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全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)額今年小幅增
由于今年全球經(jīng)濟(jì)前景仍充滿不確定性，以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的庫(kù)存量降低速度不夠快，無(wú)法刺激新增的需求，因此2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，最佳的狀況僅能小幅成長(zhǎng)。預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)額將達(dá)3232億美元(約9兆5667億元臺(tái)
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2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最佳狀況僅能小幅成長(zhǎng)
據(jù)蘋(píng)果日?qǐng)?bào) 由于今年全球經(jīng)濟(jì)前景仍充滿不確定性，以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的庫(kù)存量降低速度不夠快，無(wú)法刺激新增的需求，因此2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，最佳的狀況僅能小幅成長(zhǎng)。預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)額將達(dá)3232億美元(約9兆
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先進(jìn)制程訂單滿載臺(tái)積電元月?tīng)I(yíng)收增1成
晶圓代工龍頭臺(tái)積電今年1月?tīng)I(yíng)收紅不讓！相較于聯(lián)電1月?tīng)I(yíng)收小幅衰退0.7％，臺(tái)積電1月分因?yàn)?0納米以下先進(jìn)制程訂單滿載，以及8寸廠成熟制程急單回流帶動(dòng)下，1月?tīng)I(yíng)收345.69億元，較12月逆勢(shì)增加10.6％。由于1月分工作天
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連續(xù)七年 臺(tái)積將發(fā)3元股息
晶圓代工龍頭臺(tái)積電明（14）日將召開(kāi)2012年第一季度例行董事會(huì)，預(yù)期將決議去年每股配發(fā)現(xiàn)金股息3元、以及總額約181億元的員工現(xiàn)金分紅議案，換算平均每位員工現(xiàn)金分紅達(dá)53萬(wàn)元，成為農(nóng)歷年后第一家發(fā)放紅包的電子大
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先進(jìn)制程訂單滿載臺(tái)積電元月?tīng)I(yíng)收增1成
晶圓代工龍頭臺(tái)積電今年1月?tīng)I(yíng)收紅不讓！相較于聯(lián)電1月?tīng)I(yíng)收小幅衰退0.7％，臺(tái)積電1月分因?yàn)?0納米以下先進(jìn)制程訂單滿載，以及8寸廠成熟制程急單回流帶動(dòng)下，1月?tīng)I(yíng)收345.69億元，較12月逆勢(shì)增加10.6％。 由于1月分
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中芯上季虧損 本季回溫
大陸最大晶圓代工廠中芯國(guó)際昨（9）日舉行線上法說(shuō)，盡管去年第四季虧損持續(xù)擴(kuò)大，執(zhí)行長(zhǎng)邱慈云表示，本季在大陸手機(jī)、平板電腦帶動(dòng)下，季營(yíng)收將呈現(xiàn)7至9%的反彈，第二季也將繼續(xù)成長(zhǎng)，成為目前晶圓代工業(yè)者看法最樂(lè)
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晶圓代工廠 本月大啖急單
晶圓代工廠聯(lián)電（2303）公布1月?tīng)I(yíng)收為80.5億元，為近32個(gè)月來(lái)營(yíng)收新低，至于世界先進(jìn)（5347）1月?tīng)I(yíng)收10.62億元，卻較去年12月微幅增加約1％。業(yè)者表示，雖然1月工作天數(shù)減少，但晶圓代工廠1月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)不差，主要是受
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2011年韓國(guó)IC廠商全球市占率首度超越日本
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights最新發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，來(lái)自北美的IC供貨商營(yíng)收，占據(jù)2011年度整體IC營(yíng)收的53%，北美IC廠商的市占率也有成長(zhǎng)。該機(jī)構(gòu)所統(tǒng)計(jì)的IC業(yè)者不包含晶圓代工廠，其所屬地區(qū)是以企業(yè)總部所在地為準(zhǔn)
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2011年韓國(guó)IC廠商全球市占率首度超越日本
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights最新發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，來(lái)自北美的IC供貨商營(yíng)收，占據(jù) 2011年度整體IC營(yíng)收的53%，北美IC廠商的市占率也有成長(zhǎng)。該機(jī)構(gòu)所統(tǒng)計(jì)的IC業(yè)者不包含晶圓代工廠，其所屬地區(qū)是以企業(yè)總部所在地為準(zhǔn)。
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〈熱門(mén)族群〉晶圓代工 Q1落底Q2跳
記者洪友芳／新竹報(bào)導(dǎo) 晶圓代工臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電 （2303）第一季營(yíng)運(yùn)可望落底，第二季有機(jī)會(huì)朝向成長(zhǎng)走勢(shì)發(fā)展。 第一季向來(lái)是產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季，往年臺(tái)積電第一季營(yíng)收約季減4%到6%，今年因客戶庫(kù)存水位低，尤其
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2011年韓國(guó)IC廠商全球市占率首度超越日本
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights最新發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，來(lái)自北美的IC供貨商營(yíng)收，占據(jù)2011年度整體IC營(yíng)收的53%，北美IC廠商的市占率也有成長(zhǎng)。該機(jī)構(gòu)所統(tǒng)計(jì)的IC業(yè)者不包含晶圓代工廠，其所屬地區(qū)是以企業(yè)總部所在地為準(zhǔn)。I
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京元電1月?tīng)I(yíng)收估持平
IC晶圓和成品測(cè)試廠京元電子(2449)1月?tīng)I(yíng)收估與去年12月持平，第1季IC封測(cè)表現(xiàn)能見(jiàn)度仍不高。 京元電去年12月自結(jié)營(yíng)收新臺(tái)幣9.38億元，預(yù)估1月表現(xiàn)與去年12月持平，變動(dòng)幅度在2%到3%左右。 展望2月和3月表現(xiàn)，京
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臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者營(yíng)運(yùn)展望
臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)服務(wù)(IC Design Service)產(chǎn)業(yè)可區(qū)分為矽智財(cái)(Silicon IP；SIP)、委托設(shè)計(jì)(Non-Recurring Engineering；NRE)、制造服務(wù)(Turnkey Service) 3大業(yè)務(wù)領(lǐng)域。其中，矽智財(cái)領(lǐng)域業(yè)者初期多以晶圓代工制程所需標(biāo)準(zhǔn)元
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2011韓國(guó)IC廠商全球市占首度超越日本
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights最新發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，來(lái)自北美的IC供應(yīng)商營(yíng)收，占據(jù)2011年度整體IC營(yíng)收的53%，北美IC廠商的市占率也有成長(zhǎng)。該機(jī)構(gòu)所統(tǒng)計(jì)的IC業(yè)者不包含晶圓代工廠，其所屬地區(qū)是以企業(yè)總部所在地為準(zhǔn)。I
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德儀追單 補(bǔ)到聯(lián)電12寸廠
IDM大廠德儀與晶圓代工廠聯(lián)電（2303）間的合作關(guān)系更為緊密，除了將45納米雙核心OMAP4、28納米多核心架構(gòu)OMAP5等大部份訂單交給聯(lián)電代工外，原本以臺(tái)積電為主的65納米OMAP3，也開(kāi)始將部份訂單轉(zhuǎn)交給聯(lián)電代工。德州儀
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增進(jìn)產(chǎn)能利用率 海力士接下大量晶圓代工訂單
韓國(guó)半導(dǎo)體大廠海力士(Hynix)為提升近期產(chǎn)能利用率較低的晶圓工廠的產(chǎn)能，近期已開(kāi)始大量接受其他韓國(guó)業(yè)者的晶圓代工訂單，目前海力士的代工業(yè)者已達(dá)7~8家。 根據(jù)韓國(guó)IT業(yè)者表示，海力士位在忠清北道清州的M8工
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臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者營(yíng)運(yùn)展望
臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)服務(wù)(IC Design Service)產(chǎn)業(yè)可區(qū)分為矽智財(cái)(Silicon IP；SIP)、委托設(shè)計(jì)(Non-Recurring Engineering；NRE)、制造服務(wù)(Turnkey Service) 3大業(yè)務(wù)領(lǐng)域。 其中，矽智財(cái)領(lǐng)域業(yè)者初期多以晶圓代工制程所需標(biāo)
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增進(jìn)產(chǎn)能利用率 海力士接下大量晶圓代工訂單
韓國(guó)半導(dǎo)體大廠海力士(Hynix)為提升近期產(chǎn)能利用率較低的晶圓工廠的產(chǎn)能，近期已開(kāi)始大量接受其他韓國(guó)業(yè)者的晶圓代工訂單，目前海力士的代工業(yè)者已達(dá)7~8家。根據(jù)韓國(guó)IT業(yè)者表示，海力士位在忠清北道清州的M8工廠，以
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德儀追單 補(bǔ)到聯(lián)電12寸廠
IDM大廠德儀與晶圓代工廠聯(lián)電（2303）間的合作關(guān)系更為緊密，除了將45納米雙核心OMAP 4、28納米多核心架構(gòu)OMAP 5等大部份訂單交給聯(lián)電代工外，原本以臺(tái)積電為主的65納米OMAP 3，也開(kāi)始將部份訂單轉(zhuǎn)交給聯(lián)電代工。
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先進(jìn)制程一馬當(dāng)先 臺(tái)積20奈米年底試產(chǎn)
臺(tái)積電將維持晶圓代工領(lǐng)先地位?，F(xiàn)階段臺(tái)積電28奈米(nm)先進(jìn)制程技術(shù)傲視群雄，加上其專攻2.5D及三維晶片(3D IC)的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)生態(tài)系統(tǒng)布局有成，光芒將壓過(guò)積極擴(kuò)大資本支出的三星(Samsung)或
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