值此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蕭條期,日本IC產(chǎn)業(yè)進入了新一輪的結(jié)構(gòu)重整期──都是因為當(dāng)?shù)剡@些業(yè)績不佳的廠商,在股票市場一蹶不振的緣故。而由于傳統(tǒng)的整合組件制造(IDM)模式仍然生存面臨壓力,其中有不少日本芯片廠商跟上了美國
中國無晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計產(chǎn)業(yè)在未來五年將持續(xù)保持高速增長,從2007年的28億美元達到2011年的103億美元,年復(fù)合增長率將達到38.6%。與過去只靠傳統(tǒng)前十名公司獨撐門面相比,未來五年中國的二線設(shè)計公司在收入和市場定
Bosch新建200mm晶圓廠 用于制造汽車電子芯片
Jefferies Japan高級分析員David Motozo Rubenstein日前透露,東芝(Toshiba)公司NAND閃存晶圓廠的產(chǎn)能利用率已經(jīng)處于最高位。 事實上,東芝公司的業(yè)務(wù)表現(xiàn)正在發(fā)生變化。David表示,“東芝認為供需形勢處于有利狀況
在臺灣地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展(SEMICON Taiwan 2007)開幕前夕,國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)總裁暨執(zhí)行長Stanley T. Myers預(yù)估,臺灣地區(qū)在2007年的半導(dǎo)體設(shè)備與材料投資金額總計將達到166億美元,僅次于日本,
根據(jù)太陽能電池廠商茂迪工業(yè)預(yù)計,隨著在中國蘇州的硅圓開始建設(shè),到2008年其硅圓產(chǎn)能將翻6番。 茂迪期望其硅圓產(chǎn)能在2008年上升到60百萬瓦(MWp)。該晶圓廠將主要生產(chǎn)多晶體硅晶圓,預(yù)計在2008年6月末完工。該廠初始
晶圓代工長期以來逾七成市場占有率系由臺灣地區(qū)晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電所把持,新加坡特許及中國大陸中芯國際是近年來后起之秀,但位于亞洲邊陲地帶的北亞俄羅斯、南亞印度的新興勢力則不容忽視,近期業(yè)界便傳出