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40nm以下的 IC 晶圓代工市場(chǎng)，臺(tái)積電“稱王”
IC Insights 發(fā)表研究報(bào)告指出，2017 年專業(yè)晶圓代工市場(chǎng)預(yù)料將成長(zhǎng) 7%，而 40nm以下特征尺寸裝置的銷售額有望年增 18% 至 215 億美元， 是最主要的成長(zhǎng)動(dòng)能。
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臺(tái)積電壓力倍增，英特爾/三星晶圓代工再加碼
2017年9月19日，英特爾在中國(guó)舉辦“精尖制造日”發(fā)布會(huì)，在全球首次展示了Arm的10納米測(cè)試芯片晶圓。一年前，英特爾晶圓代工部門宣布與Arm達(dá)成合作，基于英特爾 10nm制程工藝開發(fā)Arm芯片及應(yīng)用。
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40納米以下先進(jìn)節(jié)點(diǎn)工藝市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
在市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights的最新報(bào)告中，對(duì)純代工晶圓制造市場(chǎng)前景進(jìn)行了預(yù)測(cè)。該機(jī)構(gòu)表示，2017年晶圓純代工市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)7%，主要原因是40納米以下先進(jìn)節(jié)點(diǎn)工藝營(yíng)收漲勢(shì)喜人，增長(zhǎng)同比達(dá)到18%。
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三星從日本的汽車電子大廠下手，挑戰(zhàn)臺(tái)積電
韓國(guó)三星電子挑戰(zhàn)臺(tái)積電的晶圓代工龍頭地位，宣示在全球晶圓代工市場(chǎng)的占有率，要從2016年的7.9%，在5年后躍升至25%。三星從日本的汽車電子大廠開始“拉客”，上周五在東京舉行晶圓技術(shù)論壇，接下來還要在德國(guó)、美國(guó)與韓國(guó)舉行。
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英特爾搶“生意”，臺(tái)積電南京廠怎么應(yīng)對(duì)？
英特爾(Intel)晶圓代工將重點(diǎn)支持大陸手機(jī)IC設(shè)計(jì)業(yè)者，繼英特爾與展訊雙方2017年稍早宣布合作英特爾的14納米制程之后，英特爾技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁、晶圓代工總經(jīng)理Zane Ball 15日在深圳也展現(xiàn)了下一步將提供10納米、7納米晶圓代工制程平臺(tái)。英特爾此舉，最大的影響將是分食臺(tái)積電晶圓代工客戶。同時(shí)，臺(tái)積電鞏固大陸客戶的訂單，南京新建12吋廠也亟需加緊上馬。
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臺(tái)積電與三星戰(zhàn)火升級(jí)，誰更勝一籌
全球晶圓代工已展開新一輪熱戰(zhàn)，除臺(tái)灣半導(dǎo)體巨擘—臺(tái)積電在技術(shù)論壇中展示對(duì)未來制程技術(shù)的規(guī)劃，Samsung也于年度晶圓代工技術(shù)論壇中發(fā)表其制程技術(shù)的進(jìn)程，特別是其為脫離Samsung半導(dǎo)體事業(yè)群旗下系統(tǒng)LSI而分割出來獨(dú)立的晶圓代工部門，因而其所發(fā)表的最新技術(shù)藍(lán)圖備受各界矚目 ;在先進(jìn)制程將加速由2017年的10奈米邁向2022年的3奈米，同時(shí)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手緊追不舍之際，也意謂晶圓代工龍頭的巔峰之戰(zhàn)不容出現(xiàn)營(yíng)運(yùn)或投資上的失誤。
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7nm晶圓代工：三星還是“斗不過”臺(tái)積電？
韓媒報(bào)導(dǎo)，三星華城廠的18號(hào)線原定明年動(dòng)工，如今三星決定提前至今年11月破土。18號(hào)線的建筑面積為40,536平方公尺，總樓面面積為298,114平方公尺。投資金額為6兆韓圜(54億美元)，預(yù)定2019年下半完工，生產(chǎn)存儲(chǔ)器以外的半導(dǎo)體產(chǎn)品。
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半導(dǎo)體行業(yè)將進(jìn)入旺季，臺(tái)積電將量產(chǎn)12納米/10納米
2017年進(jìn)入下半段后，晶圓代工龍頭臺(tái)積電逐步放大先進(jìn)制程12納米、10納米量產(chǎn)，持續(xù)拿下國(guó)內(nèi)外IC設(shè)計(jì)業(yè)者大單，看好智能手機(jī)今年仍是主力，配合人工智能(AI)概念的高階GPU、自駕車、HPC等，第4季將迎來臺(tái)系晶圓代工廠營(yíng)運(yùn)高峰，上游的硅晶圓、光阻液等材料需求看增，材料代理相關(guān)通路業(yè)者如崇越等，將全力支援確保原材料供應(yīng)無虞，營(yíng)運(yùn)同步逐月走強(qiáng)。
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凌陽要常駐車用市場(chǎng)？
IC設(shè)計(jì)廠凌陽(2401)昨日舉行法人說明會(huì)，凌陽董事長(zhǎng)黃洲杰看好未來車用市場(chǎng)趨勢(shì)前景確立，公司近年來也積極轉(zhuǎn)型，投入在車用市場(chǎng)的產(chǎn)品開發(fā)不遺余力，盡管車用相關(guān)產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)時(shí)間較長(zhǎng)，但毛利較高、生命周期也較長(zhǎng)，將會(huì)全力深耕此市場(chǎng)，并努力做到最好。
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三星臺(tái)積電各出奇招,爭(zhēng)奪蘋果A12芯片訂單
自從三星將半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)分離之后，其戰(zhàn)斗力有著明顯的提升，在臺(tái)積電已經(jīng)搶走2次蘋果A系列芯片的訂單后，三星此次會(huì)不會(huì)讓蘋果回心轉(zhuǎn)意呢？
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半導(dǎo)體設(shè)備6月出貨金額再創(chuàng)新高
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布最新北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨報(bào)告(Billing Report)，6月出貨金額逼近23億美元，月增0.8%，再創(chuàng)16年新高。
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虎口奪食：三星憑啥能從臺(tái)積電手中搶市場(chǎng)
三星高管表示他們期待在未來5年內(nèi)將其在芯片代工行業(yè)的市場(chǎng)份額增加2倍，從目前的7.9%提高到25%，這意味著它將從當(dāng)前芯片代工老大臺(tái)積電口里搶走部分市場(chǎng)，目前后者占有50.6%的市場(chǎng)份額，那么前者將會(huì)如何展開攻勢(shì)呢?
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因?yàn)槠囯娮樱?寸晶圓代工產(chǎn)能全面吃緊
據(jù)報(bào)導(dǎo)，在當(dāng)前半導(dǎo)體供應(yīng)鏈逐漸進(jìn)入下半年傳統(tǒng)旺季之后，8寸晶圓代工產(chǎn)能全面吃緊。其中，包括臺(tái)積電、聯(lián)電晶圓雙雄在2017年第3季的8寸晶圓代工產(chǎn)能都已經(jīng)達(dá)到滿載狀態(tài)，世界先進(jìn)第3季也是接單滿載的情況，訂單能見度已經(jīng)看到10月底。至于，推動(dòng)這波8寸晶圓代工需求的產(chǎn)品，則正是目前的當(dāng)紅炸子雞──物聯(lián)網(wǎng)(IoT)及車用電子。
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SK海力士正式入局晶圓代工 機(jī)遇幾何？
南韓記憶體大廠SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圓代工業(yè)務(wù)正式分拆成為獨(dú)立的事業(yè)體，名為SK海力士系統(tǒng)IC公司。
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芯片市場(chǎng)：后起之秀來勢(shì)洶洶，傳統(tǒng)老店能否hold的??？
SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))“全球晶圓廠預(yù)測(cè)”最新報(bào)告指出，2017年中國(guó)總計(jì)有14座晶圓廠正在興建，并將于2018年開始裝機(jī)。2018年中國(guó)晶圓設(shè)備支出總金額將逾100億美元，成長(zhǎng)超過55%，全年支出金額位居全球第二?？傆?jì)2017年中國(guó)將有48座晶圓廠有設(shè)備投資，支出金額達(dá)67億美元。展望2018年，SEMI預(yù)估中國(guó)將有49座晶圓廠有設(shè)備投資，支出金額約100億美元。
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不懼競(jìng)爭(zhēng)!趙海軍:今年中芯研發(fā)投入增2倍,2年后進(jìn)入14nm
中芯國(guó)際新任CEO趙海軍11日從副董事長(zhǎng)邱慈云手上，接棒主持第一次對(duì)外法說會(huì) 。趙海軍穩(wěn)健、自信臺(tái)風(fēng)，為個(gè)人“處女秀”加分不少。不過，橫梗在中芯當(dāng)前的兩大隱憂，第二季營(yíng)收持續(xù)衰退，要達(dá)成年?duì)I收增長(zhǎng)
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競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手已到家門口！中芯國(guó)際如何突圍？
全球晶圓代工業(yè)競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)打到中國(guó)內(nèi)地。為就近服務(wù)中國(guó)大陸的客戶，臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電紛紛在大陸設(shè)立先進(jìn)制程晶圓廠。聯(lián)電計(jì)劃2017年底在廈門聯(lián)芯12寸廠引入28納米工藝;臺(tái)積電南京12寸廠2018年下半年計(jì)劃量產(chǎn)16納米F
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10nm制程先進(jìn)？Intel晶圓代工業(yè)務(wù)發(fā)展有挑戰(zhàn)
Barron’s.com 3 日?qǐng)?bào)導(dǎo)，瑞士信貸分析師 John Pitzer 發(fā)布研究報(bào)告指出，投資界原本不確定英特爾究竟是不是在制程上擁有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，尤其是在臺(tái)積電預(yù)定今年第二季發(fā)布 10 納米制程、英特爾卻要等到 Q4 的情況下。
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深度解讀中芯國(guó)際戰(zhàn)略布局，除了臺(tái)積電誰都能干翻？
晶圓代工廠是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分，這也是我國(guó)臺(tái)灣和歐美企業(yè)所擅長(zhǎng)的領(lǐng)域，但在中芯國(guó)際等企業(yè)的努力下，中國(guó)大陸的代工產(chǎn)業(yè)也有了很長(zhǎng)足的進(jìn)步。
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光靠技術(shù)怎么夠，臺(tái)積電能有今天到底有啥絕招？
芯片代工行業(yè)是一個(gè)資本主導(dǎo)的行業(yè)，但絕非是靠廉價(jià)勞動(dòng)力而不需要技術(shù)的行業(yè)，芯片制造的技術(shù)和芯片設(shè)計(jì)相比，并不能簡(jiǎn)單的說哪一種更高端或低端，掌握業(yè)界領(lǐng)先的芯片制造工藝無疑是符合“核心技術(shù)”的定義的。
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