格芯今日宣布推出其具有7納米領(lǐng)先性能的(7LP)FinFET半導(dǎo)體技術(shù),其40%的跨越式性能提升將滿足諸如高端移動處理器、云服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用的需求。設(shè)計(jì)套件現(xiàn)已就緒,
先進(jìn)制程在進(jìn)入10nm后,開始了前所未有的混亂之戰(zhàn)。Intel起了個大早趕了個晚集,雖然Cannon Lake將在今年底在筆記本低電壓平臺首發(fā),但為了不沖擊到8代酷睿Coffee Lake的銷
根據(jù)外電指出,半導(dǎo)體大廠英特爾(intel)在一項(xiàng)針對投資者的說明會中表示,他們將會在 2020 年量產(chǎn) 7 奈米制程處理器。 這個時間點(diǎn)相較于競爭對手臺積電、格羅方德、三星預(yù)
近日路透社發(fā)表文章,稱美國現(xiàn)任及前任官員表示,美國準(zhǔn)備加大對中國投資矽谷企業(yè)的審查力度,以更好地保護(hù)對美國國家安全至關(guān)重要的敏感科技。 路透社文章中指出,美國現(xiàn)任
蘋果(Apple)除了是全球最大消費(fèi)者電子制造商、零售商與數(shù)碼內(nèi)容廠商外,近來為了降低生產(chǎn)成本、提升產(chǎn)品性能,也開始投入芯片的研發(fā)。就在蘋果與高通(Qualcomm)陷入訴訟糾紛
1顛倒甲方與乙方關(guān)系德國人只要一開口說點(diǎn)工業(yè)4.0那點(diǎn)事,我們的輿論立刻會眾口一聲地說,“原汁原味的工業(yè)4.0”。德國工程院院士孔翰寧,被稱之為工業(yè)4.0教父。
工業(yè)機(jī)器人是智能制造的重要基石,機(jī)器人行業(yè)的發(fā)展將會為中國高端智能制造業(yè)帶來新的機(jī)遇。國產(chǎn)機(jī)器人企業(yè)在關(guān)鍵零部件等核心技術(shù)領(lǐng)域?qū)ν庖来娑雀?,自主?chuàng)新能力不強(qiáng),嚴(yán)
早前臺媒指華為海思只占臺積電營收的5%左右,遠(yuǎn)低于蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等的貢獻(xiàn),在聯(lián)發(fā)科都難以獲得10nm工藝產(chǎn)能的情況下,華為海思估計(jì)更難,如此其mate10手機(jī)要趕在9月份前后上市的話,麒麟970就只能采用臺積電的12nmFinFET生產(chǎn)了。
據(jù)外媒消息,臺積電已打敗三星電子,搶走高通公司的 7 納米訂單,這可能阻礙近來三星電子試圖擴(kuò)張晶圓代工市場的努力。該報道引述業(yè)界消息指出,美國無線晶片巨擘高通據(jù)傳已委托臺積電生產(chǎn) 7 納米晶片,這是臺積電原就計(jì)劃約在今年底前推出的 7 納米晶片。三星開發(fā)上述制程技術(shù)的時間表延遲。
就安防應(yīng)用而言,一個完整的系統(tǒng)主要包括:門禁、報警、監(jiān)控三大部分,而智能安防則是將安防設(shè)備AI化。以智能化作為突破點(diǎn),服務(wù)機(jī)器人在智能安防的應(yīng)用可分為:智能家居、智慧社區(qū)、智能建筑等幾個系統(tǒng)場景。
當(dāng)前,如手機(jī)、電腦、IPad等電子產(chǎn)品已經(jīng)成為人們生活中的標(biāo)配,這也促進(jìn)了電子制造業(yè)的高速發(fā)展。PCB(印刷電路板)是電子產(chǎn)品中的重要組件,隨著電子產(chǎn)品朝著高端、小型化趨勢的發(fā)展,對PCB的要求也越來越高。當(dāng)前,PCB廠商正加快開發(fā)更薄、更輕和密度更高的FPC(柔性電路板)。
3D打印機(jī)這是一個對大家來說是一個不陌生的詞,很多人都知道它但是卻不知道它究竟是干什么用的,具體怎么用,又有什么作用這些大概只有那些用過的人和那些專研這的人才知道了。3D打印機(jī)到底是什么東西呢?籠統(tǒng)的來說3D打印機(jī)是吧一些固定材料重組成我們想要的樣式,可供觀賞,或者用來建筑等。這就代表我們可以廢物利用把一些不用的的廢材打印成有用的工具。減少一些不必要的花銷和浪費(fèi)。也方便了我們的生活,同時也在一定程度上促進(jìn)科技的前進(jìn)。
近年來,全球各大巨頭公司以及各細(xì)分領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)公司紛紛入局人工智能,隨著人工智能不斷攻破人類智力防線,顯而易見,不久的將來大部分人的工作會被機(jī)器所取代。
人工智能技術(shù)已經(jīng)成為趨勢,并且還在持續(xù)升溫。有無數(shù)個為人工智能研發(fā)的app應(yīng)用,從搜索功能的優(yōu)化到復(fù)雜的醫(yī)療診斷等。開發(fā)人員和工程師們正在集中資源,力所能及地創(chuàng)造出
此次出臺的實(shí)名制登記政策去年12月就開始研究,同時列入研究范圍的還有電子圍欄和身份識別問題,后者的相關(guān)規(guī)定也將在不久后推出。而對于玩家和企業(yè)認(rèn)為監(jiān)管過嚴(yán),對行業(yè)造成傷害的觀點(diǎn)
過去幾年里,VR和AR技術(shù)的推動一直處于一個十字路口。在技術(shù),內(nèi)容和運(yùn)用狀況都令人失望的背景下,市場公關(guān)熱度也在消退。過去的幾個月中,為更好地為照片過濾處理提供技術(shù)
據(jù)國外媒體報道,移動芯片巨頭高通在2016年10月與恩智浦半導(dǎo)體達(dá)成了收購協(xié)議,不過目前高通這一380億美元的收購已遇到了阻力,歐盟已對這一交易啟動反壟斷調(diào)查。 當(dāng)?shù)貢r間
東芝(Toshiba)從2015年財(cái)報不實(shí)事件爆發(fā)起,2年來每況愈下,東芝經(jīng)營團(tuán)隊(duì)還在努力救援,市場在觀察同時,也不禁質(zhì)疑,經(jīng)營團(tuán)隊(duì)、外部董事、日本政府、政府相關(guān)基金會、銀行
目前芯片制程微縮至10nm以下,據(jù)韓國媒體報道,業(yè)內(nèi)有消息傳三星電子缺乏相關(guān)封測技術(shù),考慮把下一代 Exynos 芯片的后段制程外包。若真是如此,將提高三星晶圓代工成本。業(yè)
根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Semicast Research最新報告,2016年全球工業(yè)半導(dǎo)體市場規(guī)模為422億美元,較2015年407億美元,成長3.7%。主要成長動能仍然依靠于傳統(tǒng)模擬IC、光電元件,以及功