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南科成立勝普 專營晶圓代工
動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)廠南科(2408)決議成立子公司勝普電子，將8寸晶圓廠資產(chǎn)作價新臺幣23億元取得勝普普通股。南科表示，勝普將以多元晶圓代工業(yè)務為主。 南科指出，為能達到專業(yè)分工，決定成立勝普，投入功率
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花旗：半導體庫存回補持續(xù) 看好晶圓代工 首選聯(lián)電
花旗環(huán)球證券出具報告表示，半導體相關(guān)產(chǎn)業(yè)庫存持續(xù)回補中，智慧型手機需求帶動前4大晶圓代工產(chǎn)能成長，預估今年預估晶圓代工產(chǎn)能將可成長11%?？春镁A代工族群類優(yōu)于封測族群，建議避開基板族群，將聯(lián)電(2303-TW)列
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面板景氣回溫，法人估世界Q2營收與Q1持平
因面板產(chǎn)業(yè)市況略為轉(zhuǎn)佳，世界先進(5347)5月營收持續(xù)向上，法人估該公司第二季營收將與第一季持平，略優(yōu)于公司預期。 世界先進公司日前于法說會中表示，由于客戶在日本3月11日地震后，對第二季原料供給及終端市場需
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28nm供不應求 臺積電擬調(diào)高資本支出
由于28奈米制程產(chǎn)品需求強勁，臺積電(2330)正加速擴產(chǎn)，市場傳出臺積電今年資本支出60億美元(約1772億元臺幣)將上調(diào)，對此，臺積電企業(yè)訊息處長孫又文證實，目前28奈米的市場需求的確大于產(chǎn)能，內(nèi)部評估調(diào)升資本支出
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30年來頭一遭聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座
外電報導，格羅方德(Globalfoundries)行銷副總諾恩(MicahelNoonen)發(fā)出豪語，公司去年第四季營收首度超越聯(lián)電，成為全球第二大晶圓代工廠。這是聯(lián)電近30多年來，首度失去晶圓代工二哥寶座，臺灣獨霸全球晶圓代工領(lǐng)域
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GF崛起臺灣代工一哥地位危急
臺灣獨占晶圓代工前兩名的優(yōu)勢，即將發(fā)生變化嗎？格羅方德（Globalfoundries）在司去年第四季營收超越聯(lián)電，成為全球第二大晶圓代工廠。這是聯(lián)電近30多年來，首度失去晶圓代工二哥寶座，也使得臺灣獨霸全球晶圓代工前
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30年來頭一遭 聯(lián)電痛失晶圓第二寶座
外電報導，格羅方德（Globalfoundries）行銷副總諾恩（Micahel Noonen）發(fā)出豪語，公司去年第四季營收首度超越聯(lián)電，成為全球第二大晶圓代工廠。這是聯(lián)電近30多年來，首度失去晶圓代工二哥寶座，臺灣獨霸全球晶圓代工
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28nm供不應求 臺積電擬調(diào)高資本支出
由于28奈米制程產(chǎn)品需求強勁，臺積電（2330）正加速擴產(chǎn)，市場傳出臺積電今年資本支出60億美元（約1772億元臺幣）將上調(diào)，對此，臺積電企業(yè)訊息處長孫又文證實，目前28奈米的市場需求的確大于產(chǎn)能，內(nèi)部評估調(diào)升資本
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28nm供不應求 臺積電擬調(diào)高資本支出
由于28奈米制程產(chǎn)品需求強勁，臺積電（2330）正加速擴產(chǎn)，市場傳出臺積電今年資本支出60億美元（約1772億元臺幣）將上調(diào)，對此，臺積電企業(yè)訊息處長孫又文證實，目前28奈米的市場需求的確大于產(chǎn)能，內(nèi)部評估調(diào)升資本
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睽違三季之后 臺積又見訂單排隊潮
據(jù)了解，臺積電不只28納米制程訂單擠爆，連40納米、65納米產(chǎn)能都緊俏，睽違三季之后的訂單排隊潮又出現(xiàn)，本月產(chǎn)能利用率也同步迅速攀高。法人指出，臺積電3月平均產(chǎn)能利用率已沖上95%，第二季持續(xù)維持高檔；聯(lián)電也傳
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30年來頭一遭聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座
外電報導，格羅方德（Globalfoundries）行銷副總諾恩（MicahelNoonen）發(fā)出豪語，公司去年第四季營收首度超越聯(lián)電，成為全球第二大晶圓代工廠。這是聯(lián)電近30多年來，首度失去晶圓代工二哥寶座，臺灣獨霸全球晶圓代工
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28nm供不應求 臺積電擬調(diào)高資本支出
需求強勁 【蕭文康╱臺北報導】由于28奈米制程產(chǎn)品需求強勁，臺積電（2330）正加速擴產(chǎn)，市場傳出臺積電今年資本支出60億美元（約1772億元臺幣）將上調(diào)，對此，臺積電企業(yè)訊息處長孫又文證實，目前28奈米的市場需求
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30年來頭一遭聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座
外電報導，格羅方德（Globalfoundries）行銷副總諾恩（Micahel Noonen）發(fā)出豪語，公司去年第四季營收首度超越聯(lián)電，成為全球第二大晶圓代工廠。這是聯(lián)電近30多年來，首度失去晶圓代工二哥寶座，臺灣獨霸全球晶圓代工
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美中臺搶親茂德引資有譜
茂德找金主，潛在投資人橫跨美、中、臺三地。消息指出，不僅美商有意收購，就連大陸科技廠商也透過管道詢價。合作金庫總經(jīng)理蔡秋榮表示，茂德引資「有譜」，6月底前有機會脫胎換骨，但引資對象目前「不方便透露」。茂
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聯(lián)電拚高階制程 逆勢加碼
聯(lián)電昨（16）日不評論競爭對手來搶下晶圓代工二哥地位，強調(diào)公司沖刺高階制程策略不變，今年資本支出在前三大晶圓代工廠中，唯一逆勢增加，預期40納米年底營收比重可達15%，28納米營收占比也可達5%。全球晶圓代工過去
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30年首次 聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座
外電報導，格羅方德（Globalfoundries）營銷副總諾恩（Micahel Noonen）發(fā)出豪語，公司去年第四季營收首度超越聯(lián)電，成為全球第二大晶圓代工廠。這是聯(lián)電近30多年來，首度失去晶圓代工二哥寶座，臺灣獨霸全球晶圓代工
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中芯國際: 獲六億美元銀團貸款
上海2012年3月16日電 /美通社亞洲/ -- 中芯國際[0.40 -2.47%]集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI；香港聯(lián)交所：0981.HK），中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，欣然宣布，其
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拼晶圓代工？Dongbu HiTek向三星、MagnaChip挖角
Dongbu HiTek Co., Ltd.(韓股代號「000990」)剛剛從南韓同業(yè)挖來兩名高層，準備在今年大展拳腳。Dongbu HiTek 13日收盤價(10,550韓圜)創(chuàng)去年8月3日以來收盤新高。Dongbu HiTek 15日宣布，前三星電子(Samsung Electro
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聯(lián)電擬配0.5元現(xiàn)金股利，殖利率約3%
晶圓雙雄的聯(lián)電(2303)今(14日)公布，每股擬配發(fā)0.5元現(xiàn)金股利；若以14日收盤價15.2元計算，現(xiàn)金殖利率約3.29%。而聯(lián)電2011年全年EPS為0.84元，股利配發(fā)率約59.52%。聯(lián)電日前公布2月營收，較上月的80.51億元再下滑6.5
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日月光、矽品 卡位行動大餅
配合晶圓雙雄全力鎖定智能型手機、平板計算機及云端運算等三大科技領(lǐng)域，半導體下游封裝測試廠包括日月光、矽品、存儲器封測龍頭力成，以及測試廠矽格與臺星科等，投入龐大資本支出，卡位行動商機。據(jù)了解，為配合晶
