● 新一代硅光技術(shù)和下一代BiCMOS專有技術(shù)帶來(lái)更出色的連接性能,面向即將到來(lái)的800Gb/s和1.6Tb/s光互連應(yīng)用需求; ● 與價(jià)值鏈上下游合作伙伴共同制定可插拔的、能效更高的光收發(fā)器路線圖,面向下一代AI集群的GPU互連應(yīng)用。
2025年2月8日,中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布,監(jiān)事會(huì)已同意在公司 2025 年度股東大會(huì)上提議股東批準(zhǔn)Werner Lieberherr接任2025 年度股東大會(huì)結(jié)束時(shí)任期屆滿的Janet Davidson,擔(dān)任意法半導(dǎo)體監(jiān)事一職。
STM32MP25x系列開(kāi)發(fā)板,作為ST(意法半導(dǎo)體)推出的高性能微處理器平臺(tái),集成了雙核Cortex-A35和Cortex-M33處理器,為嵌入式開(kāi)發(fā)提供了強(qiáng)大的計(jì)算能力和豐富的外設(shè)資源。本文將引導(dǎo)讀者快速入門STM32MP25x開(kāi)發(fā)板,并通過(guò)實(shí)戰(zhàn)代碼展示其開(kāi)發(fā)流程。
2025年1月8日,中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 將在2025年1月30日歐洲證券交易所開(kāi)盤前公布2024年第四季度及全年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。
-Quobly與意法半導(dǎo)體建立戰(zhàn)略合作關(guān)系,加速量子處理器的制造以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量子計(jì)算解決方案 此次合作將利用意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)的28納米FD-SOI商用半導(dǎo)體批量制造工藝,為實(shí)現(xiàn)具有成...
11月22日消息,歐洲芯片制造商意法半導(dǎo)體(ST)日前宣布,將與中國(guó)第二大晶圓代工廠華虹宏力合作,計(jì)劃2025年底在中國(guó)本土生產(chǎn)40nm MCU。
在2024年慕尼黑上海電子展上,意法半導(dǎo)體展出的ST25TA-E NFC標(biāo)簽芯片憑借專業(yè)獨(dú)有的加密算法,吸引了大量觀眾駐足圍觀。據(jù)悉,該產(chǎn)品結(jié)合了NFC和區(qū)塊鏈兩大技術(shù)優(yōu)勢(shì),具有極高的安全性、隱私性、可靠性等特點(diǎn),可以用于品牌保護(hù)、反克隆、產(chǎn)品認(rèn)證和資產(chǎn)跟蹤等方面,專為保護(hù)奢侈品、藝術(shù)品等需要數(shù)字證書的高價(jià)值產(chǎn)品而設(shè)計(jì)。
2024年7月12日,中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 將在2024年7月25日歐洲證券交易所開(kāi)盤前公布2024年第二季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。
在現(xiàn)代汽車技術(shù)中,智能功率開(kāi)關(guān)已成為提升汽車電子系統(tǒng)性能和可靠性的關(guān)鍵組件。作為汽車電子領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新,意法半導(dǎo)體(ST)的VIPower M0TM技術(shù)以其卓越的性能和可靠性,為車用智能功率開(kāi)關(guān)的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)提供了新的解決方案。本文將詳細(xì)探討如何通過(guò)VIPower M0TM技術(shù)實(shí)現(xiàn)車用智能功率開(kāi)關(guān),并分析其在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。
ST將在意大利卡塔尼亞新建8英寸碳化硅功率器件和模塊大規(guī)模制造及封測(cè)綜合基地,在園區(qū)內(nèi)完成從芯片研發(fā)到制造、從晶圓襯底到模塊的碳化硅功率器件全部生產(chǎn),賦能汽車和工業(yè)客戶的電氣化進(jìn)程和高能效轉(zhuǎn)型
2024年3月22日,中國(guó) - 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),公布了擬在2024年5月22日荷蘭阿姆斯特丹舉行的公司年度股東大會(huì)(AGM)上審議批準(zhǔn)的議案。
業(yè)內(nèi)消息,近日半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體(ST)官宣將進(jìn)行重組,該公司將從三個(gè)產(chǎn)品部門(ADG、MDG和AMS)過(guò)渡到兩個(gè)產(chǎn)品部門(APMS和MDRF),且ST前汽車和分立產(chǎn)品集團(tuán)總裁Marco·Monti也將離開(kāi)公司。
2023年10月11日,中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將在2023年10月26日歐洲證券交易所開(kāi)盤前公布2023年第三季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。
2023年9月20日,中國(guó) —— 意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼::STM)監(jiān)事會(huì)主席Nicolas Dufourcq和副主席Maurizio Tamagnini提議意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery連任現(xiàn)任職務(wù)。Chery先生已經(jīng)接受了連任提議。
2023年7月28日,中國(guó) --- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(U.S. GAAP)編制的截至2023年7月1的第二季度的財(cái)報(bào)。
在2023年慕尼黑上海電子展上,意法半導(dǎo)體帶來(lái)的ST60非接觸式連接器,憑借高數(shù)據(jù)速率、低功耗、短距離點(diǎn)對(duì)點(diǎn)60GHz射頻傳輸?shù)忍攸c(diǎn),不僅在展會(huì)期間備受大家關(guān)注,更被其視作近兩年的重點(diǎn)產(chǎn)品。
2023年7月11日,中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將在2023年7月27日歐洲證券交易所開(kāi)盤前公布2023年第二季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。
21ic 近日獲悉,意法半導(dǎo)體(ST)和法國(guó)空客公司將聯(lián)合研發(fā)功率半導(dǎo)體,雙方表示開(kāi)發(fā)的新型電力電子設(shè)備更高效,將用于混合動(dòng)力飛機(jī)和全電動(dòng)城市飛行器。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,去年第三季度格羅德半導(dǎo)體與意法半導(dǎo)體宣布在法國(guó)克羅里斯建立一個(gè)全新并由雙方聯(lián)合運(yùn)營(yíng)的大批量晶圓制造工廠,近日格羅德半導(dǎo)體已經(jīng)和意法半導(dǎo)體敲定并完成了關(guān)于該晶圓廠的相關(guān)協(xié)議。
6月7日,知名半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(ST)通過(guò)官網(wǎng)宣布,將與A股上市公司三安光電(600703)成立一家合資制造廠,進(jìn)行8英寸碳化硅(SiC)器件大規(guī)模量產(chǎn)。