意法半導(dǎo)體

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意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1988年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。意法半導(dǎo)體是業(yè)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品線最廣的廠商之一，從分立二極管與晶體管到復(fù)雜的片上系統(tǒng)（SoC）器件，再到包括參考設(shè)計(jì)、應(yīng)用軟件、制造工具與規(guī)范的完整的平臺解決方案，其主要產(chǎn)品類型有3000多種，。意法半導(dǎo)體是各工業(yè)領(lǐng)域的主要供應(yīng)商，擁有多種的先進(jìn)技術(shù)、知識產(chǎn)權(quán)（IP）資源與世界級制造工藝。

意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布安全車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開放式開發(fā)平臺

意法半導(dǎo)體模塊化車載信息服務(wù)平臺(MTP)是一個(gè)開放式的開發(fā)環(huán)境，讓開發(fā)人員能夠開發(fā)先進(jìn)智能駕駛應(yīng)用原型，包括車輛與后臺服務(wù)器、公路基礎(chǔ)設(shè)施的連接通信以及車間連接通信。MTP平臺在電路板和接插模塊上集成一個(gè)基于意法半導(dǎo)體最近推出的Telemaco3P安全車載信息處理器的中央處理器模塊和一整套車聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，確保系統(tǒng)開發(fā)的靈活性和擴(kuò)展性。

汽車電子
2017-10-20

意法半導(dǎo)體車聯(lián)網(wǎng)
在高頻直流—直流轉(zhuǎn)換器內(nèi)使用650V碳化硅MOSFET的好處

本文評測了主開關(guān)采用意法半導(dǎo)體新產(chǎn)品650V SiC MOSFET的直流-直流升壓轉(zhuǎn)換器的電熱特性，并將SiC碳化硅器件與新一代硅器件做了全面的比較。測試結(jié)果證明，新SiC碳化硅開關(guān)管提升了開關(guān)性能標(biāo)桿，讓系統(tǒng)具更高的能效，對市場上現(xiàn)有系統(tǒng)設(shè)計(jì)影響較大。

半導(dǎo)體
2017-10-12

MOSFET 650v sic 直流升壓轉(zhuǎn)換器意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體電力線通信芯片組解決方案

可編程模塊化解決方案簡化新智能電表、智能電網(wǎng)硬件、智能路燈、家庭控制器和工業(yè)控制器的設(shè)計(jì)和部署

單片機(jī)
2017-10-11

plc 智能電表工業(yè)控制器意法半導(dǎo)體
高頻直流—直流轉(zhuǎn)換器用650V碳化硅MOSFET的好處

本文評測了主開關(guān)采用意法半導(dǎo)體新產(chǎn)品650V SiC MOSFET的直流-直流升壓轉(zhuǎn)換器的電熱特性，并將SiC碳化硅器件與新一代硅器件做了全面的比較。測試結(jié)果證明，新SiC碳化硅開關(guān)管提升了開關(guān)性能標(biāo)桿，讓系統(tǒng)具更高的能效，對市場上現(xiàn)有系統(tǒng)設(shè)計(jì)影響較大。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-10-11

MOSFET 碳化硅技術(shù)前沿意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體(ST)電力線通信芯片組解決方案為新智能電力基礎(chǔ)設(shè)施的推出鋪平道路

中國，2017年10月9日 – 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體推動(dòng)全球電能使用和管理智能化浪潮，推出新的模塊化電力線通信(PLC)調(diào)制解調(diào)器芯片組。新芯片組讓設(shè)備廠商能夠靈活地設(shè)計(jì)電表、智能電網(wǎng)節(jié)點(diǎn)、路燈、家庭控制器、工業(yè)控制器，目前這款新產(chǎn)品被三家世界一流的智能電表廠商用于設(shè)計(jì)新的解決方案。

通信技術(shù)
2017-10-09

通信芯片智能電力意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體被E-Distribuzione指定成為其新智能電表平臺技術(shù)合作伙伴

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)為意大利國家電力公司旗下配電公司E-Distribuzione部署其自主研發(fā)的第二代智能電表平臺“Open Meter”提供技術(shù)支持。

智能硬件
2017-09-26

智能電表 e-distribuzione 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體推出SLLIMM™-nano，引入新的封裝類型

意法半導(dǎo)體新推出的SLLIMM™-nano智能功率模塊(IPM)引入新的封裝類型，并集成更多元器件，加快300W以下低功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)器研發(fā)，簡化組裝過程。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-09-18

新品發(fā)布 sllimm™-nano 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體在2017年慕尼黑印度電子展上展出智能駕駛和物聯(lián)網(wǎng)解決方案

• 展臺展示智能電表、智能電網(wǎng)、智能照明等智慧城市以及Smarter Me穿戴技術(shù) • 現(xiàn)場演示智能停車和裝有傳感器、LED燈和網(wǎng)絡(luò)接口的智能線桿

智能硬件
2017-09-14

物聯(lián)網(wǎng) 慕尼黑智能駕駛印度電子展意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體Bluetooth® Low Energy應(yīng)用處理器模塊通過標(biāo)準(zhǔn)組織認(rèn)證，加快智能物聯(lián)網(wǎng)硬件上市

意法半導(dǎo)體研制出一款立即可用的Bluetooth® Low Energy (BLE)智能藍(lán)牙模塊SPBTLE-1S，該模塊提供了射頻系統(tǒng)所需的全部元器件。新BLE藍(lán)牙模塊集成了意法半導(dǎo)體公司久經(jīng)市場檢驗(yàn)及認(rèn)可的BlueNRG-1應(yīng)用處理器系統(tǒng)芯片(SoC)、平衡不平衡轉(zhuǎn)換器、高頻振蕩器和芯片天線等元器件。

智能硬件
2017-09-08

ble 智能藍(lán)牙 spbtle-1s 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體與聯(lián)發(fā)科技合作，將NFC技術(shù)設(shè)計(jì)集成于移動(dòng)平臺

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布其NFC非接觸式通信技術(shù)集成到聯(lián)發(fā)科技的移動(dòng)平臺內(nèi)，為手機(jī)開發(fā)企業(yè)研發(fā)能夠支持高集成度NFC移動(dòng)服務(wù)的下一代智能手機(jī)提供一個(gè)完整的解決方案。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-09-08

聯(lián)發(fā)科技 nfc技術(shù) 廠商動(dòng)態(tài) 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體攜手聯(lián)發(fā)科技，將市場領(lǐng)先的NFC技術(shù)設(shè)計(jì)集成于移動(dòng)平臺

雙方合作提供完整的移動(dòng)支付平臺 獨(dú)立的解決方案為OEM企業(yè)提供安全的采購保障，包括NFC控制器以及可選嵌入式安全單元

通信技術(shù)
2017-09-07

NFC 聯(lián)發(fā)科移動(dòng)平臺意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體攜手聯(lián)發(fā)科技，將市場領(lǐng)先的NFC技術(shù)設(shè)計(jì)集成于移動(dòng)平臺

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布其NFC非接觸式通信技術(shù)集成到聯(lián)發(fā)科技的移動(dòng)平臺內(nèi)，為手機(jī)開發(fā)企業(yè)研發(fā)能夠支持高集成度NFC移動(dòng)服務(wù)的下一代智能手機(jī)提供一個(gè)完整的解決方案。

通信技術(shù)
2017-09-07

聯(lián)發(fā)科技 nfc技術(shù) 意法半導(dǎo)體
ST啟動(dòng)合作伙伴計(jì)劃

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)為加強(qiáng)生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)，將啟動(dòng)合作伙伴計(jì)劃，在客戶與技術(shù)專家之間搭建一座溝通的橋梁，為客戶項(xiàng)目提供戰(zhàn)略支持。

半導(dǎo)體
2017-09-06

st 意法半導(dǎo)體
晶圓級封裝: 熱機(jī)械失效模式和挑戰(zhàn)及整改建議

WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圓級封裝)的設(shè)計(jì)意圖是降低芯片制造成本，實(shí)現(xiàn)引腳數(shù)量少且性能出色的芯片。晶圓級封裝方案是直接將裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介紹這種新封裝技術(shù)的特異性，探討最常見的熱機(jī)械失效問題，并提出相應(yīng)的控制方案和改進(jìn)方法。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-08-10

晶圓級封裝熱機(jī)械失效意法半導(dǎo)體
性能更強(qiáng)，功耗更低——STM32L496G-DISCO評測

對于功耗性能比的追求，是沒有止點(diǎn)的...ST的L496G又樹立了新的標(biāo)桿。

開發(fā)板
2017-07-28

MCU STM32 disco l469g cortex-m fanout板意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體第二季度賺翻了！

全球領(lǐng)先半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)公布了截至2017年7月1日的第二季度及上半年公司財(cái)報(bào)。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-07-28

財(cái)報(bào) carlo 行業(yè)資訊 bozotti 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體公布2017年第二季度及上半年財(cái)報(bào)

第二季度凈收入19.2億美元，環(huán)比上漲5.6%，同比增長12.9% 第二季度毛利率38.3%；環(huán)比增長70個(gè)基點(diǎn)，減值重組支出前營業(yè)利潤率(1)9.6% 上半年凈收入37.4億美元，凈利潤2.58億美元，自由現(xiàn)金流(1) 1.13億美元 2017年7月資本結(jié)構(gòu)強(qiáng)化，發(fā)行15億美元可轉(zhuǎn)債融資

單片機(jī)
2017-07-28

財(cái)報(bào) 第二季度 2017年意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體完成STM32微控制器全系底層軟件部署

應(yīng)用程序接口有助于開發(fā)人員在STMCube 環(huán)境中優(yōu)化代碼

單片機(jī)
2017-07-19

STM32 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體(ST)完成STM32微控制器全系底層軟件部署

近日,意法半導(dǎo)體完成了將其免費(fèi)底層應(yīng)用程序接口(LL API，Low-Layer Application Programming Interface)軟件導(dǎo)入支持所有的STM32微控制器(MCU)的STM32Cube軟件包中。LL API軟件讓專業(yè)級開發(fā)人員能夠在方便易用的STMCube™環(huán)境內(nèi)開發(fā)應(yīng)用，使用ST驗(yàn)證過的軟件對最低到寄存器級的代碼進(jìn)行優(yōu)化，從而縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

單片機(jī)
2017-07-18

微控制器 st 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體(ST)推出新一代低能耗藍(lán)牙芯片，推動(dòng)智能互聯(lián)硬件市場發(fā)展

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出新一代Bluetooth® Low Energy (BLE)系統(tǒng)芯片。新產(chǎn)品將加快智能互聯(lián)硬件在家用、購物中心、工業(yè)、玩具、游戲機(jī)、個(gè)人保健、公共基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域的推廣應(yīng)用。

單片機(jī)
2017-07-17

bluenrg-2 意法半導(dǎo)體

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布安全車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開放式開發(fā)平臺

在高頻直流—直流轉(zhuǎn)換器內(nèi)使用650V碳化硅MOSFET的好處

意法半導(dǎo)體電力線通信芯片組解決方案

高頻直流—直流轉(zhuǎn)換器用650V碳化硅MOSFET的好處

意法半導(dǎo)體(ST)電力線通信芯片組解決方案為新智能電力基礎(chǔ)設(shè)施的推出鋪平道路

意法半導(dǎo)體被E-Distribuzione指定成為其新智能電表平臺技術(shù)合作伙伴

意法半導(dǎo)體推出SLLIMM™-nano，引入新的封裝類型

意法半導(dǎo)體在2017年慕尼黑印度電子展上展出智能駕駛和物聯(lián)網(wǎng)解決方案

意法半導(dǎo)體Bluetooth® Low Energy應(yīng)用處理器模塊通過標(biāo)準(zhǔn)組織認(rèn)證，加快智能物聯(lián)網(wǎng)硬件上市

意法半導(dǎo)體與聯(lián)發(fā)科技合作，將NFC技術(shù)設(shè)計(jì)集成于移動(dòng)平臺

意法半導(dǎo)體攜手聯(lián)發(fā)科技，將市場領(lǐng)先的NFC技術(shù)設(shè)計(jì)集成于移動(dòng)平臺

意法半導(dǎo)體攜手聯(lián)發(fā)科技，將市場領(lǐng)先的NFC技術(shù)設(shè)計(jì)集成于移動(dòng)平臺

ST啟動(dòng)合作伙伴計(jì)劃

晶圓級封裝: 熱機(jī)械失效模式和挑戰(zhàn)及整改建議

性能更強(qiáng)，功耗更低——STM32L496G-DISCO評測

意法半導(dǎo)體第二季度賺翻了！

意法半導(dǎo)體公布2017年第二季度及上半年財(cái)報(bào)

意法半導(dǎo)體完成STM32微控制器全系底層軟件部署

意法半導(dǎo)體(ST)完成STM32微控制器全系底層軟件部署

意法半導(dǎo)體(ST)推出新一代低能耗藍(lán)牙芯片，推動(dòng)智能互聯(lián)硬件市場發(fā)展

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