-
海思4G通信芯片將發(fā)布——Balong 711
根據(jù)日前消息，上海海思宣布向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)推出首款華為海思LTE Cat4平臺Balong 711。這款芯片自2014年發(fā)布以來承載了海量發(fā)貨應(yīng)用，支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式
-
中標麒麟操作系統(tǒng)和華為鯤鵬存儲全系列產(chǎn)品實現(xiàn)兼容認證
近日，中標麒麟高級服務(wù)器操作系統(tǒng)和華為鯤鵬生態(tài)存儲產(chǎn)品系列完成兼容性互認證測試。測試結(jié)果顯示，OceanStor V5集中式統(tǒng)一存儲、OceanStor Dorado V6集中式全閃存存儲、FusionStorage 8.0分布式存儲全系列兼容性良好。
-
ARM或與蘋果合作開發(fā)Mac處理器
今年的ARM處理器普遍用上了Cortex-A76大核，明年大家就要上A77大核了，CPU性能更進一步。據(jù)報道，ARM公司還在給蘋果未來的產(chǎn)品開發(fā)更高性能的CPU核心，將用于Macbook筆記本中。
-
美的loT發(fā)布家電專用智能芯片HolaCon
2019年10月10日，美的loT公司在“美的科技月AloT創(chuàng)新成果發(fā)布會”上，發(fā)布了家電專用智能芯片HolaCon，引發(fā)行業(yè)關(guān)注。HolaCon芯片由美的IoT聯(lián)合定制開發(fā)，并同時推出搭載HolaCon芯片的高性能低成本智能連接模組，已全面應(yīng)用到美的全品類 智能家電 產(chǎn)品，而且該智能模組成本價格僅為9元。
-
驍龍X55備受青睞
高通宣布驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)已被全球超過30家OEM廠商采用，支持商用5G固定無線接入(FWA)CPE終端將從2020年開始發(fā)布。
-
國內(nèi)首款集成隔離DC/DC電源的數(shù)字隔離芯片上市
數(shù)字隔離芯片，是系統(tǒng)中涉及高壓安全的核心器件。 因為體積小，集成度高，功耗小，通訊速度高等顯著特點，正逐步取代傳統(tǒng)的光耦器件。
-
新品發(fā)布缺驚喜已成常態(tài) 蘋果寄望服務(wù)性收入
在10日舉辦的蘋果2019年秋季發(fā)布會上，蘋果照例又對旗下部分硬件產(chǎn)品進行了更新，其中最受矚目的當屬iPhone無疑，但近年來，新款iPhone的發(fā)布隨著會前大量的曝光以及缺乏讓人眼前一亮的創(chuàng)新，已經(jīng)
-
Stratix 10 DX FPGA 即將正式量產(chǎn)
FPGA, 現(xiàn)場可編程邏輯門陣列, 它是作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的, 與傳統(tǒng)模式的芯片設(shè)計進行對比，F(xiàn)PGA 芯片針對較多領(lǐng)域產(chǎn)品都能借助特定芯片模型予以優(yōu)化設(shè)計。從芯片器件的角度講，F(xiàn)PGA 本身構(gòu)成 了半定制電路中的典型集成電路，其中含有數(shù)字管理模塊、內(nèi)嵌式單元、輸出單元以及輸入單元等。在此基礎(chǔ)上，關(guān)于FPGA芯片有必要全面著眼于綜合性的芯片優(yōu)化設(shè)計，通過改進當前的芯片設(shè)計來增設(shè)全新的芯片功能，據(jù)此實現(xiàn)了芯片整體構(gòu)造的簡化與性能提升。
-
綠芯發(fā)布新一代 SSD：自研 EnduroSLC 閃存，三種擦寫循環(huán)選擇
日前，高端固態(tài)存儲廠商綠芯(Greenliant)宣布了新一代NANDrive EX系列SSD，BGA單芯片整合方案，應(yīng)用了自家研發(fā)的超長壽EnduroSLC閃存，最高支持25萬次P/E編程擦寫循環(huán)。
-
米家電動剃須刀新品發(fā)布：獨立浮動雙刀頭
6月1日，今天小米發(fā)布了米家電動剃須刀 旋轉(zhuǎn)雙刀頭版，目前已在小米商城上架，售價79元。 其采用獨立浮動雙刀頭，輕松應(yīng)對復(fù)雜的面部輪廓。刀頭向內(nèi)浮動形成"V"形，輕松應(yīng)對下巴、下顎等面部突出部位；向外
-
全球首款通用 AI 語音芯片解密
近日，國產(chǎn)原生芯片品牌探境科技宣布全球首款通用型AI語音識別芯片——音旋風(fēng)611(英文名稱：Voitist611)目前正式進入批量供貨量產(chǎn)并已獲得大量客戶的認可和采用。這款芯片將適用于各種需要語音進行控制的應(yīng)用場景，真正解放用戶的雙手。當用戶使用搭載了音旋風(fēng)611芯片的各類設(shè)備時，直接下指令即可動口不動手地完成操作，無需聯(lián)網(wǎng)、沒有延遲、識別精準，從而獲得比云端交互的AI設(shè)備更好的體驗。
-
基于FPGA的圖像處理的研究
圖像處理是用計算機對圖像進行分析，以達到所需的結(jié)果的一種技術(shù)，又稱為影像處理。
-
聯(lián)發(fā)科全新推出嵌入式處理器PDKp70，能否擺脫低端處理器稱號
自從魅族完全使用CDK處理器以來，許多山寨機都配備了CDK處理器，這導(dǎo)致魅族的聲譽急劇下降。從那時起，聯(lián)發(fā)科就受到了各種各樣的質(zhì)疑。目前，在中國已經(jīng)很少看到聯(lián)發(fā)科的芯片。隨著聯(lián)合開發(fā)部門新處理器的推出，Realme將首搭!
-
AMD新款銳龍嵌入式發(fā)布，性能將提升3倍
此前，在臺灣嵌入式論壇上，AMD宣布推出新款A(yù)MD銳龍嵌入式R1000 片上系統(tǒng)(SoC)，每瓦性能較上代AMD R系列SoC 提升3倍。
-
芯科科技推出提供兼容PCIe Gen 5的解決方案
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)日前推出了滿足最新一代PCI Express®(PCIe®)5.0規(guī)范的完整時鐘解決方案組合，能夠提供同類最佳的抖動性能，且具有顯著的設(shè)計余量。
-
英特爾發(fā)布Co－EMIB、ODI、MDIO三種封裝，芯片實現(xiàn)自由堆疊
在剛剛于舊金山結(jié)束的半導(dǎo)體技術(shù)大會SEMICON West上，英特爾發(fā)布了Co-EMIB、ODI、MDIO三種封裝，互連及接口技術(shù)，用來解決不同規(guī)格芯片(Die)在水平和垂直維度上的互連及電氣問題。而這些互連和電氣問題正是限制芯片自由堆疊的關(guān)鍵因素。
-
AMD獲散熱專利：3D堆疊內(nèi)嵌熱電模塊散熱
隨著2D平面半導(dǎo)體技術(shù)漸入瓶頸，2.5D、3D立體封裝普遍被視為未來大趨勢，AMD Fiji/Vega GPU核心與HBM顯存、Intel Foveros全新封裝、3D NAND閃存等等莫不如此。但隨著堆疊元器件的增多，集中的熱量如何有效散出去也成了大問題，AMD就悄然申請了一項非常巧妙的專利設(shè)計。
-
史上最強樹莓派4正式上線，4GB內(nèi)存4K雙屏！
6月24日，樹莓派悄然發(fā)布了第四代產(chǎn)品 Raspberry Pi 4。新一代開發(fā)板經(jīng)過了從里到外的全面革新，得益于制程和架構(gòu)的提升，4 代性能預(yù)計可比上代樹莓派 3B+提升 2-4 倍。
-
高通擬延期執(zhí)行反壟斷裁決：遭LG電子和美國FTC反對
據(jù)路透社報道，高通希望通過上訴將美國針對其制定的反壟斷裁決延期執(zhí)行，但LG電子卻在周二對此提出反對。這家韓國公司表示，他們正在與高通談判芯片供應(yīng)和專利許可協(xié)議，除非聯(lián)邦法官裁定的保護措施仍然存在，否則可能又會被迫簽署一項不公平協(xié)議。
-
合肥長鑫年底量產(chǎn)首款內(nèi)存芯片，19納米工藝8GB LPDDR4
存儲芯片被譽為工業(yè)的糧食，存儲芯片是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲行業(yè)的具體應(yīng)用，無論是系統(tǒng)芯片還是存儲芯片，都是通過在單一芯片中嵌入軟件，實現(xiàn)多功能和高性能，以及對多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。
