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下一代汽車微控制器
電動(dòng)化和數(shù)字化正在給汽車行業(yè)帶來(lái)深刻巨變。盡管最近一些汽車廠商縮減了汽車電動(dòng)化計(jì)劃，但是我們?nèi)匀徽J(rèn)為，經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的混合動(dòng)力和電動(dòng)汽車未來(lái)將主導(dǎo)汽車市場(chǎng)，未來(lái)汽車將是軟件定義的汽車，采用以太網(wǎng)作為主要的車載總線協(xié)議。無(wú)線下載(OTA)軟件更新確保汽車功能得到不斷改善，無(wú)縫集成新功能，因此，OTA將是決定終端用戶的汽車體驗(yàn)好壞的關(guān)鍵。隨著軟件更新功能到來(lái)，市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)空間和讀寫性能的需求不斷提高，因?yàn)橹挥谐渥愕拇鎯?chǔ)空間和優(yōu)異的讀寫性能才能保證在整個(gè)汽車生命周期內(nèi)不停機(jī)地?cái)U(kuò)展功能。
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意法半導(dǎo)體公布2024年第三季度財(cái)報(bào)
2024年11月1日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則 (U.S. GAAP) 編制的截至2024年9月28日的第三季度財(cái)報(bào)。此外，本新聞稿還包含非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則指標(biāo)數(shù)據(jù)(詳情參閱附錄)。
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Vim在數(shù)字IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證中的高效應(yīng)用
在數(shù)字IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證領(lǐng)域，編輯器的選擇至關(guān)重要。它不僅影響著工程師的工作效率，還直接關(guān)聯(lián)到代碼的質(zhì)量與可維護(hù)性。在眾多編輯器中，Vim憑借其強(qiáng)大的功能、高效的操作模式以及高度的可定制性，成為了這一領(lǐng)域最受歡迎的編輯器，沒(méi)有之一。本文將深入探討Vim的基本使用方法，以及它在數(shù)字IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證中的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。
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意法半導(dǎo)體公布2024年第二季度財(cái)報(bào)
2024年7月26日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(U.S. GAAP)編制的截至2024年6月29日的第二季度財(cái)報(bào)。此外，本新聞稿還包含非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則指標(biāo)數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。
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集成直流對(duì)數(shù)放大器
半個(gè)多世紀(jì)以來(lái)，工程師一直采用對(duì)數(shù)放大器來(lái)壓縮信號(hào)和進(jìn)行計(jì)算。盡管在計(jì)算應(yīng)用中，數(shù)字IC幾乎全部取代了對(duì)數(shù)放大器，工程師還是采用對(duì)數(shù)放大器進(jìn)行信號(hào)壓縮。因此，對(duì)數(shù)
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模擬IC與數(shù)字IC對(duì)比
處理連續(xù)性的光、聲音、速度、溫度等自然模擬信號(hào)的IC被稱為模擬IC。模擬IC處理的這些信號(hào)都具有連續(xù)性，可以轉(zhuǎn)換為正弦波研究。而數(shù)字IC處理的是非連續(xù)性信號(hào)，都是脈沖方
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高手對(duì)模電的理解
電子科學(xué)與技術(shù)作為一級(jí)學(xué)科，到了更高階段分為：微電子學(xué)與固體電子學(xué)、電路與系統(tǒng)等幾個(gè)二級(jí)學(xué)科。現(xiàn)實(shí)中，二者之間的區(qū)別不像概念上那樣明確，微電子始終是本學(xué)科一路傳承，但是電路與系統(tǒng)在不同學(xué)校所側(cè)重的方向
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德州儀器12吋廠大舉進(jìn)攻模擬IC
【導(dǎo)讀】自德儀（TI）大舉擴(kuò)產(chǎn)并宣稱將用以增加模擬IC產(chǎn)能后，模擬IC業(yè)者提心吊膽，而近期市場(chǎng)對(duì)于德儀12吋廠用途出現(xiàn)分歧說(shuō)法，德儀半導(dǎo)體營(yíng)銷總經(jīng)理陳建村今(16)日重申，美國(guó)德州RFAB12吋廠、日本飛索的8吋廠及成都
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重心轉(zhuǎn)回?cái)?shù)字IC 德州儀器任何考量?
【導(dǎo)讀】惟老字號(hào)的數(shù)字IC大廠德儀(TI)卻反其道而行，將營(yíng)運(yùn)重心重新轉(zhuǎn)回?cái)?shù)字IC和嵌入式處理器(EmbeddedProcessing)，并鎖定工控和汽車等利基應(yīng)用，做為未來(lái)成長(zhǎng)的主動(dòng)能，背后原因讓人好奇。 摘要： 惟老字號(hào)的
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數(shù)字IC今年漲6%
【導(dǎo)讀】根據(jù)IC Insights報(bào)告顯示，2013年模擬和數(shù)字IC 的銷售額以及出貨量都將有所增長(zhǎng)，但是增長(zhǎng)的強(qiáng)度卻大不相同。在過(guò)去五年里，整個(gè)模擬IC市場(chǎng)的銷售額增長(zhǎng)乏力，預(yù)計(jì)2013年銷售額增長(zhǎng)率僅為1%，不會(huì)有太大起色
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模擬IC走向整合
【導(dǎo)讀】大多數(shù)電子工程師在提到IC時(shí)，一般情況下首先想到的大多數(shù)是MCU、DSP、FPGA等數(shù)字IC，而模擬IC則很少被關(guān)注到。同樣在目前消費(fèi)電子大流行的情況下興起的拆解，在工程師對(duì)這些產(chǎn)品的物料清單(BOM)進(jìn)行分析時(shí)，
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美高森美選擇英特爾代工服務(wù)開(kāi)發(fā)數(shù)字集成電路
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)宣布利用英特爾公司(INTC)業(yè)界領(lǐng)先的onshore代工技術(shù)和使用英特爾革新性
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美高森美選擇英特爾代工服務(wù)開(kāi)發(fā)數(shù)字集成電路
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)宣布利用英特爾公司(INTC)業(yè)界領(lǐng)先的onshore代工技術(shù)和使用英特爾革新性
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德儀：轉(zhuǎn)戰(zhàn)利基芯片應(yīng)用市場(chǎng)拼成長(zhǎng)
隨著后PC時(shí)代的來(lái)臨，包括高通（Qualcomm）、輝達(dá)（NVIDIA）等芯片大廠都積極在行動(dòng)通訊市場(chǎng)上大展身手，惟老字號(hào)的數(shù)字IC大廠德儀（TI）卻反其道而行，將營(yíng)運(yùn)重心重新轉(zhuǎn)回?cái)?shù)字IC和嵌入式處理器（EmbeddedProcessing
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模擬器件整合潮流正在到來(lái)？
大多數(shù)電子工程師在提到IC時(shí)，一般情況下首先想到的大多數(shù)是MCU、DSP、FPGA等數(shù)字IC，而模擬IC則很少被關(guān)注到。同樣在目前消費(fèi)電子大流行的情況下興起的拆解，在工程師對(duì)這些產(chǎn)品的物料清單(BOM)進(jìn)行分析時(shí)，大部分的
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模擬器件整合潮流正在到來(lái)？
大多數(shù)電子工程師在提到IC時(shí)，一般情況下首先想到的大多數(shù)是MCU、DSP、FPGA等數(shù)字IC，而模擬IC則很少被關(guān)注到。同樣在目前消費(fèi)電子大流行的情況下興起的拆解，在工程師對(duì)這些產(chǎn)品的物料清單(BOM)進(jìn)行分析時(shí)，大部分的
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用于測(cè)試數(shù)字IC的探測(cè)系統(tǒng)
本例描述了一個(gè)簡(jiǎn)單但強(qiáng)大的手持探頭，既可以用做邏輯探頭，也可以作為一個(gè)脈沖發(fā)生器，且兩者可以單獨(dú)使用或同時(shí)使用。這一特點(diǎn)使得該探頭可以用于測(cè)試DIP數(shù)字IC，如門、觸發(fā)器和計(jì)數(shù)器，它使用一個(gè)帶三端跳線的插座
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模擬IC與數(shù)字IC對(duì)比
處理連續(xù)性的光、聲音、速度、溫度等自然模擬信號(hào)的IC被稱為模擬IC。模擬IC處理的這些信號(hào)都具有連續(xù)性，可以轉(zhuǎn)換為正弦波研究。而數(shù)字IC處理的是非連續(xù)性信號(hào)，都是脈沖方波。模擬IC按技術(shù)類型來(lái)分有只處理模擬信號(hào)
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德儀12吋廠確定做模擬IC，明年Q1量產(chǎn)
自德儀大舉擴(kuò)產(chǎn)并宣稱將用以增加模擬IC產(chǎn)能后，國(guó)內(nèi)模擬IC業(yè)者提心吊膽，而近期市場(chǎng)對(duì)于德儀12吋廠用途出現(xiàn)分歧說(shuō)法，德儀半導(dǎo)體營(yíng)銷總經(jīng)理陳建村今(16)日重申，美國(guó)德州RFAB12吋廠、日本飛索的8吋廠及成都8吋廠，未
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德儀12吋廠確定做模擬IC，明年Q1量產(chǎn)
自德儀大舉擴(kuò)產(chǎn)并宣稱將用以增加模擬IC產(chǎn)能后，國(guó)內(nèi)模擬IC業(yè)者提心吊膽，而近期市場(chǎng)對(duì)于德儀12吋廠用途出現(xiàn)分歧說(shuō)法，德儀半導(dǎo)體營(yíng)銷總經(jīng)理陳建村今(16)日重申，美國(guó)德州RFAB 12吋廠、日本飛索的8吋廠及成都8吋廠，
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