微米

05年我國(guó)集成電路銷售占全球21%

2005年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，達(dá)到3803億元，比2004年的2908億元增長(zhǎng)31%。根據(jù)集成電路業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)ICInsights的測(cè)算，2005年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額占全球1924億美元的21%，中國(guó)已成為全球集成電路市場(chǎng)最大

TD終端表現(xiàn)穩(wěn)定 發(fā)熱為歷史

3月30日消息，據(jù)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，正在進(jìn)行的3G大規(guī)模測(cè)試中，TD-SCDMA制式3G手機(jī)的燙手問(wèn)題開(kāi)始逐漸顯露。報(bào)社記者通過(guò)內(nèi)部渠道試用了一次TD手機(jī)，結(jié)果手機(jī)使用了15分鐘就出現(xiàn)發(fā)燙現(xiàn)象。 　　發(fā)熱問(wèn)題已是歷史

臺(tái)灣加強(qiáng)投資大陸審查,半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)受影響

中芯國(guó)際天津西青芯片廠產(chǎn)能突破1.8萬(wàn)片

總投資11億美元的中芯國(guó)際芯片生產(chǎn)線改造項(xiàng)目進(jìn)展順利，凈化廠房、部分動(dòng)力設(shè)施和環(huán)安設(shè)施進(jìn)行改造基本完成，滿足了8英寸晶圓制造、制程技術(shù)從0.35微米到0.13微米的集成電路生產(chǎn)要求。目前，月產(chǎn)已達(dá)到1.8萬(wàn)片。該項(xiàng)

中芯國(guó)際天津芯片廠月產(chǎn)能突破1.8萬(wàn)片

中芯國(guó)際天津芯片廠月產(chǎn)能突破1.8萬(wàn)片

力晶大陸投資受挫12吋晶圓廠前景黯淡

當(dāng)臺(tái)灣的內(nèi)存生產(chǎn)商力晶半導(dǎo)體公司雄心勃勃的公布了12英寸晶圓廠計(jì)劃時(shí)，才發(fā)現(xiàn)臺(tái)灣當(dāng)局的限制到大陸投資的政策讓公司的這一計(jì)劃變得前景黯淡。 目前臺(tái)灣的內(nèi)存制造商僅僅被允許投資生產(chǎn)制造工藝不高于0.25微米的產(chǎn)品

中國(guó)封測(cè)業(yè)沖頂勢(shì)在必行

封測(cè)業(yè)，一直以來(lái)是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支撐主力，對(duì)于我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)值做出重要貢獻(xiàn)。這樣的貢獻(xiàn)大部分來(lái)自中低端市場(chǎng)，整體技術(shù)水平偏低。面對(duì)我國(guó)IC設(shè)計(jì)公司主流工藝走向0.25微米以下，制造工藝開(kāi)始邁向0.18微米以下

力晶大陸投資受挫 12吋晶圓廠計(jì)劃黯淡

中芯國(guó)際和Magma公司聯(lián)合發(fā)布0.13微米參考流程

Magma公司和中芯國(guó)際(“ SMIC”; NYSE: SMI; HKSE: 981) 今天共同宣布推出針對(duì)中芯國(guó)際0.13微米先進(jìn)工藝的參考流程, 該流程使用了Magma公司Blast Create™, Blast Plan™ Pro, Blast Fusion® and

臺(tái)積電將投7億美元提升晶圓產(chǎn)能

臺(tái)積電董事長(zhǎng)近日批準(zhǔn)了一項(xiàng)計(jì)劃，即該公司將投入7.065億美元來(lái)提高其工廠的產(chǎn)能。這筆投入將用于擴(kuò)展該公司12英寸晶圓工廠的65納米技術(shù)產(chǎn)能，擴(kuò)展其8英寸工廠的0.18微米和0.15微米技術(shù)產(chǎn)能。 這一消息是這家按銷售額

中芯國(guó)際06年推出65納米樣片 年底前試產(chǎn)