產(chǎn)品。TSMC0.18微米車用嵌入式閃存硅知識產(chǎn)權(quán)與0.25微米嵌入式閃存硅知識產(chǎn)權(quán)相較,
TSMC 27日宣布推出0.18微米車用嵌入式閃存硅知識產(chǎn)權(quán),是TSMC第二代符合AEC-Q100產(chǎn)品高規(guī)格認(rèn)證之硅知識產(chǎn)權(quán),適用于廣泛的車用電子產(chǎn)品。TSMC 0.18微米車用嵌入式閃存硅知識產(chǎn)權(quán)與0.25微米嵌入式閃存硅知識產(chǎn)權(quán)相較
臺積電多元布局大陸半導(dǎo)體市場,針對何時(shí)將向政府申請上海松江廠0.13微米制程升級案,臺積電低調(diào)表示,將待適當(dāng)時(shí)機(jī)提出申請,沒有時(shí)間表。法人指出,臺積電0.13微米制程制程成熟、良率很高,一旦登陸,不僅牽動臺積
臺積電多元布局大陸半導(dǎo)體市場,針對何時(shí)將向政府申請上海松江廠0.13微米制程升級案,臺積電低調(diào)表示,將待適當(dāng)時(shí)機(jī)提出申請,沒有時(shí)間表。法人指出,臺積電0.13微米制程制程成熟、良率很高,一旦登陸,不僅牽動臺積
臺積電多元布局大陸半導(dǎo)體市場,針對何時(shí)將向政府申請上海松江廠0.13微米制程升級案,臺積電低調(diào)表示,將待適當(dāng)時(shí)機(jī)提出申請,沒有時(shí)間表。 法人指出,臺積電0.13微米制程制程成熟、良率很高,一旦登陸,不僅
聯(lián)電(2303)榮譽(yù)董事長曹興誠于今(21)日聯(lián)電三十周年慶?;顒又校高^視訊聯(lián)機(jī)與全球聯(lián)電員工分享他當(dāng)年創(chuàng)設(shè)公司后,所一路秉持的兩大精神,包括「沒有不可能」、「武士道精神」等,傳承給目前的聯(lián)電經(jīng)營團(tuán)隊(duì),并相信
摘要: 提出了線陣CCD微米級非接觸式圓鋼光電測徑儀的設(shè)計(jì)方案,并以ARM微處理器和單片機(jī)為核心實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì);解決了傳統(tǒng)圓鋼測徑方法接觸式測量的局限問題,具有結(jié)構(gòu)簡單、小型化、非接觸、精度高等特點(diǎn)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明
華潤上華科技有限公司(“華潤上華”)主辦、北京集成電路設(shè)計(jì)園協(xié)辦的“2010 CSMC 工藝培訓(xùn)(北京)”在北京舉行,有百余位主要來自北京的IC設(shè)計(jì)公司、大學(xué)、研究所的IC 設(shè)計(jì)人員和業(yè)務(wù)主管繞有興趣
摘要: 提出了線陣CCD微米級非接觸式圓鋼光電測徑儀的設(shè)計(jì)方案,并以ARM微處理器和單片機(jī)為核心實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì);解決了傳統(tǒng)圓鋼測徑方法接觸式測量的局限問題,具有結(jié)構(gòu)簡單、小型化、非接觸、精度高等特點(diǎn)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明
隨著便攜式電子設(shè)備(PDA、射頻卡、GPS等)的廣泛應(yīng)用,半導(dǎo)體存儲器得到了長足的發(fā)展。半導(dǎo)體存儲器的性能將直接影響到系統(tǒng)在速度等方面的性能。因此,設(shè)計(jì)能夠高速存儲的存儲器便成為當(dāng)今集成電路設(shè)計(jì)的一個(gè)研究熱點(diǎn)
世界先進(jìn)的8吋廠是在2007年3月時(shí),華邦電子(Windbond)董事會通過,將以約新臺幣83億元的價(jià)格,出售位于新竹科學(xué)園區(qū)力行路之8吋晶圓廠所屬廠房、設(shè)施、晶圓制造設(shè)備與零配件給世界先進(jìn),其資產(chǎn)移轉(zhuǎn)時(shí)間訂于2008年1月
概要 財(cái)務(wù): 董事會欣然宣布本公司截至二零零九年十二月三十一日止年度的經(jīng)審核業(yè)績。 摘要資料包括: 銷售額由二零零八年的1,353.7百萬美元下跌20.9%至二零零九年的1,070.4百萬美元,主要是由於整體晶圓付運(yùn)量減少
年度報(bào)告概要財(cái)務(wù):董事會欣然宣布本公司截至二零零九年十二月三十一日止年度的經(jīng)審核業(yè)績。摘要資料包括:銷售額由二零零八年的1,353.7百萬美元下跌20.9%至二零零九年的1,070.4百萬美元,主要是由於整體晶圓付運(yùn)量減
年度報(bào)告概要?財(cái)務(wù):董事會欣然宣布本公司截至二零零九年十二月三十一日止年度的經(jīng)審核業(yè)績。摘要資料包括:銷售額由二零零八年的1,353.7百萬美元下跌20.9%至二零零九年的1,070.4百萬美元,主要是由於整體晶圓付運(yùn)量
TSMC于4月21日宣布該公司符合汽車電子AEC-Q100第一級(AEC-Q100 grade1)高規(guī)格要求之0.25微米嵌入式閃存工藝,累積出貨量已達(dá)到60萬片八吋晶圓,為客戶產(chǎn)出各種不同汽車電子應(yīng)用之集成電路產(chǎn)品,相當(dāng)于微控制器(MCU)的
TSMC21日宣布該公司符合汽車電子AEC-Q100第一級(AEC-Q100grade1)高規(guī)格要求之0.25微米嵌入式快閃記憶體工藝,累積出貨量已達(dá)到60萬片八吋晶圓,為客戶產(chǎn)出各種不同汽車電子應(yīng)用之集成電路產(chǎn)品,相當(dāng)于微控制器(MCU)的
隨著景氣復(fù)蘇,汽車電子產(chǎn)業(yè)恢復(fù)活絡(luò)景況,IC業(yè)者持續(xù)耕耘商機(jī)潛力十足的汽車電子領(lǐng)域。著眼于此,臺積電近年來亦持續(xù)發(fā)展相關(guān)制程,并略有斬獲。該公司宣布符合汽車電子的0.25微米嵌入式閃存制程,累積出貨量已達(dá)到
臺積電昨(21)日宣布,該公司符合汽車電子規(guī)格要求的0.25微米嵌入式閃存制程,其8吋晶圓累積出貨量已達(dá)60萬片。 分析師指出,車用電子是臺積電成熟制程重要的成長應(yīng)用,客戶涵蓋德儀、飛思卡爾、英飛凌等國外大廠