-
關(guān)于麒麟970的性能解析
繼今年IFA展上，華為消費者業(yè)務CEO余承東發(fā)布華為首個人工智能芯片——麒麟970后，今天華為在北京舉辦了以“智匯”為主題的2017麒麟芯片媒體溝通會，麒麟970首次亮相中國。華為Fellow艾偉向業(yè)界和中國消費者展現(xiàn)了麒麟970在移動寬帶聯(lián)接、人工智能移動計算方面的創(chuàng)新，以及麒麟970如何利用端側(cè)人工智能延伸用戶的視力和聽力。據(jù)悉，首款搭載麒麟970的華為Mate10旗艦手機即將在10月16日發(fā)布。
-
三星也走上研發(fā)專用AI處理芯片的道路
據(jù)韓媒報道，在許多業(yè)內(nèi)專家看來，人工智能將成為科技行業(yè)下一個風口，大公司們也都行動了起來，試圖爭奪AI領(lǐng)域的領(lǐng)導權(quán)。
-
關(guān)于Intel第八代酷睿處理器的性價比分析
Intel在今天中午正式發(fā)布了第八代酷睿處理器，Intel官方稱全新的酷睿處理器將是目前最快的游戲CPU。今天發(fā)布的第八代酷睿處理器分別是i7-8700K/i7-8700/i5-8600K/i5-8400/i3-8350K/i3-8100。
-
英特爾合作德國康佳特助力嵌入式發(fā)展
嵌入式計算機模塊(Qseven, COMExpress, SMARC)，單板計算機與EDMS定制化服務領(lǐng)導廠商德國康佳特科技(congatec AG, 以下簡稱康佳特)，于2017年9月21日舉辦康佳特年度嵌入式技術(shù)研討會，此次研討會的亮點為嵌入式計算機模塊的優(yōu)勢與分析說明和最新COM Express 3.0 Type7，SMARC2.0計算機模塊新介面介紹。此外，芯片大廠英特爾也到場分享針對物聯(lián)網(wǎng)提出的產(chǎn)業(yè)解決方案。
-
龍芯智龍主板正式進入高校本科教學
新學期開始了，南京工業(yè)大學電控學院的同學們欣喜的發(fā)現(xiàn)老師手里經(jīng)常出現(xiàn)的arduino、樹莓派主板不見了，取代的是一塊大小類似的紅色板子。據(jù)老師介紹，這竟然是采用了大名鼎鼎的國產(chǎn)龍芯CPU做的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)板-智龍主板。
-
麒麟970具有高安全性
手機的隱私安全已經(jīng)成為了用戶的剛需，因為更大智能手機廠商紛紛行動，為自己的手機開發(fā)安全方案。關(guān)于手機安全技術(shù)，不外乎兩種思路：軟件安全和硬件安全。
-
關(guān)于Intel 8代酷睿處理器的性能分析
據(jù)傳，Intel已經(jīng)將最新8代CPU系列產(chǎn)品提上了近日的發(fā)布日程，一直觀望打算年底裝機的你是否也蠢蠢欲動了呢?在預算差不多的情況下，是等新的U出來還是直接購買目前貨源充足且價格穩(wěn)定的7代CPU之類的問題，今天的這篇文章，我們就一起來討論“等新還是買舊”的這一大話題吧。
-
Intel和AMD的CPU，哪個更靠譜
很多DIY新手在裝機選購CPU的過程中都容易陷入一些誤區(qū)中，比如盲目追求CPU核心數(shù)量、認為旗艦產(chǎn)品就一定好于主流產(chǎn)品等。本次，我們就通過十個DIY新手在選購CPU過程中常見的問題，來為大家普及一下CPU選購的相關(guān)知識。
-
40納米以下先進節(jié)點工藝市場發(fā)展趨勢
在市場調(diào)研機構(gòu)IC Insights的最新報告中，對純代工晶圓制造市場前景進行了預測。該機構(gòu)表示，2017年晶圓純代工市場將同比增長7%，主要原因是40納米以下先進節(jié)點工藝營收漲勢喜人，增長同比達到18%。
-
西部數(shù)據(jù)：TB容量升級
自從收購SanDisk(閃迪)依賴，西部數(shù)據(jù)就開始“名正言順”地進入消費級固態(tài)存儲市場。與仍保持SanDisk品牌的移動存儲產(chǎn)品不同，SanDisk的SSD產(chǎn)品已經(jīng)改頭換面，成為西部數(shù)據(jù)品牌下的產(chǎn)品。如果說去年所推出的第一代Blue(藍盤)還有著深厚的SanDisk時代烙印，那么新一代產(chǎn)品則完全誕生于西部數(shù)據(jù)的體系，SanDisk已經(jīng)成為其產(chǎn)品的部分零部件供應商。
-
屏下指紋太難搞！蘋果要全面推進 Face ID
蘋果打算在2018年對旗下所有的iPhone，都啟用Face ID，這樣可以保證體驗的統(tǒng)一，同時更利于面容識別這個新技術(shù)的發(fā)展。
-
英特爾首款10納米FPGA計劃
“英特爾精尖制造日”活動今天舉行，展示了英特爾制程工藝的多項重要進展，包括：英特爾10納米制程功耗和性能的最新細節(jié)，英特爾首款10納米FPGA的計劃，并宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應用的64層3D NAND產(chǎn)品已實現(xiàn)商用并出貨。
-
用光子作為存儲單元，優(yōu)勢是什么
近年來半導體的發(fā)展?jié)u漸來到物理瓶頸，晶體管的研發(fā)速度也無法吻合摩爾定律，有些科學家于是將目光移到光學身上，目前已有實驗室研發(fā)出使用光路達成運算的芯片了，運算效率和速度也相當有競爭力。 因光的移動速度超快，所以也適合拿來發(fā)展高速數(shù)據(jù)傳輸，例如光纖網(wǎng)絡(luò)。 應用性可說是相當廣泛。
-
全球手機芯片市場，高通又“稱王”
研調(diào)機構(gòu)DeviceAtlas統(tǒng)計今年第2季安卓智能機數(shù)據(jù)，全球手機芯片市場仍以高通為市占龍頭，其中最為熱銷的芯片為驍龍410，即便高通在全球各地攻城略地，但是聯(lián)發(fā)科仍有勝出地區(qū)， 在阿爾及利亞以3成份額遠勝高通，穩(wěn)坐當?shù)佚堫^寶座。
-
Threadripper并不能被開核
多核狂魔AMD今年不僅為桌面市場帶來了8核16線程的Ryzen處理器，頂級的還有16核32線程的Ryzen Threadripper處理器，服務器市場更有32核64線程的EPYC處理器。最近Threadripper處理器被人開蓋了，里面不出意外地也是4個Ryzen 7模塊，但是官方只啟用了16個核心，所以很多人都在想AMD這樣做不是給開核留下了可能嗎?如果找到了合適的方法，那么16核Threadripper處理器豈不是可以變成32核64線程的EPYC處理器?對于這個問題，AMD官方人員也發(fā)話了，Threa
-
Intel霸氣側(cè)漏！我們的14nm制程領(lǐng)先友商3年
在今天舉辦的Intel尖端制造大會上，Intel執(zhí)行副總裁Stacy J.Smith發(fā)表演講，表示如今工藝制程已經(jīng)不能簡單地通過制程數(shù)字來表達先進程度，而是需要通過實踐才能知道具體的
-
Intel 10nm、7nm基本完成 未來瞄準3nm!
除了公布了最新的10nm工藝制程的參數(shù)以及Intel其他工藝制程的技術(shù)參數(shù)之外，Intel還在今天的尖端發(fā)布會上放出了未來的技術(shù)研究路線圖，在路線圖之中，Intel表示目前未來的目標將會是3nm，而現(xiàn)在全新的10nm以及7nm基本處于研究完畢的狀態(tài)。
-
AMD推出8代APU 效能提升200%
AMD的第八代APU產(chǎn)品將首次基于14nm工藝打造，由于是移動平臺先發(fā)，AMD稱之為Ryzen Mobile。
-
驍龍855采用7nm工藝
目前來看，已經(jīng)有很多旗艦用上了驍龍835移動平臺，接下來應該就是驍龍845登場了。不過，日前爆料人@i冰宇宙卻透露了驍龍845的下一代芯片——驍龍855的規(guī)格。據(jù)稱，驍龍855采用7nm工藝制程，并將回歸全自主設(shè)計架構(gòu)，對X86有很好的優(yōu)化。
-
論iPhone處理器十年進化史
今天，蘋果發(fā)布了最新一代的iPhone，作為新一代的旗艦，新手機的功能承載了蘋果對未來的希望和消費者的期待。但從我們半導體人看來更關(guān)注的是內(nèi)部技術(shù)的演變，尤其是其處理器上。
wangyin2111
heg77
kslwzzl
jhcj2014
jhcj2014
huazai123456
漫漫游之游
verifone
knight_21ic
yangling1011go
buaahjm
WZQ3
幽夢軒
yize_21
czyfeifei
domnick025
dlw626
benxiaoyu4
yym86202
keyoushide
