還記得“震網(wǎng)”事件嗎?2010年,間諜組織買通伊朗核工廠的技術(shù)人員,將含有漏洞(CVE-2010-2568 )利用工具的U盤插入了核工廠工業(yè)控制系統(tǒng)的電腦,被利用漏洞控制后的電腦繼續(xù)攻擊了核設(shè)施中的離心機(jī)設(shè)備,導(dǎo)致設(shè)備出現(xiàn)大量損壞,影響了伊朗核計(jì)劃的進(jìn)程。
隨著蘋果(Apple)iPhone 5s率先導(dǎo)入指紋辨識(shí)功能,逐步成為智能型手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,芯片市場(chǎng)亦快速陷入殺價(jià)紅海,不僅報(bào)價(jià)已跌破2美元,近期不少業(yè)者報(bào)價(jià)更失守1.5美元大關(guān)。目前除了已被蘋果收購(gòu)的AuthenTec,包括瑞典FPC、美系Synaptics、聯(lián)發(fā)科旗下匯頂,以及神盾、敦泰、義隆電與邁瑞微等競(jìng)況慘烈,加上高通(Qualcomm)來(lái)勢(shì)洶洶,在成本嚴(yán)厲考驗(yàn)與國(guó)產(chǎn)手機(jī)勢(shì)力持續(xù)擴(kuò)大下,指紋辨識(shí)芯片市場(chǎng)新一波淘汰賽將登場(chǎng)。
韓國(guó)三星電子決定進(jìn)一步投資半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。 三星宣布向韓國(guó)2個(gè)工廠投資總額約2萬(wàn)億日元,增產(chǎn)智能手機(jī)等終端使用的記憶卡。 三星不久前在中國(guó)也敲定了大型投資計(jì)劃。 在東芝因經(jīng)營(yíng)問(wèn)題陷入混亂的背景下,三星將通過(guò)巨額投資擴(kuò)大與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距,鞏固半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)跑地位。
今年3月,總部位于臺(tái)灣新竹的記憶解決方案制造商 Macronix (旺宏電子)分別提交了美國(guó)地方法院訴訟和美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)( ITC )投訴。據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,富士康正在與旺宏開展戰(zhàn)略聯(lián)盟,試圖在收購(gòu)東芝內(nèi)存方面獲得優(yōu)勢(shì)。
高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍(lán)牙低功耗(BLE)技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國(guó)證券交易所交易代碼:DLG)今天宣布,推出市場(chǎng)上首款基于狀態(tài)機(jī)的USB電源傳輸(USB-PD)接口IC -- iW656。該器件有助于設(shè)計(jì)工程師開發(fā)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的高效率、快速充電、高功率密度的小型便攜式電源適配器。iW656兼容最新的USB Type-C™標(biāo)準(zhǔn),可支持智能手機(jī)、平板電腦和其他便攜式計(jì)算設(shè)備的AC/DC電源適配器的快速充電應(yīng)用。
今天,百度AI開發(fā)者大會(huì)在北京舉行,有超過(guò)4000人參加了本次開發(fā)者大會(huì),這是百度有史以來(lái)規(guī)格最高的一次人工智能大會(huì)。在上午的演講中,百度創(chuàng)始人李彥宏、總裁兼COO陸奇、度秘事業(yè)部總經(jīng)理景鯤、以及英特爾副總裁Amir Khosrowshahi分別做了演講。下午還將有6個(gè)分論壇,話題分別為:AI技術(shù)與平臺(tái)、自動(dòng)駕駛、語(yǔ)音交互、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、Web生態(tài)。
今天小米宣布與諾基亞簽署了一份商務(wù)合作協(xié)議及一份多年有效的專利許可協(xié)議,其中包括將在移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)準(zhǔn)必要專利方面實(shí)現(xiàn)交叉授權(quán)。此外,小米還透露雙方還會(huì)探索在IOT,VR,AR以及AI方面進(jìn)行合作的可能。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)3日公布,2017年5月份全球半導(dǎo)體銷售額來(lái)到319億美元,和前月相比,攀升1.9%。和去年同期相比,暴沖22.6%,年增率創(chuàng)2010年9月份以來(lái)新高,所有主要市場(chǎng)的年增幅都達(dá)15%以上。
我們?nèi)祟惸壳罢幱诠I(yè)革命4.0的初級(jí)階段,這場(chǎng)革命將會(huì)徹底的改變我們周圍所有的事物,以及我們的生活方式。此次革命若要取得成功,最重要的一環(huán),必然是需要依賴一個(gè)開放的,去中心化的可信任經(jīng)濟(jì)體系。
上世紀(jì)70年代前后,臺(tái)灣在外交、經(jīng)濟(jì)上遭受嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),為應(yīng)對(duì)亞太地區(qū)在勞動(dòng)密集產(chǎn)業(yè)方面日益激烈的競(jìng)爭(zhēng),臺(tái)灣當(dāng)局在時(shí)任“行政院長(zhǎng)”蔣經(jīng)國(guó)布局下,開始重點(diǎn)發(fā)展科技研發(fā)及創(chuàng)新。1973年,時(shí)任臺(tái)灣地區(qū)“經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)”孫運(yùn)璿,將分散在各處的聯(lián)合工業(yè)研究所、聯(lián)合礦業(yè)研究所與金屬工業(yè)研究所合并,成立工業(yè)技術(shù)研究院(簡(jiǎn)稱工研院)。工研院的成立,某種意義上標(biāo)志著臺(tái)灣開始擺脫以勞動(dòng)密集型,轉(zhuǎn)向技術(shù)密集型工業(yè),尤其對(duì)臺(tái)灣的半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展具有里程碑的意義。
伴隨著OPPO、vivo的崛起,聯(lián)發(fā)科在2016年上半年可謂是風(fēng)光無(wú)限,營(yíng)收和市場(chǎng)占有率都創(chuàng)下新高,甚至4G芯片出貨量一度超過(guò)高通。但是,江山是打下來(lái)了,聯(lián)發(fā)科卻沒能守住。隨著去年主力芯片Helio X20系列的受挫,加上OPPO、vivo等合作伙伴轉(zhuǎn)投高通,聯(lián)發(fā)科遭遇了滑鐵盧。
7月5日,百度AI開發(fā)者大會(huì)(Baidu Create 2017)將在北京舉行,這將是百度深耕多年的AI技術(shù)首次整體亮相,涉及語(yǔ)音、圖像、大數(shù)據(jù)用戶畫像等基礎(chǔ)領(lǐng)域,以及智能駕駛等新興應(yīng)用技術(shù)。作為百度在人工智能領(lǐng)域的戰(zhàn)略合作伙伴,浪潮將在此次大會(huì)上展出多款A(yù)I計(jì)算創(chuàng)新產(chǎn)品及解決方案,同時(shí)浪潮集團(tuán)副總裁胡雷鈞將做 “AI計(jì)算,賦能智慧世界”的主題報(bào)告。
在“工業(yè)4.0”的大趨勢(shì)下,智能制造成為時(shí)代主旋律和制造業(yè)的主攻方向。而制造業(yè)中,自動(dòng)化、智能驅(qū)動(dòng)技術(shù)將發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用,這是一場(chǎng)圍繞可持續(xù)生產(chǎn)力效率提高的創(chuàng)新挑戰(zhàn),從而為傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)改造和新興產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展提供不竭動(dòng)力。
東芝日前發(fā)布了全球首個(gè)基于QLC(四比特單元) BiCS架構(gòu)的3D NAND閃存芯片,64層堆疊封裝,單顆容量可以做到768Gb(32GB),可以帶來(lái)容量更大、成本更低的SSD產(chǎn)品。不過(guò)隨著NAND閃存技術(shù)的發(fā)展,壽命和耐用性一直是個(gè)讓人憂慮的問(wèn)題。
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,東芝要求美國(guó)法院駁回西部數(shù)據(jù)關(guān)于禁止東芝出售芯片業(yè)務(wù)的要求。東芝表示,該法院沒有管轄權(quán),禁令會(huì)造成無(wú)法彌補(bǔ)的損害。與此同時(shí),東芝主要半導(dǎo)體工廠
據(jù)美國(guó)媒體報(bào)道,三星可能是蘋果iPhone8 OLED屏幕的獨(dú)家供應(yīng)商,但蘋果似乎也在采取使供應(yīng)鏈多元化的重大行動(dòng)。有報(bào)道稱該公司即將與LG簽署協(xié)議,而且對(duì)LG的OLED生產(chǎn)線投入大量前期資金,以換取這些生產(chǎn)線專為iPhone供應(yīng)屏幕。
三星電子公司周二表示,計(jì)劃在韓國(guó)投資至少21.4萬(wàn)億韓元(約合186.3億美元),以擴(kuò)大其在存儲(chǔ)芯片和新一代顯示器領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。作為全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商,三星表示,這
“到2030年,第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)力爭(zhēng)全產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入世界先進(jìn)行業(yè),部分核心關(guān)鍵技術(shù)國(guó)際引領(lǐng),核心環(huán)節(jié)有1至3家世界龍頭企業(yè),國(guó)產(chǎn)化率超過(guò)70%?!边@是日前在京舉辦的第三代半導(dǎo)體戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)上,第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長(zhǎng)吳玲所描述的我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展前景。
根據(jù)ARM委托第三方針對(duì)全球近4000名消費(fèi)者進(jìn)行的獨(dú)立調(diào)查顯示,僅少數(shù)受訪者認(rèn)為人工智能的發(fā)展將導(dǎo)致機(jī)器人盛行,取代人類就業(yè)。
儲(chǔ)存技術(shù)和解決方案供應(yīng)商 Western Digital 公司宣布成功開發(fā)出 96 層垂直儲(chǔ)存的跨代 3D NAND 技術(shù) BiCS4,預(yù)計(jì) 2017 年下半年開始向 OEM 廠商送樣,并于 2018 年開始生產(chǎn)。BiCS4 是由 Western Digital 與其技術(shù)及制造合作伙伴東芝(Toshiba Corporation) 聯(lián)合開發(fā),最初將提供 256-gigabit 芯片,日后將會(huì)擴(kuò)充其他容量,包括可達(dá) 1-terabit 的單一芯片。