根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報告統(tǒng)計,由于全球政經(jīng)局勢動蕩,2019年第二季全球晶圓代工需求持續(xù)疲弱,各廠營收與去年同期相比普遍下滑,預(yù)估第二季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較2018年同期下滑約8%,達154億美元。市占率排名前三分別為臺積電、三星與格芯。
晶圓代工龍頭臺積電 10 日公布 5 月份營收狀況,根據(jù)資料顯示,臺積電 5 月份合并營收來到 804.37 億元(新臺幣,下同),站上 800 億元大關(guān),較 4 月份成長 7.7%,較 2018 年同期小幅減少 0.7%,創(chuàng)下 2019 年以來的單月新高紀錄。累計,2019 年前 5 個月的營收為 3,738.35 億元,較 2018 年同期減少 9%。
根據(jù)韓國媒體《KoreaBusiness》的報導(dǎo),三星已確定從臺積電手中搶下NVIDIA(英偉達)下一代代號Ampere的GPU代工生產(chǎn)訂單。而三星之所以能夠拿下英偉達 Ampere GPU的訂單,其主要原因就在于三星提出的價錢較臺積電更為便宜。
人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G新空中介面(5G NR)等三大應(yīng)用下半年進入成長爆發(fā)期,對7納米及5納米等先進邏輯制程需求轉(zhuǎn)強,也讓晶圓代工市場競爭版圖丕變,轉(zhuǎn)變成臺積電及三星的雙雄爭霸局
據(jù)經(jīng)濟日報報道,晶圓代工廠臺積電創(chuàng)辦人張忠謀退休金曝光,據(jù)臺積電年報資料顯示,實際支付張忠謀退休金7617萬1995元新臺幣(下同)(約合1654萬人民幣)。
就市場規(guī)模來說,臺灣去年半導(dǎo)體材料營收達114億美元。韓國自2017年的75.1億美元成長至2018年的87.2億美元,超越大陸躍居第2名,而大陸從2017年76.3億美元揚升至2018年的84.4億美元,成長幅度較小,落居第3大消費地區(qū)。
整體來說,全球晶圓代工業(yè)版圖的分配上,未來依舊以臺積電為首,且2019年市占率將有機會持續(xù)提高至58%左右,主要是支援EUV的7奈米強化版制程將于2019年第二季進入量產(chǎn),且有更多智慧型手機、高效能運算、車用電子等晶片會導(dǎo)入7奈米,而臺積電5奈米制程則于2019年上半年進行風(fēng)險性試產(chǎn),意謂即便當前面臨半導(dǎo)體業(yè)景氣出現(xiàn)明顯趨緩態(tài)勢,但2019年臺積電先進制程的推進仍如期進行。
全球晶圓代工第二大廠格芯(GLOBALFOUNDRIES)開春負面消息不斷,繼先前成都廠傳出生產(chǎn)線停擺、工程師爆離職潮后,韓國媒體再度爆料指大股東阿布達比投資基金旗下的ATIC有意將股份打包出售予三星,此舉一旦成真,全球晶圓代工排名除臺積電(2330)世界第一地位仍難撼動外,2至4名將重新洗牌,三星立即超車聯(lián)電、一躍成為二哥。
近兩年中國大陸各地掀起的建廠潮引發(fā)了市場對產(chǎn)能過剩的憂慮,進入2019年,這種擔(dān)憂將走向何方?
Soitec是設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè),今日宣布將擴大與三星晶圓代工廠的合作,以確保全耗盡絕緣體上硅(以下簡稱FD-SOI)的晶圓供應(yīng)。該協(xié)議不僅延續(xù)了現(xiàn)有的合作關(guān)系,還為加強兩家公司的FD-SOI供應(yīng)鏈和為客戶大批量生產(chǎn)奠定了堅實的基礎(chǔ)。
全球的半導(dǎo)體產(chǎn)值其實都呈現(xiàn)穩(wěn)定增加的態(tài)勢,在2017年、2018年,特別是因為存儲報價呈現(xiàn)大幅上揚的態(tài)勢,使得整個半導(dǎo)體的產(chǎn)值有很顯著的跳升。今年半導(dǎo)體廠商,特別在上半年可能會經(jīng)歷一個比較大的庫存調(diào)整期,再加上今年的存儲會是一個比較不好的情況,所以其實今年整個半導(dǎo)體的產(chǎn)值會比去年增加4個百分點左右。
中美貿(mào)易戰(zhàn)對金屬氧化物半導(dǎo)體場效電晶體(MOSFET)為主的分離式元件供需影響較小,他認為,目前MOSFET需求仍十分旺盛。
2018年,中國的純晶圓代工廠銷售額更是狂漲41%,高出了去年全球晶圓代工市場總銷售額增長5%的8倍。
Intel本周方才宣布了雄心勃勃的晶圓廠新/改/擴建計劃,沒想到迅速被澆了一盆冷水。來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的消息稱,一些業(yè)內(nèi)和分析人士對Intel最終放棄自晶圓代工依舊深信不疑。誠然,Intel在晶圓制造上
華為雖然近期受到中美貿(mào)易戰(zhàn)波及,許多親美國家的電信標案都禁止華為投標,但華為仍持續(xù)擴大自有芯片研發(fā),并且積極采用臺積電16納米及7納米最先進制程。對臺積電來說,華為明年將有多款7納米芯片進行投片,并且可望成為第一家采用其支持極紫外光(EUV)光刻技術(shù)7+納米及5納米的客戶。
晶圓代工廠商的先進制程競賽如火如荼來到7nm,但也有晶圓代工廠商就此打住,聯(lián)電將止于12nm制程研發(fā),GlobalFoundries宣告無限期停止7nm及以下先進制程發(fā)展。
據(jù)ASML證實,此次入駐SK海力士無錫工廠確為NXT2000i,也即NXT2000。ASML解釋道,i是immersion的意思。NXT2000都是immersion的機器。所以NXT2000即NXT2000i。
英特爾昨天宣布擴建美國、愛爾蘭及以色列三地的14nm晶圓廠,提升產(chǎn)能以滿足不斷增長的市場需求,而且英特爾還暗示在需要的時候會選擇代工廠委托生產(chǎn),算是變相承認了會外包低端芯片給其他晶圓廠的傳聞。
對于DRAM廠商來說,內(nèi)存降價是他們極不愿意看到的,特別是第一大內(nèi)存供應(yīng)商三星,DRAM芯片占了三星公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收的85%。為了彌補DRAM內(nèi)存降價導(dǎo)致的損失,三星明年將加強晶圓代工業(yè)務(wù),雖然在7nm節(jié)點上落后了臺積電,但三星表態(tài)他們的3nm工藝已經(jīng)完成了性能驗證,將于2020年大規(guī)模量產(chǎn)。
前段時間,晶圓代工業(yè)掀起了一場“撤退潮”。由于摩爾定律的每年工藝微縮愈發(fā)困難,導(dǎo)致研發(fā)投入與產(chǎn)出不均衡,聯(lián)電(UMC)、格芯(Globalfoundries)等行業(yè)巨頭紛紛表示暫停7納米以下先進工藝的研發(fā),專注優(yōu)化現(xiàn)有技術(shù)和市場。行業(yè)分析師認為,隨著先進工藝陷入少數(shù)玩家的寡頭壟斷領(lǐng)域,半導(dǎo)體材料和封裝技術(shù)將成為下一波市場熱點。