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臺積電新組織 四大操盤手出線
臺積電董事長張忠謀6 月中回任總執(zhí)行長后，昨（27）日宣布設(shè)立「營運(yùn)」及「業(yè)務(wù)開發(fā)」兩個組織，現(xiàn)任先進(jìn)技術(shù)事業(yè)資深副總劉德音出任營運(yùn)資深副總經(jīng)理，原主流事業(yè)資深副總魏哲家擔(dān)任業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總。 組織架構(gòu)重
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諾發(fā)先進(jìn)SPM-F技術(shù)協(xié)助提升晶圓廠產(chǎn)能
諾發(fā)系統(tǒng)(Novellus)近日開發(fā)出一項(xiàng)SPM-F填充制程技術(shù)，以延伸其SPEED MAX系統(tǒng)在隔離淺溝槽(STI)充填沈積應(yīng)用至32柰米技術(shù)節(jié)點(diǎn)。這種新制程技術(shù)利用SPEED MAX高密度電漿化學(xué)氣相沈積(HDP-CVD)平臺，可取代濕式刻蝕加工
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IBM攜手大陸晶圓廠 抗衡臺積電
近期IBM大動作與大陸晶圓代工廠展開技術(shù)平臺合作，不僅與中芯國際攜手45納米先進(jìn)制程，亦與無錫華潤上華結(jié)盟，針對主流制程0.18微米射頻CMOS制程技術(shù)及訂單合作。大陸半導(dǎo)體業(yè)者指出，IBM積極運(yùn)用大陸當(dāng)?shù)鼐A廠生產(chǎn)
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IBM聯(lián)手大陸晶圓廠 授技術(shù)抗衡臺積電
近期IBM大動作與大陸晶圓代工廠展開技術(shù)平臺合作，不僅與中芯國際攜手45納米先進(jìn)制程，亦與無錫華潤上華結(jié)盟，針對主流制程0.18微米射頻CMOS制程技術(shù)及訂單合作。大陸半導(dǎo)體業(yè)者指出，IBM積極運(yùn)用大陸當(dāng)?shù)鼐A廠生產(chǎn)
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韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已搖搖欲墜？
韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)麻煩大了？也許更精確的說法是，由于受到IC產(chǎn)業(yè)衰退的嚴(yán)重打擊，這個由本土芯片制造商支撐的市場已經(jīng)搖搖欲墜…雖然芯片廠商們現(xiàn)在終于看到復(fù)蘇跡象，并可望有助于療傷，但更往前看，韓國四大IC供貨商
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南亞科、華亞科沖刺50納米 明年資本支出逾600億新臺幣
臺塑集團(tuán)旗下DRAM廠南亞科和華亞科2009年第3季虧損均大幅縮小，并紛摩拳擦掌準(zhǔn)備沖刺先進(jìn)制程，其中，南亞科10月中已全數(shù)轉(zhuǎn)換至 68納米制程，首批50納米產(chǎn)品已試產(chǎn)成功，目標(biāo)2010年第2季全數(shù)轉(zhuǎn)至50納米制程，屆時將全
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IBM攜手大陸晶圓廠 抗衡臺積電
近期IBM大動作與大陸晶圓代工廠展開技術(shù)平臺合作，不僅與中芯國際攜手45納米先進(jìn)制程，亦與無錫華潤上華結(jié)盟，針對主流制程0.18微米射頻CMOS制程技術(shù)及訂單合作。大陸半導(dǎo)體業(yè)者指出，IBM積極運(yùn)用大陸當(dāng)?shù)鼐A廠生產(chǎn)
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臺晶圓廠備戰(zhàn)GF并購特許 臺積電支出將增30%
瑞銀臺灣證券半導(dǎo)體首席分析師程正樺(Jonah Cheng)指出，一旦市場需求不如預(yù)期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第4季將面臨股價修正，不建議繼續(xù)追高;而且中國臺灣地區(qū)晶圓雙雄目前迎戰(zhàn)Global Foundrie并購特許半導(dǎo)體(Chartered Semicon
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新聞分析：IBM二度技轉(zhuǎn)中國晶圓廠
IBM二度與中國晶圓代工業(yè)者簽署芯片技術(shù)授權(quán)協(xié)議，引發(fā)了該公司是否在未思考可能后果的情況下將某些關(guān)鍵技術(shù)移轉(zhuǎn)至中國的質(zhì)疑。藍(lán)色巨人近來是與中國專業(yè)晶圓代工廠華潤上華科技(CSMC Technologies)，簽署了一份0.18
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臺積電南科14廠 評估擴(kuò)產(chǎn)
臺積電訂單爆滿，明年?duì)I收挑戰(zhàn)歷史新高，位于南科的晶圓14廠持續(xù)裝機(jī)，評估啟動擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，近期傳出正向南科管理局申請?jiān)偃〉?0公頃以上土地擴(kuò)建新廠。 臺積電發(fā)言窗口昨（19）日表示，臺積電目前在南科已有60公頃土
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臺積電日月光：明年樂觀
英特爾、賽靈思（Xilinx）、賽普拉斯（Cypress）、飛兆半導(dǎo)體（Fairchild）等美國半導(dǎo)體廠，第三季底庫存水位明顯低于第二季底， 但營收及獲利卻創(chuàng)下近年來新高，此一現(xiàn)象代表芯片實(shí)際銷售數(shù)量高于半導(dǎo)體廠的第三季產(chǎn)
