記者張加林?jǐn)z影報(bào)道:昨日下午,重慶市人民政府新聞辦和重慶郵電學(xué)院在此間聯(lián)合宣布:具有我國自主知識產(chǎn)權(quán)的世界首枚“通芯一號”3G手機(jī)核心芯片已由重慶重郵信科股份有限公司(簡稱重郵信科)研發(fā)成功,并向媒體人士
記者張加林報(bào)道:今天下午,重慶市政府新聞辦和重慶郵電學(xué)院宣布由重慶重郵信科股份有限公司開發(fā)出的具有我國自主知識產(chǎn)權(quán)的“通芯一號”芯片在重慶開發(fā)展示亮相。 這是世界上第一顆0.13微米工藝的TD-S
由于0.065微米(65納米)生產(chǎn)工藝即將正式問世,因此在即將舉辦的“英特爾開發(fā)商論壇”(IDF)上,英特爾公司將開始討論0.045微米(45納米)生產(chǎn)工藝。 據(jù)消息人士透露,電流泄露問題已經(jīng)解決,這里指的是解決,而非減輕
來自我國臺灣消息,臺積電和聯(lián)華電子將取消自從去年底為其客戶提供津貼補(bǔ)助,這是因?yàn)榘雽?dǎo)體產(chǎn)品(如USB、語音和模擬集成電路)制造旺季即將來臨。這一舉措使得芯片平均制造價(jià)格增長10%。 此外,自從今年以來臺積電和聯(lián)
廣東梅縣梅雁電解銅箔有限公司申報(bào)的“9微米超薄電解銅箔”已列入2005年度國家級火炬計(jì)劃項(xiàng)目?;鹁嬗?jì)劃是經(jīng)國務(wù)院批準(zhǔn),由國家科技部負(fù)責(zé)組織實(shí)施,旨在促進(jìn)我國高新技術(shù)成果商品化、產(chǎn)業(yè)化和國際化的高新技術(shù)開發(fā)計(jì)
聯(lián)電(2303)董事長曹興誠13日指出,在目前臺灣當(dāng)局政策下,投資大陸有風(fēng)險(xiǎn),如果政策沒有改變,臺積電(2330)恐將面臨長期虧損。 曹興誠對目前島內(nèi)當(dāng)局限制晶圓廠前往大陸投資的做法相當(dāng)不以為然,認(rèn)為應(yīng)完全開放,且強(qiáng)
聯(lián)電13日召開股東會,董事長曹興誠面對股東關(guān)注和艦案,特別提出說明,同時(shí)爆料指出,在今年1月25日曾主動(dòng)晉見陳水扁,報(bào)告有關(guān)和艦案的進(jìn)展,同時(shí)提出將透過日本子公司購并和艦,且獲陳水扁承諾盡量協(xié)助,但現(xiàn)在所有
臺積電再度呼吁政府盡快開放0.18微米制作工藝赴中國投資。臺積電稱,因當(dāng)?shù)乜蛻舢a(chǎn)品已進(jìn)入0.18微米,但倘若沒有提供服務(wù),臺積電在中國市場將會居于劣勢。 這是臺積電首次明確表示中國客戶已具備在0.18微米的制作工藝
5月26日消息,“藍(lán)色巨人”IBM公司已經(jīng)與日本的Toppan Printing公司達(dá)成了價(jià)值2億美元、聯(lián)合開發(fā)0.045微米芯片制造工藝。0.045微米芯片可能在2007年投產(chǎn)。 所有的研發(fā)和測試工作都將在美國完成,然后再被應(yīng)用到Toppa
臺灣集成電路公司(簡稱臺積電)董事長張忠謀表示,大陸半導(dǎo)體市場對0.18微米制程需求已經(jīng)開始,臺積電至今仍無法前往大陸進(jìn)行相關(guān)布局,競爭力已受影響。 張忠謀表示,目前已有許多旗下客戶及潛在客戶反映,臺積電在大
《EETimes》對大陸、臺灣、韓國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的年度調(diào)查顯示,集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)今年的平均年收入將達(dá)到980萬美元,比2004年增長22%,臺灣集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)今年的年度平均收入將達(dá)到1210萬美元,韓國將達(dá)到830萬美