無源器件內(nèi)置是一個相對較新的概念。為什么要內(nèi)置它們呢?原因是電路板表面空間的緊張。在典型的裝配中,占總價格不到3%的元件可能會占據(jù)電路板上40%的空間!而且情況正變得更為糟糕。我們設(shè)計的電路板要支持更多的
就在不久之前,大多數(shù)微波電容器還都基于多層陶瓷燒制技術(shù)。在生產(chǎn)過程中,多層高導(dǎo)電性的金屬合金電極層和低損耗的陶瓷絕緣層交錯排列,從而得到所需要的電容值。然后,將合成的疊層進(jìn)行高溫?zé)?,將其燒結(jié)成單片結(jié)構(gòu)。這一工藝目前仍然很好地滿足大容量射頻電容器以及大功率電容器的需要。
無源器件廠商國巨公司(Yageo)日前宣布蘇州第二座工廠正式投入營運(yùn),啟用全球最大規(guī)模無源器件后段生產(chǎn)線。明年國巨蘇州芯片電阻與多層陶瓷電容(MLCC),可望分別達(dá)到360億顆與110億顆月產(chǎn)能規(guī)模,成為全球最大無源器件
電子元器件展館是今年IIC一大新增亮點(diǎn)在深圳,優(yōu)質(zhì)的元件制造商將通過電子元器件館的150多個展位展示他們的高質(zhì)量元件,展示的產(chǎn)品包括:有源元件、機(jī)電元件、電子制造設(shè)備與原料、互聯(lián)元件、無源元件、元件與配件等。
電子元器件展館是今年IIC一大新增亮點(diǎn)。在深圳,優(yōu)質(zhì)的元件制造商將通過電子元器件館的150多個展位展示他們的高質(zhì)量元件,展示的產(chǎn)品包括:有源元件、機(jī)電元件、電子制造設(shè)備與原料、互聯(lián)元件、無源元件、元件與配件等
系統(tǒng)級封裝(SiP)的高速或有效開發(fā)已促使電子產(chǎn)業(yè)鏈中的供應(yīng)商就系統(tǒng)分割決策進(jìn)行更廣泛的協(xié)作。與以前采用獨(dú)立封裝的電子器件不同,今天的封裝承包商與半導(dǎo)體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因