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旺季提前到／臺積供應吃緊 聯(lián)電產(chǎn)能滿載
IC設(shè)計界傳出，臺積電的先進制程產(chǎn)品訂單出貨比（B/B）值上月已升破1，聯(lián)電產(chǎn)能趨于滿載，臺積電甚至在本季起針對特定制程啟動「產(chǎn)能配給」供應，對客戶的交貨期也從正常的四至六周拉長到10周以上，宣告半導體業(yè)旺季
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Gartner:2011年全球晶圓代工市場成長5.1%
國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner公布最新研究報告指出， 2011年全球半導體晶圓代工市場營收總計298億美元，較2010年成長5.1%；該機構(gòu)分析師表示，半導體供應鏈因日本震災和泰國水患影響而面臨沖擊，然而若無美元急貶因素，
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臺積新廠將動土 產(chǎn)能爆發(fā)
臺積電南科Fab14第五期廠房將于下周一（9日）動土，有望新增5萬片12寸晶圓月產(chǎn)能。臺積電沖刺先進制程、擴大市占率，明年12寸晶圓月產(chǎn)能可望突破40萬片大關(guān)，不僅穩(wěn)居全球晶圓代工龍頭，更遠遠甩開三星、格羅方德等同
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獲利、制程 晶圓代工決勝關(guān)鍵
晶圓代工商機誘人，除了三星、格羅方德等相繼卡位，存儲器大廠力晶也積極轉(zhuǎn)型跨入。半導體業(yè)者認為，業(yè)者拓展市占率固然重要，但維持穩(wěn)健獲利、維持制程領(lǐng)先，才是決勝的關(guān)鍵。 近兩年晶圓代工產(chǎn)業(yè)生態(tài)變化快，40納
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三星啃蘋果 躍晶圓代工四哥
市調(diào)機構(gòu)顧能（Gartner）昨（2）日發(fā)布報告指出，韓國三星積極擴展系統(tǒng)芯片（LSI）業(yè)務，若加計為蘋果代工的10億美元（約新臺幣295.3億元）晶圓代工業(yè)務，三星去年全球晶圓代工排名已跳升至第四，前三大依序為臺積電
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臺積電稱王聯(lián)電守住二哥
國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner（顧能）公布2011年全球半導體晶圓代工市場研究報告，龍頭大廠臺積電續(xù)稱王，市占率還提升到48.8％新高，聯(lián)電成功守住二哥寶座，但與第3大廠格羅方德（GlobalFoundries）間的市占率差距已
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2011年全球半導體晶圓代工營收成長5.1% 力晶擠進前10名
研究機構(gòu)Gartner公布最新研究報告，指出2011年全球半導體晶圓代工市場營收總計達298億美元，較2010年成長5.1%，分析師表示，半導體供應鏈因日本震災和泰國水患影響而面臨沖擊，若無美元急貶因素，去年晶圓代工市場將
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臺積電2011年市占率48.8% 勇奪全球第一
記者楊伶雯／臺北報導 國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner公布最新研究報告，2011年全球半導體晶圓代工市場營收總計298億美元，較2010年成長5.1%。由于企業(yè)整并趨勢持續(xù)進行，前五大晶圓代工廠市占率合計近8成，排名第一是
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顧能：臺積電2011全球市占仍逼近5成穩(wěn)居龍頭
國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner(顧能)今(2)日出具最新研究報告指出，2011年全球半導體晶圓代工市場營收總計298億美元，較2010年成長5.1%。分析師表示，半導體供應鏈因日本震災和泰國水患影響而面臨沖擊。然而，若無美元急
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美林上調(diào)晶圓代工成長率Q3 產(chǎn)能利用率或出現(xiàn)修正風險
美林27日公布半導體研究報告，將晶圓代工今年營收成長率從6.5%上調(diào)至9.2%，但半導體類股第三季產(chǎn)能利用率可能出現(xiàn)修正風險，因此仍維持「中立」評等，臺積電(2330-TW)與聯(lián)電(2303-TW)目標價分別為88.5元與17.1元;不過
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美林上修晶圓代工成長率Q3產(chǎn)能利用率或出現(xiàn)修正風險
美林27日公布半導體研究報告，將晶圓代工今年營收成長率從6.5%上調(diào)至9.2%，但半導體類股第三季產(chǎn)能利用率可能出現(xiàn)修正風險，因此仍維持「中立」評等，臺積電(2330-TW)與聯(lián)電(2303-TW)目標價分別為88.5元與17.1元;不過
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臺積訂單格羅方德瓜分大客戶美盛政策調(diào)整增加代工廠
全球陀螺儀晶片龍頭應美盛（InvenSense）昨（28）日宣布調(diào)整晶圓代工政策，將在主要的臺積電（2330）之外，增添格羅方德（GlobalFoundries），為共同代工來源。 陀螺儀晶片主以8吋微機電（MEMS）制程為主，業(yè)界解讀
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美林上修晶圓代工成長率然Q3產(chǎn)能利用率可能出現(xiàn)修正風險
美林昨日公布半導體研究報告，將晶圓代工今年營收成長率從6.5%上調(diào)至9.2%，但半導體類股第三季產(chǎn)能利用率可能出現(xiàn)修正風險，因此仍維持「中立」評等，臺積電（2330-TW）與聯(lián)電（2303-TW）目標價分別為88.5元與17.1元
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美林上修晶圓代工成長率然Q3產(chǎn)能利用率可能出現(xiàn)修正風險
美林昨日公布半導體研究報告，將晶圓代工今年營收成長率從6.5%上調(diào)至9.2%，但半導體類股第三季產(chǎn)能利用率可能出現(xiàn)修正風險，因此仍維持「中立」評等，臺積電（2330-TW）與聯(lián)電（2303-TW）目標價分別為88.5元與17.1元
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美林上修晶圓代工成長率 然Q3產(chǎn)能利用率可能出現(xiàn)修正風險
美林昨日公布半導體研究報告，將晶圓代工今年營收成長率從6.5%上調(diào)至9.2%，但半導體類股第三季產(chǎn)能利用率可能出現(xiàn)修正風險，因此仍維持「中立」評等，臺積電（2330-TW）與聯(lián)電（2303-TW）目標價分別為88.5元與17.1元
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產(chǎn)能趕不及需求瑞銀證：三星晶圓代工大釋單
《工商時報》報導，瑞銀證券亞太區(qū)半導體首​​席分析師程正樺昨（25）日指出，過去幾季以來三星已經(jīng)釋出LTE基頻委外訂單給臺積電（透過創(chuàng)意）、也釋出eMMC控制器委外訂單給聯(lián)電（透過智原），接下來也可望
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力旺、華力微電子打造55奈米制程
矽智財供應商力旺電子（3529）與上海12吋晶圓代工廠華力微電子宣布合作，力旺的單次可程式（OTP）技術(shù)嵌入式非揮發(fā)性記憶體矽智財NeoBit已于華力微電子完成55奈米高壓制程驗證。力旺表示，這是目前全球最先進高壓制
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花旗：半導體庫存回補持續(xù) 看好晶圓代工 首選聯(lián)電
花旗環(huán)球證券出具報告表示，半導體相關(guān)產(chǎn)業(yè)庫存持續(xù)回補中，智慧型手機需求帶動前4大晶圓代工產(chǎn)能成長，預估今年預估晶圓代工產(chǎn)能將可成長11%?？春镁A代工族群類優(yōu)于封測族群，建議避開基板族群，將聯(lián)電(2303-TW)列
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南科成立勝普 專營晶圓代工
動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)廠南科(2408)決議成立子公司勝普電子，將8寸晶圓廠資產(chǎn)作價新臺幣23億元取得勝普普通股。南科表示，勝普將以多元晶圓代工業(yè)務為主。南科指出，為能達到專業(yè)分工，決定成立勝普，投入功率晶片
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活化8寸廠 南科新設(shè)勝普公司
南科董事會昨（22）日決議以23億元的資產(chǎn)作價，將旗下8寸晶圓廠新設(shè)成立勝普公司，沖刺晶圓代工業(yè)務、功率半導體業(yè)務；南科聚焦存儲器本業(yè)轉(zhuǎn)型，提升非標準型存儲器比重，未來不排除跨足儲存型快閃存儲器（NAND Flas
