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如何降低家電待機(jī)能耗?選對(duì)X電容放電IC可助一臂之力
最近，Power Integrations(以下簡(jiǎn)稱PI)公司發(fā)布了新一代精良且節(jié)能的X電容放電IC-系列器件，雙端子CAPZero-3 IC可使設(shè)計(jì)者輕松滿足大家電的IEC60335安全標(biāo)準(zhǔn)，并且新IC涵蓋100 nF到6 µF的所有電容值。 PI公
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什么樣的物聯(lián)網(wǎng)傳感器方案才能搶占競(jìng)爭(zhēng)先機(jī)？
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)迅猛增長(zhǎng)并帶動(dòng)智慧城市、智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智慧穿戴、智能醫(yī)療等一系列新興應(yīng)用，但高速增長(zhǎng)下隨之而來的便是愈發(fā)凸顯的痛點(diǎn)和挑戰(zhàn)……安森美半導(dǎo)體在“第十二屆國際物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì)”為我們解答了物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代傳感器如何面對(duì)痛點(diǎn)和挑戰(zhàn)，同時(shí)也解答了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品技術(shù)與創(chuàng)新如何搶占競(jìng)爭(zhēng)先機(jī)。
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48V混動(dòng)汽車迎來普及，低IR肖特基二極管成車企新寵
近年來,在48V輕度混合動(dòng)力等驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中,將電機(jī)和外圍部件集成于1個(gè)模塊的“機(jī)電一體化”已成為趨勢(shì)技術(shù),能夠在高溫環(huán)境下工作的高耐壓、高效率SBD的需求日益高漲。而另一方面,在以往使用150V產(chǎn)品的系統(tǒng)中,
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超聲波與壓感融合，發(fā)掘觸控屏以外的按鍵交互
將交互界面主動(dòng)帶給人類，而不是人類去找尋交互界面，這才是交互體驗(yàn)的最高境界。在任意材質(zhì)、任意表面、任意形狀上實(shí)現(xiàn)按鍵交互是Sentons的目標(biāo)，歷經(jīng)多年研發(fā)，這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)成熟，并且開始以游戲手機(jī)為切入點(diǎn)進(jìn)入市場(chǎng)。
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跨過阻礙IoT的“大山”需要做加法：Arm+中國聯(lián)通=破局
快速增長(zhǎng)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，背后部署的種種的障礙也隨之顯現(xiàn)而來。而這些障礙也使得物聯(lián)網(wǎng)在設(shè)備規(guī)模化部署上并不理想。那么，究竟如何解決這些問題的呢？
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5G快車道上，優(yōu)化襯底需求戰(zhàn)已打響
眾所周知現(xiàn)今中國正處在由4G到5G的轉(zhuǎn)變進(jìn)程中，自6月初四大運(yùn)營商獲得工信部授予的5G商用牌照起，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)就已打響5G的“突擊戰(zhàn)”。優(yōu)化襯底作為半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的重要組成部分， 5G對(duì)于優(yōu)化襯底的需求則更大。7月11日21ic中國電子網(wǎng)記者受邀參加Soitec主題為“優(yōu)化襯底，賦能5G”的論壇宣講和采訪活動(dòng)。
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M7+M4雙核架構(gòu)MCU，STM32H7將微控制器性能進(jìn)一步提升
在微控制器的市場(chǎng)上，雙核設(shè)計(jì)多為M4+M0/M+的架構(gòu)，往高性能方向走，一般都是采用單核M7，鮮有M7+M4的這種組合。而此次STM32H7正是在單核M7的基礎(chǔ)上，又添加了一個(gè)M4的內(nèi)核，雙核跑分合計(jì)達(dá)到了3200CoreMark，將微控制器類產(chǎn)品的性能發(fā)揮到了更高的水準(zhǔn)。
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“安全疑云”成了IoT的絆腳石，警戒線下如何獲取IoT的“安全通行證”？
IoT在高速發(fā)展之外，安全性從來都是眾矢之的，有關(guān)人士指出對(duì)物聯(lián)網(wǎng)缺乏自信是阻礙物聯(lián)網(wǎng)被廣泛采用的主要原因之一。另外，種種數(shù)據(jù)也充分顯示出物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)泄露或被攻擊是既存的事實(shí)，你相信你的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備嗎？Arm就為物聯(lián)網(wǎng)安全鋪設(shè)了新的捷徑——PSA認(rèn)證。
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種種瓶頸，看單片機(jī)大師“周立功”旗下ZWS云平臺(tái)如何大展身手
6月28日，ZLG（立功科技·致遠(yuǎn)電子）于中國國際軟件博覽會(huì)上正式發(fā)布ZWS云平臺(tái)，并以ZLG從“芯”到“云”作為此次發(fā)布的戰(zhàn)略方向。21ic中國電子網(wǎng)受邀參加此次發(fā)布并采訪。
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秒殺GPU的專用AI芯片，內(nèi)置RoCE實(shí)現(xiàn)靈活拓展
據(jù)一家名為Allied Market Research的預(yù)測(cè)，2025年AI芯片相比2018年將迎來10倍到20倍的增長(zhǎng)。而未來最有潛力的增長(zhǎng)將來自專用ASIC。雖然GPU是目前AI芯片市場(chǎng)的明星，但是專用ASIC將主導(dǎo)市場(chǎng)的這種苗頭已經(jīng)從近期Habana Labs的產(chǎn)品發(fā)布中顯露出來。
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連接器該如何直面5G趨勢(shì)下的挑戰(zhàn)？
連接器面臨著高精度、高可靠、小型化還要相對(duì)低成本的挑戰(zhàn)。而事實(shí)上，挑戰(zhàn)并不僅限如此……
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如何高效低成本地從CAN過渡到CAN FD？
近年來，新能源汽車與自動(dòng)駕駛逐漸成為了汽車發(fā)展進(jìn)程“趨之若鶩”的大熱門。傳統(tǒng)工藝中汽車的CAN總線通訊，已跟不上當(dāng)下的數(shù)據(jù)量需求，CAN FD應(yīng)運(yùn)而生，講到CAN FD，就不得不提到CAN FD控制器和收發(fā)器，2019年6月21日，德州儀器（TI）推出了業(yè)界新款汽車系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）TCAN4550-Q1，21IC中國電子網(wǎng)記者受邀參加此次發(fā)布會(huì)。
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厚積薄發(fā)，日本電產(chǎn)深耕中國市場(chǎng)，目標(biāo)銷售額：500億
日本電產(chǎn)是一家囊括精密小型馬達(dá)到超大型電機(jī)的全球領(lǐng)先的綜合馬達(dá)制造商。2019年6月20日，日本電產(chǎn)集團(tuán)(Nidec)在北京新世紀(jì)日航飯店舉辦了在中國的首次新聞發(fā)布會(huì)。發(fā)布會(huì)上，日本電產(chǎn)株式會(huì)社總裁(首席運(yùn)營官)吉本浩之先生、日本電產(chǎn)集團(tuán)中國區(qū)總裁甲斐照幸先生、日電產(chǎn)(上海)國際貿(mào)易有限公司副總經(jīng)理林濱先生分別介紹了日本電產(chǎn)的發(fā)展過往，未來目標(biāo)，中國策略及創(chuàng)新產(chǎn)品與技術(shù)。
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接連收購Intersil/IDT，瑞薩電子祭出一系列接地氣方案
瑞薩電子最初是在日立、三菱電機(jī)、NEC的技術(shù)基礎(chǔ)上建立起來的，2017年瑞薩收購了英特矽爾(Intersil)，增強(qiáng)了其模擬產(chǎn)品的實(shí)力，2019年又收購了IDT，壯大了傳感器、連接器及無線電源產(chǎn)品。作為全球一流的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商，瑞薩以\"激發(fā)創(chuàng)新，連接世界\"為發(fā)展愿景，憑借其創(chuàng)新的微控制器、模擬及功率器件、SoC等產(chǎn)品，為人們帶來更智能的社會(huì)。
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傳送網(wǎng)如何滿足5G低時(shí)延和大流量的需求？Microchip OTN和DCI方案解析
5G牌照已經(jīng)發(fā)放，除了前端的射頻網(wǎng)絡(luò)需要升級(jí)外，對(duì)于城域網(wǎng)和光通信傳輸網(wǎng)絡(luò)也都提出了更高的要求。面對(duì)5G低時(shí)延和大流量的特點(diǎn)，Microchip在2019年中國光網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)給記者介紹了其接入型OTN和DCI的解決方案。
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FPGA難以逾越的瓶頸究竟該如何突破？
5月22日，Achronix宣布推出全新的 “FPGA+”系列產(chǎn)品Speedster7t FPGA，它究竟解決了哪些瓶頸？讓我們一探究竟。
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助力安全、智能世界的創(chuàng)新，F(xiàn)PGA可以做點(diǎn)什么?
FPGA現(xiàn)場(chǎng)可編程器件，憑著并行計(jì)算且具有高靈活性的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，在高性能計(jì)算、服務(wù)器加速等云端應(yīng)用中發(fā)揮著重要特性。而作為小尺寸、低功耗的FPGA器件在邊緣端設(shè)備及多種應(yīng)用中正發(fā)揮著越來越廣泛的作用，提升安全性、智能性及靈活性。
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將人工智能的觸角將延展到邊緣設(shè)備上，STM32全面升級(jí)應(yīng)對(duì)AI挑戰(zhàn)
將人工智能的觸角將延展到邊緣設(shè)備上，STM32全面升級(jí)應(yīng)對(duì)AI挑戰(zhàn)
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電動(dòng)汽車頻頻著火，這個(gè)方案能救特斯拉、蔚來們于失火之災(zāi)嗎?
如何保證電動(dòng)汽車的安全?這關(guān)系到汽車電氣化的未來之路。在汽車電氣化發(fā)展中，INV、DC/DC、BMS、OBC是其中的四大關(guān)鍵要素，尤其是更精密的電池監(jiān)控與保護(hù)能力是汽車電氣化發(fā)展上的一大挑戰(zhàn)。
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5G冰山之下，潛藏著你未意識(shí)到的GaN應(yīng)用巨大機(jī)遇
在EDI CON2019上，21ic專訪了MACOM的無線產(chǎn)品中心資深總監(jiān)成鋼 (Echo Cheng)和射頻和微波解決方案銷售總監(jiān)孟愛國 (Michael Meng)。兩位對(duì)于5G產(chǎn)品形態(tài)、市場(chǎng)和更多GaN藍(lán)海機(jī)遇進(jìn)行了講解。
