手機(jī)芯片

移動(dòng) GPU 再現(xiàn)群雄競(jìng)爭(zhēng)，這塊肉為何這么肥？

近來(lái)，手機(jī)芯片廠商對(duì)于移動(dòng)圖形處理器(GPU)的關(guān)注度進(jìn)一步提升，除三星宣布與AMD達(dá)成戰(zhàn)略合作以獲取其GPU技術(shù)授權(quán)外，高通、聯(lián)發(fā)科等也紛紛推出強(qiáng)化GPU性能的新款產(chǎn)品。在智能手機(jī)不斷追求差異化的情況下，與游戲、圖像處理息息相關(guān)的GPU正在成為廠商競(jìng)爭(zhēng)的新焦點(diǎn)。

聯(lián)發(fā)科技推出為游戲而生的手機(jī)芯片Helio G90系列

7月30日， 聯(lián)發(fā)科技今日以“游戲芯生 戰(zhàn)力覺(jué)醒” 為主題在上海召開(kāi)新品及技術(shù)發(fā)布會(huì)，推出首款為游戲而生的手機(jī)芯片Helio G90系列。 聯(lián)發(fā)科技無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示：“游戲、社交和購(gòu)物

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P65芯片 12納米制程使整體效能提升25%

聯(lián)發(fā)科25日正式發(fā)表新一代智能手機(jī)芯片平臺(tái)Helio P65，采用12納米制程打造，全新8核架構(gòu)讓芯片組實(shí)現(xiàn)高性能的低功耗表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科還強(qiáng)調(diào)，Helio P65芯片將2顆功能強(qiáng)大的Arm Cortex-A75大核心和6顆Cortex-A55小核心整合在一個(gè)大型共享L3快閃存儲(chǔ)器的叢集，并采用全新Arm G52 GPU為狂熱手游玩家升級(jí)游戲體驗(yàn)。

在全球被反壟斷罰款，冤！高通到底哪里得罪了歐盟？

在通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)上，高通靠著專(zhuān)利授權(quán)打遍天下，智能手機(jī)行業(yè)的公司幾乎一個(gè)沒(méi)跑，全都要跟高通簽訂專(zhuān)利授權(quán)協(xié)議，這也是高通賣(mài)專(zhuān)利比賣(mài)芯片更賺錢(qián)的根本原因。不過(guò)也正因?yàn)檫@個(gè)模式，高通在全球多個(gè)國(guó)家和地區(qū)都被反壟斷罰款。

日本暗中拆解華為和蘋(píng)果芯片，究竟背后隱藏了怎樣的真相？

自華為高端芯片入世以來(lái)，就一直遭到了一些人的質(zhì)疑。盡管，華為公司一再?gòu)?qiáng)調(diào)，華為所打造的智能手機(jī)芯片處于業(yè)界領(lǐng)先地位。但是，依然有很多人認(rèn)為，這只是華為方面給出的數(shù)據(jù)，實(shí)際性能是不是如華為說(shuō)的一樣，還是個(gè)未知數(shù)!

無(wú)懼市場(chǎng)壓力 高通發(fā)力云端AI芯片 參與人工智能芯片領(lǐng)域

一直以來(lái)，高通在推動(dòng)終端側(cè)人工智能芯片的應(yīng)用方面不遺余力?，F(xiàn)在這家全球最大的手機(jī)芯片提供商又推出了面向數(shù)據(jù)中心推理計(jì)算的云端AI芯片Cloud AI 100，正式宣告進(jìn)入云端AI芯片市場(chǎng)。

手機(jī)芯片升溫，半導(dǎo)體市場(chǎng)回溫？

晶圓代工廠法說(shuō)會(huì)落幕，臺(tái)積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)三大廠對(duì)本季展望透露手機(jī)芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升;8英寸晶圓代工產(chǎn)能則受功率半導(dǎo)體和大尺寸驅(qū)動(dòng)IC訂單轉(zhuǎn)弱影響，產(chǎn)能利用率下滑。

驍龍855芯片能提前實(shí)現(xiàn)5G夢(mèng)嗎？

隨著手機(jī)的快速發(fā)展，手機(jī)的功能已經(jīng)達(dá)到飽和的狀態(tài)，對(duì)于一款手機(jī)來(lái)說(shuō)，除了外觀和它的運(yùn)存電容量，最重要的應(yīng)該就是一款手機(jī)的芯片了，手機(jī)的芯片就像人類(lèi)的大腦一樣，而當(dāng)下最備受關(guān)注的一款芯片應(yīng)該就是高通驍龍的855芯片，內(nèi)部型號(hào)是SDM8150。不過(guò)，它在SoC層面集成的仍舊是4G基帶，實(shí)現(xiàn)5G都是通過(guò)外掛X50基帶來(lái)達(dá)成。相較而言，外掛基帶會(huì)侵占手機(jī)內(nèi)部更多空間，同時(shí)發(fā)熱量也會(huì)略高。

華為手機(jī)芯片自給率將提升至60%，下半年推7nm+EUV工藝的麒麟985

業(yè)內(nèi)人士還透露，華為今年下半年將推出基于7nm+EUV(極紫外光)工藝的麒麟985芯片。

華為下半年芯片自給率上看逾6成，臺(tái)積電樂(lè)開(kāi)了花！

今年下半年預(yù)期會(huì)拉高自給率至6成，華為因此大幅追加下半年對(duì)臺(tái)積電的7奈米投片量達(dá)5.0～5.5萬(wàn)片。

擺脫對(duì)芯片商的依賴(lài)？ Google創(chuàng)立芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)

為了要設(shè)計(jì)自己的手機(jī)及數(shù)據(jù)中心芯片，Google打算在有“印度硅谷”之稱(chēng)的班加羅爾建立一個(gè)團(tuán)隊(duì)。《The Verge》認(rèn)為，這顯示了科技大佬正在試圖擺脫對(duì)于傳統(tǒng)芯片廠商的依賴(lài)。

IBM三星共同開(kāi)展智能手機(jī)芯片研究

“比武”也要講邏輯：不全面AI評(píng)測(cè)存隱憂！

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展了數(shù)十年，有一個(gè)詞從來(lái)沒(méi)有離開(kāi)過(guò)，那就是“評(píng)測(cè)”。對(duì)硬件處理能力的評(píng)測(cè)，想必今天大家都已經(jīng)不陌生。“一言不合就跑分”據(jù)說(shuō)是科技行業(yè)的慣例；而普通人買(mǎi)手機(jī)買(mǎi)電腦，也要先了解一下CPU多少分

英特爾預(yù)計(jì)5年內(nèi)將成智能手機(jī)芯片大廠

英特爾擬推新款3D晶體管手機(jī)芯片

高通：華為和三星主要使用自家Modem芯片

據(jù)高通公司在庭審中提供的數(shù)據(jù)顯示，三星和華為兩大智能手機(jī)廠商主要使用自家的Modem芯片，只有少部分由高通提供。美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“FTC”)起訴高通濫用其在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)主導(dǎo)地位一案將于上周五開(kāi)庭，該案的審判結(jié)果可能對(duì)全球智能手機(jī)行業(yè)產(chǎn)生重大影響。

蘋(píng)果Apple W1 芯片 W1芯片有哪些優(yōu)勢(shì)?安卓陣營(yíng)比不了！

蘋(píng)果的生態(tài)相對(duì) Android 陣營(yíng)而言相當(dāng)封閉，因此希望更開(kāi)放的機(jī)友基本不會(huì)考慮 iPhone。不過(guò)，也正因?yàn)樘O(píng)果對(duì)其生態(tài)嚴(yán)格的控制，在過(guò)去多年時(shí)間里，蘋(píng)果刮起了手機(jī)芯片行業(yè)的革命風(fēng)暴，如今 A 系

麒麟980和驍龍845怎么樣？驍龍845面向沉浸體驗(yàn)

隨著市場(chǎng)的進(jìn)步，手機(jī)新品層出不窮。麒麟980與驍龍845作為手機(jī)芯片，被安卓陣營(yíng)不少手機(jī)搭載。麒麟980與驍龍845對(duì)手機(jī)性能來(lái)說(shuō)非常重要，自然受到用戶的關(guān)注。不過(guò)除了手機(jī)自身性能，消費(fèi)者也越來(lái)越關(guān)注像搭載了麒麟980與驍龍845等手機(jī)能帶來(lái)哪些前沿的功能體驗(yàn)。那么，麒麟980與驍龍845怎么樣，能為用戶帶來(lái)怎樣的使用體驗(yàn)?zāi)?

麒麟980與驍龍845玩游戲如何？小米8吃雞滿幀馳騁

麒麟980與驍龍845作為手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片，對(duì)手機(jī)游戲的性能關(guān)系密切。麒麟980與驍龍845的產(chǎn)品定位不同，相比麒麟980的自用，驍龍845是外放給廠商使用的?，F(xiàn)在幾乎所有品牌的旗艦機(jī)型都用上了驍龍845，并且已經(jīng)有多款基于驍龍845專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的游戲手機(jī)上市?？梢哉f(shuō)搭載麒麟980與驍龍845都必須重視手機(jī)的游戲體驗(yàn)，才能滿足更多消費(fèi)者的需求。那么，麒麟980與驍龍845又是如何賦能游戲體驗(yàn)的呢?

只知道聯(lián)發(fā)科做手機(jī)芯片？在這些領(lǐng)域更厲害！

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研單位Gartner預(yù)估趨勢(shì)，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量在2020年前將達(dá)260億臺(tái)左右，同時(shí)也將創(chuàng)造3090億美元邊際收益，而針對(duì)終端市場(chǎng)銷(xiāo)售業(yè)績(jī)則將達(dá)成1.9萬(wàn)億美元的全球經(jīng)濟(jì)附加價(jià)值。當(dāng)前，看好物聯(lián)網(wǎng)前景已是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的共識(shí)，但具體如何找到在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)適合自己的發(fā)展模式和機(jī)遇，對(duì)于半導(dǎo)體廠商而言也是考驗(yàn)。