Arm近日宣布推出全新顯示解決方案,其中包含Mali-D71顯示處理器、CoreLink MMU-600和Assertive Display 5。新顯示解決方案以Arm IP為開發(fā)基礎(chǔ),提升設(shè)備效能,并采用智能解決方案應(yīng)對所有來自顯示技術(shù)的挑戰(zhàn)。
我們已經(jīng)有能力堆疊芯片并創(chuàng)建多芯片封裝,然而,冷卻強大的芯片是一項艱巨的任務(wù),迄今為止,多層設(shè)計主要用于NAND閃存芯片等低功耗產(chǎn)品。這可能會在不久的將來發(fā)生變化。普渡大學(xué)的研究人員在DARPA授權(quán)下工作,開發(fā)了一種使用沸騰介質(zhì)流體通過芯片本身的微通道,來冷卻芯片的新方法。
近年來,H5的技術(shù)越來越火,帶動的相關(guān)CSS框架越來越受歡迎,可以說已經(jīng)應(yīng)用到每一個網(wǎng)站上了。CSS技術(shù)的不僅應(yīng)用起來非常的方便,效果還非常具有審美觀。作為開發(fā)工具,CSS框架一直處于不斷進化和改進的狀態(tài),因此我們強烈建議您關(guān)注眼下的趨勢。這篇文章會帶您了解2017年最流行的5種CSS框架。
編程語言領(lǐng)域Python成為了一個耀眼的新星,Python崛起的原因與其本身特點有關(guān),也許它是更加符合開發(fā)者的習(xí)慣和口味?,F(xiàn)在有一種聲音說Python將會超越Java成全球最流行編程語言,你又是怎么認為的呢?
但是,高通和蘋果正在就前者的技術(shù)授權(quán)方式對薄公堂。蘋果在今年初起訴高通,指控后者克扣了公司的大約10億美元費用,并且一直針對“與他們無關(guān)的技術(shù)”收取專利費。蘋果稱,高通向公司收取的費用至少是其他蜂窩專利持有者總和的五倍,而且高通還克扣了公司的專利費。
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE:6723),于近日宣布Synergy平臺再次集成眾多新型第三方軟件,合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)快速擴張。開發(fā)人員可在Synergy Gallery網(wǎng)站上訪問這些軟件和其它第三方通過驗證的附加軟件(VSA)以及通過驗證的合作伙伴工程。該網(wǎng)站包括安全技術(shù)、通信協(xié)議、云連接的無線驅(qū)動程序、開發(fā)工具等解決方案,可幫助開發(fā)人員解決實際應(yīng)用挑戰(zhàn),以經(jīng)濟高效的方式將其物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品推向市場。
Google、英特爾(Intel)、NVIDIA針對人工智能應(yīng)用推出的最新芯片,都號稱能提供極高的運算速度及準(zhǔn)確度。除此之外,有鑒于一般客戶很難快速掌握市面上各種不同的軟硬件選項,ARM、超微(AMD)、亞馬遜(Amazon)、Facebook的新產(chǎn)品于是以此為訴求,希望能使模組與各個芯片的結(jié)合達到最佳化。
隨著銷售價格暴跌,微控制器公司正在尋找實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟的新方法。人們正在將微控制器用于各種各樣的新型和遠遠更加復(fù)雜的計算任務(wù),讓它們從單獨的芯片向著更加高度集成的器件發(fā)展,從而成為微處理器的有力競爭者。
意法半導(dǎo)體的STM32 Power Shield電路板讓開發(fā)人員能夠精確地查看嵌入式設(shè)計的功耗情況,硬件采用 EEMBC™ 指定的與新的IoTConnect和 ULPMark™ (Energy Monitor V2.0)基準(zhǔn)框架參考平臺相同的硬件。
到2020年,將有500萬臺終端實現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)。每個終端將會源源不斷地產(chǎn)生數(shù)據(jù),這些數(shù)據(jù)匯聚起來就是海量的數(shù)據(jù)。除了物聯(lián)網(wǎng),還有機器人、5G通信、人工智能等,對芯片數(shù)據(jù)處理能力提出巨大的需求:強大的運算能力,更快的計算速度,更小的延時,同時還要保持低功耗等等。
恩智浦半導(dǎo)體(納斯達克代碼:NXPI)近日正式推出了i.MX RT 系列跨界解決方案,實現(xiàn)了高性能、高集成的同時最大限度地降低成本。隨著市場對更加智能和更具“意識”的節(jié)點運算需求越來越大,節(jié)點設(shè)備對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的發(fā)展愈加重要,人們希望節(jié)點設(shè)備能提供最低的成本、最高的計算性能以及更可靠的安全性及隱私保護。然而這些必需的功能,例如圖形和顯示支持以及無縫的連接性,不僅增加了系統(tǒng)級成本,而且延長了產(chǎn)品上市時間。
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)(IoT) 設(shè)備Arm微控制器廠商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),近日發(fā)布了平臺安全架構(gòu)(PSA)。 PSA是實現(xiàn)同級最佳的普適網(wǎng)絡(luò)安全的關(guān)鍵技術(shù)。意法半導(dǎo)體的STM32H7高性能微控制器采用與PSA框架相同的安全概念,并將這些概念與STM32產(chǎn)品家族的強化安全功能和服務(wù)完美融合。
2017年上半年中國手機市場上,雙攝、防水、曲面屏、高屏占比、6GB/8GB內(nèi)存、人工智能等成為產(chǎn)品更新迭代的主旋律。在硬件升級和越級消費的新趨勢面前,手機最主要的功能——通信能力幾乎被徹底淹沒。不過這并不代表用戶不關(guān)心或者不重視,畢竟通信能力才是手機體驗的絕對基礎(chǔ)和核心。當(dāng)人們在手機上體驗應(yīng)用帶來的樂趣時,背后的數(shù)據(jù)傳遞、業(yè)務(wù)支撐都是由手機的處理器芯片來完成的,所有應(yīng)用的表現(xiàn)是好是壞,關(guān)鍵還要看這顆“芯”。
英特爾首席執(zhí)行官科再奇(Brian Krzanich)在努力實現(xiàn)產(chǎn)品多元化,跨界自動駕駛汽車和人工智能等新領(lǐng)域??圃倨嬲陬I(lǐng)導(dǎo)公司轉(zhuǎn)型,自2011年以來英特爾對PC市場的依賴在逐年降低。
東芝上個月與由貝恩資本牽頭的財團達成出售芯片業(yè)務(wù)的協(xié)議。西部數(shù)據(jù)則向國際仲裁法院申請禁止令叫停這一交易,稱東芝出售芯片業(yè)務(wù)需要征得其同意。
10月25日凌晨,AMD 2017財年第三季度財報正式出爐。財報顯示,AMD第三季度營收為16.4億美元,同比增長24.4%,相比去年同期虧損4.06億美元,成功實現(xiàn)扭虧。
據(jù)CNBC報道,軟銀集團創(chuàng)始人、董事長兼首席執(zhí)行官孫正義(Masayoshi Son)周三表示,軟銀的目標(biāo)是控制90%的芯片市場。孫正義表示,軟銀收購ARM Holdings公司只是一個開始,
四分之一小形狀系數(shù)可插拔雙密度 (QSFP-DD) 多源協(xié)議 (MSA) 工作組為新的 QSFP-DD 形狀系數(shù)發(fā)布了更新后的 3.0 版硬件規(guī)范。總共有 62 家公司為 QSFP-DD MSA 提供支持,滿足行業(yè)對于高密度、高速度網(wǎng)絡(luò)解決方案的需求。
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC)發(fā)布采用陶瓷四方扁平封裝(CQFP)的RTG4™高速度信號處理,耐輻射可編程邏輯器件(FPGA)工程樣品。全新CQ352封裝符合用于太空應(yīng)用的CQFP行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),具有352個引腳,相比更多引腳數(shù)目的封裝,其集成度成本效益更高,并且是唯一用于同級高速耐輻射FPGA器件的CQFP封裝。
為了滿足諸如自動駕駛輔助系統(tǒng)和其他汽車內(nèi)部系統(tǒng),華邦正把與安全相關(guān)的系統(tǒng)功能整合于針對車用市場開發(fā)的NOR型快閃存儲器系列,進一步符合國際ISO26262規(guī)范的汽車安全完整性標(biāo)準(zhǔn)…