意法半導(dǎo)體

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出意法半導(dǎo)體無(wú)人機(jī)遠(yuǎn)程遙控解決方案

21ic訊—2017年3月16日，大聯(lián)大旗下友尚集團(tuán)推出意法半導(dǎo)體(ST)無(wú)人機(jī)遠(yuǎn)程遙控解決方案。圖示1-大聯(lián)大友尚推出意法半導(dǎo)體無(wú)人機(jī)遠(yuǎn)程遙控解決方案展示板照片此次推出的解決方案包括：飛行控制組件(FCU)● 高分辨

意法半導(dǎo)體晶圓廠發(fā)生火災(zāi)!拖累iPhone 8

上周意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)晶圓廠失火，最新款iPhone的生產(chǎn)進(jìn)度恐怕將受連累。

意法半導(dǎo)體晶圓廠發(fā)生火災(zāi) iPhone 8將受到影響

近日，據(jù)外媒報(bào)道，上周意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)晶圓廠失火，后被迫關(guān)閉，需要好幾周時(shí)間修復(fù)并重啟生產(chǎn)。此次火災(zāi)，恐連累最新款 iPhone的生產(chǎn)進(jìn)度。

意法半導(dǎo)體晶圓廠發(fā)生火災(zāi) iPhone 8將受到影響

近日，據(jù)外媒報(bào)道，上周意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)晶圓廠失火，后被迫關(guān)閉，需要好幾周時(shí)間修復(fù)并重啟生產(chǎn)。此次火災(zāi)，恐連累最新款 iPhone的生產(chǎn)進(jìn)度。

意法半導(dǎo)體與Sigfox合作讓即插即用的物聯(lián)網(wǎng)安全惠及工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)電子廠商

中國(guó)，2017年3月10日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，其STSAFE系列安全單元新增一個(gè)功能強(qiáng)大的即插即用解決方案，為Sigfox低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng) (LPWAN)設(shè)備提供先進(jìn)的安全保護(hù)功能。

意法半導(dǎo)體、DSP Group和Sensory聯(lián)合研制聲控設(shè)備關(guān)鍵字智能麥克風(fēng)

意法半導(dǎo)體與全球領(lǐng)先的融合通信無(wú)線芯片組解決方案提供商DSP Group 有限公司和全球最大的語(yǔ)音界面和關(guān)鍵字檢測(cè)算法開發(fā)商 Sensory有限公司，聯(lián)合公布了高能效語(yǔ)音檢測(cè)處理麥克風(fēng)的技術(shù)細(xì)節(jié)。

意法半導(dǎo)體產(chǎn)能低 iPhone8或?qū)⒀悠?/a>

意法半導(dǎo)體提升STM32生態(tài)系統(tǒng)靈活性，推出最新的STM32F722 Nucleo開發(fā)板和STM32F723探索套件

意法半導(dǎo)體繼續(xù)擴(kuò)大生態(tài)系統(tǒng)，提升高性能STM32F722/723微控制器的開發(fā)靈活性。新一代探索套件讓開發(fā)人員能夠使用STM32F723獨(dú)有的高速USB PHY芯片，同時(shí)新STM32 Nucleo-144開發(fā)板支持STM32F722微控制器。

意法半導(dǎo)體和Airbiquity聯(lián)合展示汽車處理器軟件空中下載更新

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)和全球領(lǐng)先的互聯(lián)汽車服務(wù)提供商Airbiquity®公司，近日在世界移動(dòng)行業(yè)最大的盛會(huì)世界移動(dòng)通信大會(huì)(M

意法半導(dǎo)體下一代高達(dá)100W的智能功率模塊提升功能集成度、能效和靈活性

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)擴(kuò)大其SLLIMM™ nano系列電機(jī)驅(qū)動(dòng)智能功率模塊(IPM)產(chǎn)品陣容。除了使得應(yīng)用總體尺寸最小化和設(shè)計(jì)復(fù)雜性最低化的多種可選封裝外，新產(chǎn)品還集成更多的實(shí)用功能和更高能效的最新的500V MOSFET。

意法半導(dǎo)體(ST)多功能加速度計(jì)采用微型封裝，提供同級(jí)領(lǐng)先的分辨率、低功耗

中國(guó)，2017年2月23日 ——意法半導(dǎo)體LIS2DW12 3軸加速度計(jì)具有極高的測(cè)量精度、設(shè)計(jì)靈活性和節(jié)能表現(xiàn)，支持多種低功耗和低噪聲設(shè)置，采用2mm x 2mm x 0.7mm封裝，將物聯(lián)網(wǎng)硬件(IoT)和穿戴設(shè)備的上下文感知能力提高到全新水平。

意法半導(dǎo)體推出新的STM32開發(fā)板，支持評(píng)估高成本效益的超低功耗LPWAN遠(yuǎn)距離物聯(lián)網(wǎng)連接

中國(guó)，2017年2月17日 ——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)新推出的兩款立即可用的原型板大幅削減LoRaWAN™ 、Sigfox、WM-Bus、6LoWPAN等低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)(LPWAN)技術(shù)的評(píng)估成本。新電路板搭載當(dāng)前市面上銷售的尺寸最小且功耗最低的LoRaWAN模塊，電路板尺寸不大于13x12mm，待機(jī)功耗在1.2μA以內(nèi)。

意法半導(dǎo)體3MHz斬波運(yùn)放采用軌對(duì)軌輸入輸出和微型封裝

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體推出TSZ182精密型雙運(yùn)算放大器，新產(chǎn)品具有很低的輸入失調(diào)電壓和極高的溫漂穩(wěn)定性，以及3MHz增益帶寬、軌對(duì)軌輸入輸出、2mm x 2mm DFN8或Mini-SO8微型封裝等諸多優(yōu)勢(shì)。

意法半導(dǎo)體微型LDO穩(wěn)壓器為精密感測(cè)應(yīng)用提供同級(jí)一流的靜噪性能

相對(duì)于輸出電流和封裝尺寸，意法半導(dǎo)體的LDLN025低壓降(LDO)穩(wěn)壓器擁有同級(jí)最好靜噪性能，在250mA全負(fù)載下噪聲小于6.5µVrms，而封裝尺寸僅為0.63mm x 0.63mm。

基于移動(dòng)平均數(shù)原理的簡(jiǎn)易誤差補(bǔ)償電路

有時(shí)候我們需要進(jìn)行某一個(gè)特定量級(jí)的測(cè)量，但是噪聲或偶發(fā)干擾引起的數(shù)據(jù)錯(cuò)誤可能會(huì)影響測(cè)量。假設(shè)我們有一個(gè)參數(shù)測(cè)量電路，偶爾會(huì)記錄一個(gè)錯(cuò)誤數(shù)值，這時(shí)我們就要以某種方式對(duì)測(cè)量值進(jìn)行“過(guò)濾”，濾除記錄值中的錯(cuò)誤數(shù)值。

意法半導(dǎo)體加入電動(dòng)汽車充電接口倡議組織

動(dòng)汽車充電接口倡議組織 CharIN和意法半導(dǎo)體聯(lián)合宣布，意法半導(dǎo)體正式加入該組織。電動(dòng)汽車充電接口倡議組織是一個(gè)開放式行業(yè)聯(lián)合會(huì)，旨在開發(fā)聯(lián)合充電系統(tǒng)(CCS，Combined Charging System)，將其打造成業(yè)界公認(rèn)的全球各類電池動(dòng)力電動(dòng)汽車通用充電標(biāo)準(zhǔn);意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)是橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，是以更安全、更環(huán)保、更智聯(lián)為目標(biāo)的汽車技術(shù)先鋒。

全面解析意法半導(dǎo)體升級(jí)單片車載信息服務(wù)/車聯(lián)網(wǎng)處理器

半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)發(fā)布了最新的Telemaco汽車處理器。新產(chǎn)品為支持功能豐富的互聯(lián)駕駛服務(wù)專門設(shè)計(jì)，大幅提升了處理性能和數(shù)據(jù)安全功能。

意法半導(dǎo)體2017年半導(dǎo)體行業(yè)展望

沿續(xù)2016年的向好趨勢(shì)，預(yù)測(cè)2017年電子市場(chǎng)增長(zhǎng)動(dòng)能不減，利好半導(dǎo)體市場(chǎng)。智能化和網(wǎng)絡(luò)化在各種應(yīng)用設(shè)備中的普及，以及對(duì)能耗和資源利用率的更高要求，正是這一趨勢(shì)的核心所在。

意法半導(dǎo)體STM32和STM8微控制器推動(dòng)智能產(chǎn)品革命，開發(fā)套件出貨量逾百萬(wàn)套

o 價(jià)格親民、易于擴(kuò)展、軟件支持，意法半導(dǎo)體開發(fā)工具吸引智能產(chǎn)品開發(fā)人員使用其8位和32位微控制器 o 豐富的產(chǎn)品選擇，適合不同需求的價(jià)格、性能和功能區(qū)間，讓用戶靈活地選擇產(chǎn)品，擴(kuò)展功能 o 高能效架構(gòu)和MEMS器件接口進(jìn)一步完善了智能產(chǎn)品開發(fā)平臺(tái)

2016工業(yè)半導(dǎo)體領(lǐng)域的收購(gòu)大事件

工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)就是“互聯(lián)網(wǎng)+制造”，美國(guó)叫“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”，我國(guó)叫“中國(guó)制造2025”，這三者本質(zhì)內(nèi)容是一致的，都指向一個(gè)核心，就是智能制造。