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高通接招，聯(lián)發(fā)科要進軍高端手機芯片
聯(lián)發(fā)科表示，將進攻高階手機晶片市場，與高通一爭高下，希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢。
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展訊恐打破高通、MTK勢力平衡 明年全球手機芯片戰(zhàn)局更混沌
2015年前3大智能型手機芯片供應(yīng)商高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊營運表現(xiàn)大不相同，展訊營收逆勢成長近20%，聯(lián)發(fā)科借由第4季收購立锜力拚持平，至于傳出裁員、精簡產(chǎn)品線的高
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手機芯片整合CDMA技術(shù) 英特爾闖入高通的地盤
英特爾要從高通手中搶走蘋果手機基帶芯片的訂單，最有可能在CDMA調(diào)制解調(diào)器技術(shù)方面動一動這只移動芯片的霸王龍。高通則聯(lián)合幾家和Intel關(guān)系不好的ARM陣營好手，要來挑一挑服務(wù)器芯片X86構(gòu)架下的數(shù)據(jù)中心這塊肥肉。兩
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高通拓展手機芯片外業(yè)務(wù)：發(fā)布首款服務(wù)器芯片
據(jù)報道，高通周四展示了首款用于服務(wù)器的芯片，從而涉足目前被英特爾主導(dǎo)的服務(wù)器處理器市場。高通正在研究如何開拓除手機芯片以外的其他業(yè)務(wù)。 高通這一芯片包含24個處理器內(nèi)核，其應(yīng)用場景包括企業(yè)網(wǎng)絡(luò)和互聯(lián)網(wǎng)主
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聯(lián)發(fā)科迎來“第二春” “低端”標簽難摘
因為受到智能手機需求放緩的影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的業(yè)績逐漸呈現(xiàn)衰退趨勢，手機芯片霸主高通2015財年第三季度營收和利潤雙雙下滑，為止住頹勢，高通宣布將在全球裁員15%;半導(dǎo)體制造商GlobalFoundries的處境更為糟糕，
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市場疲軟：臺積電下調(diào)2015第四季度業(yè)績預(yù)期
受全球智能手機市場需求疲軟的影響，全球最大的芯片代工制造商臺積電周二發(fā)布了低于市場預(yù)期的第四季度營收預(yù)期。這也將是臺積電過去四年來季度營收首次出現(xiàn)下滑。 臺積電表
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小米與ARM簽授權(quán) 華為的一側(cè)臉比較熱
昨天有個消息比較重磅，即手機中國聯(lián)盟秘書長爆料，說小米已經(jīng)從ARM獲得全系列內(nèi)核方案的授權(quán)。這說明小米手機芯片的自主進程已經(jīng)開進5檔，自主研發(fā)芯片很可能在幾個月后問
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驍龍820打頭陣?高通要玩無人機了
全球智能手機增速放緩已是不爭的事實，受此影響，高通、聯(lián)發(fā)科等主流芯片商業(yè)績也出現(xiàn)了下滑情況，拓展手機之外的業(yè)務(wù)已是大勢所趨。霸占了手機芯片榜首多年的高通已經(jīng)開始在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域耕耘，這家公司甚至還計劃讓驍
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清華控股將投資300億元開發(fā)手機芯片
8月12日，清華控股計劃在未來數(shù)年內(nèi)投資至少300億元人民幣(約合47.6億美元)開發(fā)移動芯片技術(shù)，旨在挑戰(zhàn)高通目前在中國移動芯片市場的統(tǒng)治地位。
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國內(nèi)手機芯片市場解析
雖說在近幾年當(dāng)中手機芯片業(yè)制造快速崛起，但由于工藝要求高且競爭激烈，已經(jīng)有很多頗具實力的廠家選擇退出手機芯片領(lǐng)域，這其中就不乏人們耳熟能詳?shù)挠ミ_、博通、愛立信等知名廠商。而后高通遭遇反壟斷，形式開始
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國內(nèi)三家手機芯片企業(yè)聯(lián)芯最弱 收購Marvell可增強實力
中國目前有三家手機芯片企業(yè)，華為海思、展訊和聯(lián)芯，背靠華為公司的華為海思實力毋庸置疑是實力最強大;展訊被紫光并購后獲得了國家 300 億元資金扶持，其今年在3G基帶市場上超過聯(lián)發(fā)科成為全球第二大;這當(dāng)中聯(lián)芯的實力最弱，收購 Marvell 無疑能有效增強聯(lián)芯的研發(fā)實力。
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高通拆分傳聞？手機芯片市場下滑！
近日，高通傳來拆分傳聞。高通2015財年(注意是財年)第三季度財報顯示，高通第三季度營收為58億美元，比去年同期的68億美元下滑14%;凈利潤為12億美元，比去年同期的22億美元下滑47%。高通還預(yù)計第四財季的營收和利潤也
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手機芯片市場競爭激烈 Marvell應(yīng)該如何應(yīng)對
近期，手機芯片市場的激變超乎想象。半年前，全球排名第六的芯片設(shè)計公司Marvell還曾為旗下手機芯片業(yè)務(wù)估值30億-40億美元。但半年后的今天，Marvell的要價已經(jīng)不足10億美元，而競購者仍在砍價。近日，多位知情人士告
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智能手機核心芯片制造首次落地中國
中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”)，近日宣布采用其28納米工藝制程的Qualcomm驍龍410處理器已成功應(yīng)用于主流智能手機，這是28納米核心芯片實現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用的重要一步，開啟了先進手機芯片制造落地
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預(yù)計中國下半年智能手機芯片出貨量增長
在智能手機應(yīng)用處理器供應(yīng)商前五強中，預(yù)計在經(jīng)過第二季度大幅度增長之后，聯(lián)發(fā)科第三季度和第四季度的發(fā)貨量增長將減緩。因此市場消息來源預(yù)計聯(lián)發(fā)科第三季度營收環(huán)比將增長15-20%，而此前預(yù)計的增長幅度是20-30%。
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展訊對壘聯(lián)發(fā)科：實力懸殊如何追趕？
全球第四大芯片設(shè)計公司聯(lián)發(fā)科正在面臨一場影響深遠的挑戰(zhàn)，發(fā)起這次挑戰(zhàn)的是與其實力懸殊，2013年曾排在第14位的展訊。
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零度楊建軍：無人機將基于手機芯片組發(fā)展
既上月量產(chǎn)專業(yè)級入門機Xplorer四軸飛行器后，國內(nèi)無人機制造商零度智控CEO楊建軍近日在接受網(wǎng)易科技采訪時認為，未來無人機將基于手機芯片組而發(fā)展，依托大規(guī)模量產(chǎn)的手機芯片組而生成的無人機將成為未來發(fā)展的趨勢
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電信日帶你探索手機芯片的科技前沿
在迅猛發(fā)展的信息通信行業(yè)中，手機芯片的創(chuàng)新發(fā)展推動了智能手機的快速升級和普及，為生活帶來極大的便利。手機核數(shù)的一代代增加，移動通信系統(tǒng)從3G到4G的快速普及，攝像頭像素的成倍增長，影音娛樂功能的不斷突破，
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ARM上網(wǎng)本有望6月面世 采用手機芯片平臺
來自上網(wǎng)本廠商的消息稱，飛思卡爾和高通都準備在今年六月初的臺北Computex 2009大會上發(fā)布各自的ARM平臺上網(wǎng)本產(chǎn)品。飛思卡爾的上網(wǎng)本獎采用基于ARM Coretex A8架構(gòu)的i.M
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ARM架構(gòu)之外，中國手機芯片廠商有新選擇了？
我國的集成電路產(chǎn)業(yè)一直“缺心少魂”，有人形容為：“我國雖然是網(wǎng)絡(luò)大國，但我們是一個穿著玻璃盔甲的巨人，玻璃盔甲看似強大，但不堪一擊。”不久前，英特爾入股展訊，雙方宣布“將聯(lián)合開
