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音頻ADC何以在嘈雜或遠(yuǎn)距離情況下高保真采集語音？
如若采樣音頻都“雜亂無章”，何以驅(qū)動整個智能系統(tǒng)；如若任何命令都“置若罔聞”，何以對話整個數(shù)字世界？
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如何打造世界一流的模擬IC？
眾所周知，模擬IC設(shè)計具有較高起點，需要豐富的設(shè)計經(jīng)驗。能夠?qū)⒛M器件的性能做到極致的模擬廠商也是鳳毛麟角...
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你們想看的NIDays 2019來了，有沒有讓你動心的黑科技?
2019年11月14-15日， 由NI公司主辦的工程師技術(shù)大Party又如約而至了。與往年不同的是，今年的NIDays升級成了NIDays Asia,規(guī)模更大了，會議也由原來的1天擴大到2天。本次NIDays以“Full Force Ahead”(全速
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日本電產(chǎn)（Nidec）的電機將為中國家電和車載市場帶來什么？
日本電產(chǎn)，或許你聽說過這家公司的大名，但又了解甚少。忙碌完一天的工作回家后，打開格力空調(diào)，拿起吸塵器吸掉積壓一天的灰塵，開啟計算機，打開海爾冰箱開一瓶可樂酣暢自己的休閑時光。殊不知，
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放進手機和TWS耳機的一?！吧啊?，何以讓拍攝和音樂體驗更上一層樓？
將大小如同一?！吧啊钡膫鞲衅髦萌胧謾C/TWS耳機內(nèi)，就可輕松獲得百倍的用戶體驗。
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英特爾發(fā)布全球最大容量FPGA，問題來了：FPGA和ASIC孰優(yōu)孰劣？
既然這款FPGA性能如此強悍，那么和ASIC比孰優(yōu)孰劣？
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傳感器帶來的詩與遠(yuǎn)方，旭化成6款新產(chǎn)品在AIoT時代重新定義了生活
旭化成放出6款傳感產(chǎn)品，原來傳感器還可以這樣重新定義生活？
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為什么ST也要做MPU？為什么入場這么晚但我們?nèi)越^對看好？
STM23MP1是否可以延續(xù)ST在微控制器領(lǐng)域的傳奇？
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為10億IoT設(shè)備賦能藍(lán)牙連接，這個小芯片有何過人之處?
隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，海量的設(shè)備需要具備無線連接功能。這些設(shè)備如果按照成本和使用量來看，就像一個金字塔，塔尖的設(shè)備是需要定制的具有高要求的設(shè)備，這些設(shè)備的數(shù)量較少，成本較高，而處于金字塔龐大底座的海量設(shè)備
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三星Galaxy Note10引以為豪的SPen為何能夠秒充電？
尼吉康在CEATEC 2019為21ic中國電子網(wǎng)記者揭秘了三星Galaxy Note10的SPen秒充電的秘訣。
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Arm首推主流市場NPU/GPU/DPU IP，將為中國市場帶來什么？
市場需要的是一套軟件硬件相結(jié)合的，能夠發(fā)揮生態(tài)系統(tǒng)的力量。
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這家芯片公司將全球總部搬到蘇州了，蘋果、微軟、三星都是它客戶
2019年10月19日，硅谷數(shù)模半導(dǎo)體有限公司全球總部在蘇州高新區(qū)正式開業(yè)，在啟動儀式上，硅谷數(shù)模表示新設(shè)的全球總部將致力于為中國及全球客戶提供高性能集成電路產(chǎn)品。在本次與蘇州高新區(qū)的合作中，硅谷數(shù)模將打造除
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PI PowiGaN技術(shù)另辟蹊徑 引爆氮化鎵在消費電子領(lǐng)域商用
硅技術(shù)正在接近其極限，但應(yīng)用市場仍然需要更快、需高效的電路。半導(dǎo)體行業(yè)不得不從材料入手，氮化鎵就是一種被譽為第三代半導(dǎo)體未來的明星材料。對氮化鎵的研究早在多年前就已開始，氮化鎵是一種寬禁帶材料，它的帶
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FPGA開發(fā)難？Xilinx這款軟件平臺解鎖全員創(chuàng)新
2019年10月9日，賽靈思公司（Xilinx）發(fā)布了里程碑式的 Vitis™ 統(tǒng)一軟件平臺，以“突破軟硬壁壘，解鎖全員創(chuàng)新” 為主題，解鎖軟件開發(fā)者的硬件加速壁壘，將賽靈思獨特的自適應(yīng)計算能力帶給全員開發(fā)者的新篇章。
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如何減少電池的充電次數(shù)，延長使用壽命？
僅僅擁有夯實的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片基礎(chǔ)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，電源這一方面是更容易被忽略的……
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超越SOI，Soitec將優(yōu)化襯底技術(shù)向GaN、SiC擴展
Soitec是全球優(yōu)化襯底最大的制造商，憑借其兩個核心技術(shù)-Smart Cut和Smart Stacking，Soitec為行業(yè)提供創(chuàng)新的材料及優(yōu)化襯底設(shè)計，這些創(chuàng)新被用于加工晶體管，從而為智能手機、汽車、云、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的終端產(chǎn)品帶來
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人工智能為半導(dǎo)體業(yè)開啟最佳機遇，芯片設(shè)計驗證工具鏈將發(fā)生哪些變化？
普華永道調(diào)研顯示，人工智能將成為下一個推動半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)十年增長的催化劑;麥肯錫咨詢認(rèn)為，人工智能正在為半導(dǎo)體行業(yè)開啟數(shù)十年來最佳商機。人工智能可以讓半導(dǎo)體公司從技術(shù)堆棧中獲取總價值的40～50%，而EDA工具作為半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)，也必將在此次AI革命中從中受益，并必須要跟隨AI技術(shù)發(fā)展作出相應(yīng)的升級。
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不止步于CPU，英特爾面向未來的目標(biāo)：以封裝的視角看六大技術(shù)支柱
9月4日，英特爾公司于上海召開了“英特爾先進封裝技術(shù)解析會”，會上英特爾介紹了未來主要的發(fā)展目標(biāo)和英特爾的六大技術(shù)支柱，并主要對封裝技術(shù)進行了解析。21ic中國電子網(wǎng)記者受邀參加此次解析會。
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數(shù)據(jù)中心母線電壓從12V向48V轉(zhuǎn)變，供電挑戰(zhàn)怎么破?
眾所周知，數(shù)據(jù)中心是地球上的一個耗電大戶。最新的統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，我國數(shù)據(jù)中心每年用電量占到全社會用電量的1.8%。隨著高性能計算及AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用，數(shù)據(jù)中心耗電量還在迅猛增長。為了提升算力效率，降低能耗，數(shù)
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快速切換通道打通，RISC-V向通用型MCU進軍？
RISC-V因為完全開源、指令集夠精簡，所以具有很高的靈活性，收到業(yè)界追捧?，F(xiàn)在有太多的新興的應(yīng)用出現(xiàn)，在傳統(tǒng)的ARM或X86內(nèi)核的計算單元上去做限制比較多，所以大家想要用RISC-V來試一試。更何況面向未來的應(yīng)用場景，誰還想一直被ARM的授權(quán)束縛呢。
