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LPWAN既能搜集數(shù)據(jù)也可遠(yuǎn)程控制
近從家電控制，遠(yuǎn)到外層空間衛(wèi)星控制，掌握更多的信息與數(shù)據(jù)，擴(kuò)大控制管理的深度和廣度，是科技和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)為人類帶來(lái)的好處。
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賽普拉斯USB-C控制器獲高通Quick Charge™ 4技術(shù)認(rèn)證，加快手機(jī)充電速度
USB-C市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者賽普拉斯半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克代碼：CY)日前宣布其EZ-PD™ CCG3PA USB-C控制器成為業(yè)內(nèi)首批獲得高通 Quick Charge™ 4認(rèn)證的產(chǎn)品之一，為手機(jī)充電器提供優(yōu)化的快速充電體驗(yàn)。
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連接器的創(chuàng)新：嵌入式的非接觸式連接
在“物聯(lián)網(wǎng)”與“工業(yè)4.0”等應(yīng)用浪潮涌動(dòng)下，電子元器件的技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)規(guī)模也激流勇進(jìn)。萬(wàn)物互聯(lián)實(shí)現(xiàn)的都是設(shè)備和設(shè)備的連接，設(shè)備和人的連接，以及人和數(shù)據(jù)的連接，而這一切都需要靠連接器來(lái)發(fā)揮巨大的作用。根據(jù)FMI最新發(fā)布的報(bào)告，到2022年，全球電纜及連接器市場(chǎng)收益將達(dá)到1253億美元，2016-2022期間年復(fù)合增率高達(dá)11.1%。據(jù)Bishop&Associate數(shù)據(jù)， 2016 年全球連接器市場(chǎng)達(dá)到 544 億美元，預(yù)計(jì)2017年將達(dá)到617.6億美元，中國(guó)市場(chǎng)將接近200億美元，這對(duì)連接器廠商無(wú)疑是
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開(kāi)核升級(jí)？AMD Vega 56顯卡做不到！
前幾年，AMD無(wú)論處理器還是顯卡都經(jīng)常上演“開(kāi)核”好戲，成為少花錢多辦事的典型，而如今AMD Ryzen處理器一直沒(méi)有開(kāi)核福利出現(xiàn)，Vega織女星顯卡也有點(diǎn)不一樣。
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Xilinx 助力華為FPGA 加速云服務(wù)器
All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX))今天在華為全聯(lián)接大會(huì)(HUAWEI CONNECT 2017)上宣布，華為首發(fā)的FP1實(shí)例選擇賽靈思高性能Virtex®UltraScale+™ FPGA為其最新加速云服務(wù)提供強(qiáng)大動(dòng)力。華為 FPGA 加速云服務(wù)器(FACS)平臺(tái)可支持其用戶在華為公有云上開(kāi)發(fā)、部署和發(fā)布基于 FPGA 的新型服務(wù)和應(yīng)用。
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Cadence優(yōu)化全流程數(shù)字與簽核及驗(yàn)證套裝
楷登電子宣布，其全流程數(shù)字簽核工具和Cadence 驗(yàn)證套裝的優(yōu)化工作已經(jīng)發(fā)布，支持最新Arm Cortex-A75和Cortex-A55 CP，基于Arm DynamIQ技術(shù)的設(shè)計(jì)，及Arm Mali-G72 GPU，可廣泛用于最新一代的高端移動(dòng)應(yīng)用、機(jī)器學(xué)習(xí)及消費(fèi)電子類芯片。為加速針對(duì)Arm最新處理器的設(shè)計(jì)，Cadence為Cortex-A75和Cortex-A55 CPU量身開(kāi)發(fā)全新7nm快速應(yīng)用工具(RAK)，包括可實(shí)現(xiàn)CPU間互聯(lián)和3級(jí)緩存共享的DynamIQ共享單元(DSU)，以及專為Mali
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DeepMeasure分析工具可對(duì)每次采集的上千萬(wàn)個(gè)關(guān)鍵波形參數(shù)進(jìn)行測(cè)量
英國(guó)比克科技(Pico Technology)將推出 DeepMeasure 分析工具。作為 PicoScope 3000、4000、5000 和 6000 系列示波器包含的標(biāo)準(zhǔn)配置，DeepMeasure 可提供波形參數(shù)的自動(dòng)測(cè)量， 測(cè)量范圍可達(dá)上千萬(wàn)個(gè)連續(xù)波形周期?？梢苑奖愕貙?duì)結(jié)果進(jìn)行排序、分析并與波形顯示關(guān)聯(lián)。
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解決3D芯片堆疊難題，突破摩爾定律微縮限制
為了解決3D芯片堆疊時(shí)的液體冷卻問(wèn)題，美國(guó)國(guó)防部先進(jìn)研究計(jì)劃署(DARPA)與IBM、喬治亞理工學(xué)院合作展開(kāi)芯片內(nèi)/芯片間增強(qiáng)冷卻計(jì)劃，如今已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一種使用絕緣介電質(zhì)制冷劑(以取代水)的途徑。
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紫外線能帶給半導(dǎo)體器件行業(yè)什么變化
兩位科學(xué)家的一個(gè)發(fā)現(xiàn)可以推進(jìn)下一代半導(dǎo)體器件的發(fā)展。能源部國(guó)家可再生能源實(shí)驗(yàn)室(NREL)兩位科學(xué)家的發(fā)現(xiàn)可以幫助下一代半導(dǎo)體器件的發(fā)展。
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剖析半導(dǎo)體工藝制程節(jié)點(diǎn) 摩爾定律很重要
最近，我們耳聞了關(guān)于摩爾定律的許多討論。不幸的是，其中大部分觀點(diǎn)是錯(cuò)誤的。有人說(shuō)，摩爾定律不再重要了，并認(rèn)為它純粹是一個(gè)技術(shù)問(wèn)題，或者只是幾家巨頭間的競(jìng)賽。還有人說(shuō)，除了某幾個(gè)特定領(lǐng)域，遵循摩爾定律已讓成本太過(guò)高昂。更有人說(shuō)，摩爾定律已死。真相究竟是什么?讓我們來(lái)厘清事實(shí)。
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高介電質(zhì)材料帶給芯片新體驗(yàn)
在芯片的大部分歷史中，硅一直是其主要組成部分。這在很大程度上是因?yàn)楣钃碛?.1電子伏特(eV)的“Goldilocks”帶隙，這使得硅可以在低電壓下運(yùn)轉(zhuǎn)集成電路，減少電流泄漏。
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七大技巧幫你設(shè)計(jì)一款可靠性高的嵌入式系統(tǒng)
嵌入式系統(tǒng)是用來(lái)控制或者監(jiān)視機(jī)器、裝置、工廠等大規(guī)模設(shè)備的系統(tǒng)。國(guó)內(nèi)普遍認(rèn)同的嵌入式系統(tǒng)定義為：以應(yīng)用為中心，以計(jì)算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ)，軟硬件可裁剪，適應(yīng)應(yīng)用系統(tǒng)對(duì)功能、可靠性、成本、體積、功耗等嚴(yán)格要求的專用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。通常，嵌入式系統(tǒng)是一個(gè)控制程序存儲(chǔ)在ROM中的嵌入式處理器控制板。事實(shí)上，所有帶有數(shù)字接口的設(shè)備，如手表、微波爐、錄像機(jī)、汽車等，都使用嵌入式系統(tǒng)，有些嵌入式系統(tǒng)還包含操作系統(tǒng)，但大多數(shù)嵌入式系統(tǒng)都是由單個(gè)程序?qū)崿F(xiàn)整個(gè)控制邏輯。
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Gemini Lake處理器首次將部分Wi-Fi單元集成到處理器中
前不久，Intel 14nm低功耗Gemini Lake處理器曝光，CNVi(Connectivity Integration Architecture)單元首次浮現(xiàn)，也就是Intel將在這顆SoC中集成Wi-Fi、藍(lán)牙和調(diào)制解調(diào)器模塊(3G/LTE)。
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微軟Project Brainwave平臺(tái)以英特爾FPGA作為核心芯片
軟件業(yè)者為了強(qiáng)化人工智能算法的執(zhí)行效率，紛紛跨足硬件設(shè)計(jì)。 繼Google、Facebook之后，微軟(Microsoft)近日也發(fā)表了自家的Project Brainwave平臺(tái)。 該平臺(tái)以英特爾(Intel)提供的Stratix 10現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)為基礎(chǔ)，除了內(nèi)建深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(DNN)加速引擎外，在軟件堆棧方面，還可支持Google的Tensorflow、微軟自家的Cognitive Toolkit等深度學(xué)習(xí)框架。
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深入涉足無(wú)人機(jī)行業(yè)，找準(zhǔn)定位非常關(guān)鍵！
在無(wú)人機(jī)業(yè)界，僅憑大疆一家公司覆蓋的航拍機(jī)和植保機(jī)整機(jī)應(yīng)用場(chǎng)合有機(jī)整合起來(lái)推向市場(chǎng)，再加上剛剛大疆曾經(jīng)的對(duì)手3DR宣布基于大疆的平臺(tái)做應(yīng)用，似乎都表明大疆給其他無(wú)人
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拆解AMD Threadripper處理器，兩塊閑置晶粒有啥用？
超微(AMD)處理器Threadripper被拆解后發(fā)現(xiàn)內(nèi)含四塊晶粒(die)，但其中只有兩塊運(yùn)作，令人好奇另外閑置的兩塊有什么作用，事實(shí)上它們?cè)谡麄€(gè)封裝結(jié)構(gòu)上擔(dān)任重要的角色。
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UFS 3.0比UFS 2.1，速度要快上一倍
手機(jī)存儲(chǔ)芯片的速度一代比一代快，之前的高規(guī)格eMMC 5.1已經(jīng)被UFS 2.0、UFS 2.1代替，而下一代UFS 3.0標(biāo)準(zhǔn)也將很快到來(lái)。
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為滿足FPGA產(chǎn)品的需求，Achronix開(kāi)設(shè)上海代表處
Achronix今日宣布其已在上海開(kāi)設(shè)新的辦公室，以組建由工程與技術(shù)支持專業(yè)人員組成的本地團(tuán)隊(duì)。新辦公室的這支團(tuán)隊(duì)將與Achronix在全球其他地點(diǎn)的團(tuán)隊(duì)密切合作，為大中華地區(qū)的客戶提供支持。該辦公室位于上海張江高科技園區(qū)長(zhǎng)泰廣場(chǎng)，所在區(qū)域?yàn)槲覈?guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中心之一。
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為了數(shù)據(jù)安全 大疆無(wú)人機(jī)增加隱私飛行功能
大疆周一表示，在美國(guó)陸軍因?yàn)?ldquo;網(wǎng)絡(luò)缺陷”而要求其成員停用大疆無(wú)人機(jī)后，這家中國(guó)無(wú)人機(jī)制造商將加強(qiáng)無(wú)人機(jī)的數(shù)據(jù)安全性。 大疆政策和法務(wù)副總裁布倫丹·
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Intel代工 展訊發(fā)布14nm SC9853I手機(jī)SoC
SC9853I采用的Intel的14nm FinFET制程，架構(gòu)為8核64位Airmont架構(gòu)，主頻1.8GHz，GPU為Mali-T820 MP2，號(hào)稱面向799~1299元檔次的手機(jī)。
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