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5G商用發(fā)展迎來全面沖刺階段國產(chǎn)5G手機(jī)芯片廠商加快推進(jìn)步伐

隨著2020年第五代移動(dòng)通信(5G)技術(shù)正式商用期限的日益臨近，我國5G商用發(fā)展迎來全面沖刺階段，產(chǎn)業(yè)鏈各方都正在為預(yù)商用緊鑼密鼓地積極籌備，國產(chǎn)5G手機(jī)芯片廠商也加快推進(jìn)步伐。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2018-09-27

5G 手機(jī)芯片紫光展銳行業(yè)資訊
漢思化學(xué)bga芯片封裝膠，助力提高手機(jī)芯片可靠性

北京時(shí)間9月13日凌晨1點(diǎn)，2018蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)如期舉行。發(fā)布會(huì)上，蘋果正式發(fā)布了新款iPhone手機(jī)“iPhone XS、iPhoneXR、iPhoneXS Max”，創(chuàng)下了蘋果史上的多項(xiàng)紀(jì)錄：最大屏(6.5英寸)、最貴(國行最貴12799元)、最強(qiáng)AI芯片(8核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎)、首款7nm芯片手機(jī)、首個(gè)雙卡、首次專門針對中國修改硬件設(shè)計(jì)、首個(gè)最大容量內(nèi)存512GB、首個(gè)6色多彩iPhone系列。

廠商動(dòng)態(tài)
2018-09-14

封裝膠漢思化學(xué) bga芯片手機(jī)芯片
手機(jī)芯片市場競爭激烈聯(lián)發(fā)科未來的路更不好走

全球手機(jī)芯片市場競爭相當(dāng)激烈，高通正憑借它的技術(shù)、專利優(yōu)勢提升市場份額，據(jù)Strategy Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示今年一季度它以52%的市場份額高居第一名，并且市場份額呈現(xiàn)上升趨勢。

單片機(jī)
2018-08-03

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍手機(jī)市場 A22芯片被小米采用

手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科17日宣布，推出手機(jī)芯片曦力A系列產(chǎn)品線(MediaTek Helio A series)，以完備功能與低功耗優(yōu)勢，搶攻更廣泛的智能手機(jī)市場，首款A(yù)22芯片采臺(tái)積電12納米制程生產(chǎn)，第一個(gè)采用客戶為小米旗下的紅米6A產(chǎn)品，進(jìn)軍入門手機(jī)市場。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2018-07-19

聯(lián)發(fā)科芯片手機(jī)芯片行業(yè)資訊
巨頭都在沖刺5G！在5G的世界中誰將稱霸？

5G通訊的主要場景依然是手機(jī)，雖然IoT物聯(lián)網(wǎng)的規(guī)劃遠(yuǎn)景非常龐大，也值得期待，但真正首先落地的大規(guī)模應(yīng)用肯定是手機(jī)終端。其中，芯片是智能手機(jī)終端的關(guān)鍵。

通信技術(shù)
2018-07-16

通信網(wǎng)絡(luò) 5g網(wǎng)絡(luò) 5G 手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科搶下思科訂單后直搗高通大本營北美

全球前兩大手機(jī)芯片廠高通、聯(lián)發(fā)科積極向外擴(kuò)增新動(dòng)能，聯(lián)發(fā)科更直搗高通大本營北美，傳奪下全球網(wǎng)通設(shè)備龍頭思科訂單，并且有望躋身蘋果iPhone供應(yīng)鏈。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2018-06-29

聯(lián)發(fā)科芯片手機(jī)芯片行業(yè)資訊
消費(fèi)者因高通阻礙蘋果使用英特爾芯片的進(jìn)口禁令將其起訴

還記得高通向美國貿(mào)易管理機(jī)構(gòu)申請禁止iPhone進(jìn)口的新聞么?從今年1月以來兩家巨頭因?yàn)閷＠麊栴}互懟不斷，不管是蘋果還是高通無疑都沒有絲毫讓步的跡象，現(xiàn)在戰(zhàn)火已經(jīng)變得愈演愈烈。一部分蘋果消費(fèi)者周四在起訴書中表示，高通不應(yīng)該借助美國政府機(jī)構(gòu)的力量排擠英特爾，阻礙其與之爭奪蘋果智能手機(jī)芯片訂單。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2018-06-29

芯片廠商動(dòng)態(tài) 手機(jī)芯片
華為曝光麒麟1020芯片信息：是970的2倍

如今，對于全球智能手機(jī)市場來說，大部分智能手機(jī)廠商的手機(jī)芯片來自于高通、聯(lián)發(fā)科等第三方供應(yīng)商，目前只有蘋果、三星、華為、小米這四家手機(jī)廠商擁有自研芯片的實(shí)力。當(dāng)然，就華為和小米來說，目前則是華為海思麒麟芯片比較成熟，而小米的澎湃芯片應(yīng)用的機(jī)型相對較少。對于華為來說，目前最新的芯片是海思麒麟970，而根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)上的爆料信息顯示，下半年華為mate20將搭載麒麟980。而在近日，外媒曝光了麒麟1020芯片的信息。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2018-06-26

華為芯片技術(shù)前沿手機(jī)芯片
高通440億美元收購恩智浦交易審核被推遲

據(jù)《華爾街日報(bào)》北京時(shí)間4月14日報(bào)道，知情人士稱，隨著中美貿(mào)易摩擦的升級(jí)，中國正在放緩對高通公司、貝恩資本各自追求的數(shù)十億美元收購交易的審核。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2018-04-17

芯片手機(jī)芯片行業(yè)資訊
福兮禍兮這三家蘋果芯片供應(yīng)商可能被其拋棄

未來的蘋果產(chǎn)品可能會(huì)削減這三家供應(yīng)商的供貨。

單片機(jī)
2018-04-11

蘋果處理器供應(yīng)商手機(jī)芯片
三星對外發(fā)售手機(jī)芯片，聯(lián)發(fā)科或復(fù)蘇夢斷

三星已正式對外發(fā)售它的手機(jī)芯片，魅族近日發(fā)布的魅藍(lán)S6用的就是三星的Exynos7872芯片，外媒報(bào)道指它正欲借助產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢特別是擁有的OLED面板等具競爭優(yōu)勢元件吸引更多手機(jī)企業(yè)采用它的手機(jī)芯片，這對于聯(lián)發(fā)科可能是一大打擊。

消費(fèi)電子
2018-01-26

三星聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片
Q3手機(jī)芯片系統(tǒng)市場占比報(bào)告高通第一華為第五

上周五，市場研究公司Counterpoint Research發(fā)布了一份報(bào)告，報(bào)告是統(tǒng)計(jì)了第三季度全球智能機(jī)片上系統(tǒng)(SoC)市場占有率，其中高通以絕對的優(yōu)勢繼續(xù)保持領(lǐng)先，蘋果緊隨其后。

智能硬件
2018-01-03

華為手機(jī)芯片
2017年手機(jī)芯片度排名出爐!高通強(qiáng)勢華為進(jìn)前五

2017年落下帷幕，各種年度榜單也是層出不窮，今天為大家整理了最新出爐的幾個(gè)年度榜單。在手機(jī)行業(yè)中，我們一般都是以手機(jī)品牌或是手機(jī)型號(hào)來進(jìn)行各種排名，那么這些手機(jī)的心臟——SoC的排名又是怎樣的呢

消費(fèi)電子
2018-01-02

華為手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科技宣布支持Android Oreo Go 版本幫助手機(jī)廠商拓展海外市場

聯(lián)發(fā)科技今天宣布成為谷歌AndroidTM Oreo (Go 版本)的SoC合作伙伴，為尋求拓展海外市場的手機(jī)制造商提供更全面的軟硬件支持。該項(xiàng)目不僅幫助終端廠商加速產(chǎn)品上市時(shí)間，而且確保Android Oreo (Go 版本)能夠在搭載聯(lián)發(fā)科技處理器的手機(jī)上良好運(yùn)行。

智能硬件
2017-12-07

聯(lián)發(fā)科技 Android go oreo 手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科的芯片為什么輸給小米？

如果說手機(jī)中最重要的元器件是什么，連手機(jī)小白也知道是手機(jī)芯片了。它和人類的大腦一樣，是手機(jī)的數(shù)據(jù)處理中心。目前的手機(jī)芯片廠商主要有高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋果、華為還有新加入的小米，而后三者的芯片都只用在自家手機(jī)上。近日，聯(lián)發(fā)科全球銷售總經(jīng)理表示，已經(jīng)停止了旗艦芯片的研發(fā)，未來將專注中端芯片研發(fā)。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-11-20

聯(lián)發(fā)科技術(shù)前沿手機(jī)芯片
年底發(fā)布？驍龍845要來了

近日，網(wǎng)友曝光了一張高通的邀請函。邀請函上稱，高通將于12月4－8日在夏威夷毛伊島舉辦第二節(jié)驍龍技術(shù)峰會(huì)，外界紛紛猜測，高通將于這次峰會(huì)上發(fā)布新款芯片——驍龍845。但這張邀請函沒有披露任何新款芯片的信息，只有一句“智在芯中，有龍則靈”，可以猜測，這將是一款A(yù)I芯片。

單片機(jī)
2017-11-01

三星驍龍845 手機(jī)芯片
全球手機(jī)芯片市場，高通又“稱王”

研調(diào)機(jī)構(gòu)DeviceAtlas統(tǒng)計(jì)今年第2季安卓智能機(jī)數(shù)據(jù)，全球手機(jī)芯片市場仍以高通為市占龍頭，其中最為熱銷的芯片為驍龍410，即便高通在全球各地攻城略地，但是聯(lián)發(fā)科仍有勝出地區(qū)，在阿爾及利亞以3成份額遠(yuǎn)勝高通，穩(wěn)坐當(dāng)?shù)佚堫^寶座。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-09-19

聯(lián)發(fā)科展訊技術(shù)前沿手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科要放棄高端芯片市場？

聯(lián)發(fā)科和高通基本壟斷了全球手機(jī)處理器市場，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)不滿足于自己的中低端優(yōu)勢，發(fā)布高端芯片向高通發(fā)起挑戰(zhàn)，但是這一努力最終以失敗告終。據(jù)媒體最新報(bào)道，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)作出了戰(zhàn)略調(diào)整，將停止高端手機(jī)處理器的開發(fā)，將資源和精力集中在自己還有一些優(yōu)勢的中端芯片領(lǐng)域。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-09-15

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片行業(yè)資訊
采用臺(tái)積電12nm制程手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科力挺

來自手機(jī)芯片供應(yīng)鏈的消息，聯(lián)發(fā)科已向客戶推廣首顆采用臺(tái)積電12nm制程的手機(jī)芯片「P40」，在核心設(shè)計(jì)上，采用兩核A73搭配四核的A53，屬于六核心的設(shè)計(jì)，而不是往年主推的八核心。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的

半導(dǎo)體
2017-09-08

聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 12nm 手機(jī)芯片
為什么華為不把麒麟芯片賣給友商？

華為手機(jī)的銷量在7月和8月已經(jīng)超越蘋果手機(jī)，登上了世界第二的位子，而且還是國內(nèi)第一家把自主芯片做大做強(qiáng)的手機(jī)廠商。自從麒麟芯片走強(qiáng)后，華為手機(jī)芯片已經(jīng)能夠部分自給自足，但是問題來了，為什么華為不像高通一樣，把自己的芯片發(fā)揚(yáng)光大呢?

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-09-07

華為谷歌麒麟芯片手機(jī)芯片行業(yè)資訊

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手機(jī)芯片

5G商用發(fā)展迎來全面沖刺階段國產(chǎn)5G手機(jī)芯片廠商加快推進(jìn)步伐

漢思化學(xué)bga芯片封裝膠，助力提高手機(jī)芯片可靠性

手機(jī)芯片市場競爭激烈聯(lián)發(fā)科未來的路更不好走

聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍手機(jī)市場 A22芯片被小米采用

巨頭都在沖刺5G！在5G的世界中誰將稱霸？

聯(lián)發(fā)科搶下思科訂單后直搗高通大本營北美

消費(fèi)者因高通阻礙蘋果使用英特爾芯片的進(jìn)口禁令將其起訴

華為曝光麒麟1020芯片信息：是970的2倍

高通440億美元收購恩智浦交易審核被推遲

福兮禍兮這三家蘋果芯片供應(yīng)商可能被其拋棄

三星對外發(fā)售手機(jī)芯片，聯(lián)發(fā)科或復(fù)蘇夢斷

Q3手機(jī)芯片系統(tǒng)市場占比報(bào)告高通第一華為第五

2017年手機(jī)芯片度排名出爐!高通強(qiáng)勢華為進(jìn)前五

聯(lián)發(fā)科技宣布支持Android Oreo Go 版本幫助手機(jī)廠商拓展海外市場

聯(lián)發(fā)科的芯片為什么輸給小米？

年底發(fā)布？驍龍845要來了

全球手機(jī)芯片市場，高通又“稱王”

聯(lián)發(fā)科要放棄高端芯片市場？

采用臺(tái)積電12nm制程手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科力挺

為什么華為不把麒麟芯片賣給友商？

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