聯(lián)發(fā)科表示,將進(jìn)攻高階手機(jī)晶片市場(chǎng),與高通一爭(zhēng)高下,希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢(shì)。
2015年前3大智能型手機(jī)芯片供應(yīng)商高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊營運(yùn)表現(xiàn)大不相同,展訊營收逆勢(shì)成長近20%,聯(lián)發(fā)科借由第4季收購立锜力拚持平,至于傳出裁員、精簡(jiǎn)產(chǎn)品線的高
英特爾要從高通手中搶走蘋果手機(jī)基帶芯片的訂單,最有可能在CDMA調(diào)制解調(diào)器技術(shù)方面動(dòng)一動(dòng)這只移動(dòng)芯片的霸王龍。高通則聯(lián)合幾家和Intel關(guān)系不好的ARM陣營好手,要來挑一挑服務(wù)器芯片X86構(gòu)架下的數(shù)據(jù)中心這塊肥肉。兩
據(jù)報(bào)道,高通周四展示了首款用于服務(wù)器的芯片,從而涉足目前被英特爾主導(dǎo)的服務(wù)器處理器市場(chǎng)。高通正在研究如何開拓除手機(jī)芯片以外的其他業(yè)務(wù)。 高通這一芯片包含24個(gè)處理器內(nèi)核,其應(yīng)用場(chǎng)景包括企業(yè)網(wǎng)絡(luò)和互聯(lián)網(wǎng)主
因?yàn)槭艿街悄苁謾C(jī)需求放緩的影響,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的業(yè)績(jī)逐漸呈現(xiàn)衰退趨勢(shì),手機(jī)芯片霸主高通2015財(cái)年第三季度營收和利潤雙雙下滑,為止住頹勢(shì),高通宣布將在全球裁員15%;半導(dǎo)體制造商GlobalFoundries的處境更為糟糕,
受全球智能手機(jī)市場(chǎng)需求疲軟的影響,全球最大的芯片代工制造商臺(tái)積電周二發(fā)布了低于市場(chǎng)預(yù)期的第四季度營收預(yù)期。這也將是臺(tái)積電過去四年來季度營收首次出現(xiàn)下滑。 臺(tái)積電表
昨天有個(gè)消息比較重磅,即手機(jī)中國聯(lián)盟秘書長爆料,說小米已經(jīng)從ARM獲得全系列內(nèi)核方案的授權(quán)。這說明小米手機(jī)芯片的自主進(jìn)程已經(jīng)開進(jìn)5檔,自主研發(fā)芯片很可能在幾個(gè)月后問
全球智能手機(jī)增速放緩已是不爭(zhēng)的事實(shí),受此影響,高通、聯(lián)發(fā)科等主流芯片商業(yè)績(jī)也出現(xiàn)了下滑情況,拓展手機(jī)之外的業(yè)務(wù)已是大勢(shì)所趨。霸占了手機(jī)芯片榜首多年的高通已經(jīng)開始在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域耕耘,這家公司甚至還計(jì)劃讓驍
8月12日,清華控股計(jì)劃在未來數(shù)年內(nèi)投資至少300億元人民幣(約合47.6億美元)開發(fā)移動(dòng)芯片技術(shù),旨在挑戰(zhàn)高通目前在中國移動(dòng)芯片市場(chǎng)的統(tǒng)治地位。
雖說在近幾年當(dāng)中手機(jī)芯片業(yè)制造快速崛起,但由于工藝要求高且競(jìng)爭(zhēng)激烈,已經(jīng)有很多頗具實(shí)力的廠家選擇退出手機(jī)芯片領(lǐng)域,這其中就不乏人們耳熟能詳?shù)挠ミ_(dá)、博通、愛立信等知名廠商。而后高通遭遇反壟斷,形式開始
中國目前有三家手機(jī)芯片企業(yè),華為海思、展訊和聯(lián)芯,背靠華為公司的華為海思實(shí)力毋庸置疑是實(shí)力最強(qiáng)大;展訊被紫光并購后獲得了國家 300 億元資金扶持,其今年在3G基帶市場(chǎng)上超過聯(lián)發(fā)科成為全球第二大;這當(dāng)中聯(lián)芯的實(shí)力最弱,收購 Marvell 無疑能有效增強(qiáng)聯(lián)芯的研發(fā)實(shí)力。
近日,高通傳來拆分傳聞。高通2015財(cái)年(注意是財(cái)年)第三季度財(cái)報(bào)顯示,高通第三季度營收為58億美元,比去年同期的68億美元下滑14%;凈利潤為12億美元,比去年同期的22億美元下滑47%。高通還預(yù)計(jì)第四財(cái)季的營收和利潤也
近期,手機(jī)芯片市場(chǎng)的激變超乎想象。半年前,全球排名第六的芯片設(shè)計(jì)公司Marvell還曾為旗下手機(jī)芯片業(yè)務(wù)估值30億-40億美元。但半年后的今天,Marvell的要價(jià)已經(jīng)不足10億美元,而競(jìng)購者仍在砍價(jià)。近日,多位知情人士告
中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”),近日宣布采用其28納米工藝制程的Qualcomm驍龍410處理器已成功應(yīng)用于主流智能手機(jī),這是28納米核心芯片實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用的重要一步,開啟了先進(jìn)手機(jī)芯片制造落地
在智能手機(jī)應(yīng)用處理器供應(yīng)商前五強(qiáng)中,預(yù)計(jì)在經(jīng)過第二季度大幅度增長之后,聯(lián)發(fā)科第三季度和第四季度的發(fā)貨量增長將減緩。因此市場(chǎng)消息來源預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科第三季度營收環(huán)比將增長15-20%,而此前預(yù)計(jì)的增長幅度是20-30%。
全球第四大芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科正在面臨一場(chǎng)影響深遠(yuǎn)的挑戰(zhàn),發(fā)起這次挑戰(zhàn)的是與其實(shí)力懸殊,2013年曾排在第14位的展訊。
既上月量產(chǎn)專業(yè)級(jí)入門機(jī)Xplorer四軸飛行器后,國內(nèi)無人機(jī)制造商零度智控CEO楊建軍近日在接受網(wǎng)易科技采訪時(shí)認(rèn)為,未來無人機(jī)將基于手機(jī)芯片組而發(fā)展,依托大規(guī)模量產(chǎn)的手機(jī)芯片組而生成的無人機(jī)將成為未來發(fā)展的趨勢(shì)
在迅猛發(fā)展的信息通信行業(yè)中,手機(jī)芯片的創(chuàng)新發(fā)展推動(dòng)了智能手機(jī)的快速升級(jí)和普及,為生活帶來極大的便利。手機(jī)核數(shù)的一代代增加,移動(dòng)通信系統(tǒng)從3G到4G的快速普及,攝像頭像素的成倍增長,影音娛樂功能的不斷突破,
來自上網(wǎng)本廠商的消息稱,飛思卡爾和高通都準(zhǔn)備在今年六月初的臺(tái)北Computex 2009大會(huì)上發(fā)布各自的ARM平臺(tái)上網(wǎng)本產(chǎn)品。飛思卡爾的上網(wǎng)本獎(jiǎng)采用基于ARM Coretex A8架構(gòu)的i.M
我國的集成電路產(chǎn)業(yè)一直“缺心少魂”,有人形容為:“我國雖然是網(wǎng)絡(luò)大國,但我們是一個(gè)穿著玻璃盔甲的巨人,玻璃盔甲看似強(qiáng)大,但不堪一擊。”不久前,英特爾入股展訊,雙方宣布“將聯(lián)合開