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MEMS蓬勃發(fā)展 加拿大Micralyne總裁來臺演說并尋求合作伙伴
莊也慧 受惠于智慧型手機、游戲機、平板電腦、電子書、車用市場等應用端帶動，微機電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)品出貨量快速成長。研究報導指出，2011年封裝MEMS元件的營收成長將可上看14%，產(chǎn)業(yè)規(guī)?？蛇_80億美元。且隨著眾多開發(fā)
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耗資大周期長 臺積電14nm投產(chǎn)一時難如愿
雖然在40nm、28nm兩度折戟，境況堪憂，但臺積電畢竟是全球第一大代工廠，正所謂樹大根深。近日據(jù)悉，臺積電資深研發(fā)副總裁蔣尚義(Shang-yi Chiang)已經(jīng)宣稱，臺積電將在2012年開始14nm工藝的研發(fā)，并將于2015年投入批
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耗資大周期長 臺積電14nm投產(chǎn)一時難如愿
雖然在40nm、28nm兩度折戟，境況堪憂，但臺積電畢竟是全球第一大代工廠，正所謂樹大根深。近日據(jù)悉，臺積電資深研發(fā)副總裁蔣尚義(Shang-yi Chiang)已經(jīng)宣稱，臺積電將在2012年開始14nm工藝的研發(fā)，并將于2015年投入批
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為何英國人不愛搞晶圓廠？
在先前一篇討論半導體制造投資的文章中，有網(wǎng)友問到：“為何英國半導體業(yè)者都放棄了晶圓廠，最后演變成像 ARM 那樣的芯片/IP設計公司？”，以及：“為何在英國傳統(tǒng)的死對頭國家法國，晶圓廠反而一直存在(雖然也不算興
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2011半導體資本支出將創(chuàng)最高紀錄
根據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的報告顯示，全球半導體產(chǎn)業(yè)的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀錄；SEMI并預期整體半導體產(chǎn)能也將放緩。 SEMI預計2011年將有223座廠房新增設備投資，其中有77項
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2011年全球晶圓廠設備支出達411億美元
國際半導體協(xié)會（SEMI）公布全球晶圓廠全年資本支出預測，預估2011年資本支出將達到411億美元，將再度創(chuàng)新晶圓廠設備支出紀錄。 SEMI預估明年晶圓廠資本支出將稍微下跌，但仍將居史上第二高。 SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深
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2011年半導體產(chǎn)業(yè)資本支出創(chuàng)411億美元最高紀錄
根據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的報告顯示，全球半導體產(chǎn)業(yè)的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀錄；SEMI并預期整體半導體產(chǎn)能也將放緩。SEMI預計2011年將有223座廠房新增設備投資，其中有77項是專門
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飛思卡爾將展開并購 不排除收購中國企業(yè)
北京時間9月6日消息，飛思卡爾今年五月已在美國已經(jīng)重新上市，減輕不少負債壓力。近來飛思卡爾宣布將兩個六寸晶圓廠關閉，這并不影響飛思卡爾走向無晶圓廠的路途，飛思卡爾CEO里切•拜爾（RichBeyer）表示，未來
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2011半導體資本支出將創(chuàng)最高紀錄
根據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的報告顯示，全球半導體產(chǎn)業(yè)的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀錄；SEMI并預期整體半導體產(chǎn)能也將放緩。 SEMI預計2011年將有223座廠房新增設備投資，其中有77項
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全球晶圓廠設備支出 今年新高
根據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的World Fab Forecast最新報告，2011年全球晶圓廠設備支出將達411.23億美元，將較2010年成長23％，并再度創(chuàng)下晶圓廠設備支出規(guī)模歷史紀錄。不過，因部分晶圓廠隨著宏觀的經(jīng)濟
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《SEMICON》今年晶圓廠設備支出成長下修但仍創(chuàng)高
SEMI的全球晶圓廠(SEMI World Fab Forecast)預測指出，2011年晶圓廠資本支出將達到411億美元，再度創(chuàng)新晶圓廠設備支出紀錄。不過，因一些晶圓廠隨著宏觀的經(jīng)濟條件來調整公司計劃，此預估數(shù)值較5月估計的將年增31%下
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臺灣代工廠受本土無晶圓廠IC設計公司青睞
Global Sources旗下企業(yè)聯(lián)盟 eMedia Asia Limited 出版的電子設計刊物《電子工程專輯》(EE Times-China) 近日公布了“第十屆中國 IC 設計公司調查”的結果。調查顯示，中國頂尖 IC 設計公司已經(jīng)采用了 28 納米尖端技
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陸行之：晶圓廠半年內(nèi)稼動率難逾85%
晶圓代工下半年景氣走疲，巴克萊證券半導體首席分析師陸行之今日(9/7)估計，晶圓代工從現(xiàn)在起的兩個季度內(nèi)，產(chǎn)能利用率都無法回升至85%以上，且?guī)齑孢€有很大調整空間，估計要到明年第一季、第二季，存貨的絕對金額
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陸行之：晶圓廠半年內(nèi)稼動率難逾85%
晶圓代工下半年景氣走疲，巴克萊證券半導體首席分析師陸行之今日(9/7)估計，晶圓代工從現(xiàn)在起的兩個季度內(nèi)，產(chǎn)能利用率都無法回升至85%以上，且?guī)齑孢€有很大調整空間，估計要到明年第一季、第二季，存貨的絕對金額才
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日圓升值攪局 矽晶圓廠Sumco下修2011年財測
蘇恒安／綜合外電 全球第2大矽晶圓廠Sumco宣布下修2011年財測，將營業(yè)利益從190億日圓降低為120億日圓(約新臺幣45億元)，比路透(Reuters)分析師預估的170億日圓更低，研判原因是矽晶圓需求不如預期，以及日圓走強侵蝕
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臺灣代工廠受本土無晶圓廠IC設計公司青睞
環(huán)球資源 Global Sources (NASDAQ: GSOL) 旗下企業(yè)聯(lián)盟 eMedia Asia Limited 出版的電子設計刊物《電子工程專輯》(EE Times-China) 近日公布了“第十屆中國 IC 設計公司調查”的結果。調查顯示，中國頂尖 IC 設計公
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“巧婦難為無米之炊”，半導體設備落后延宕14nm工藝
臺積電研發(fā)高管在Semicon臺灣國際半導體展的一次演講中表示，留給臺積電決定如何在2015年投產(chǎn)14nm芯片的時間越來越短，而資本設備廠商卻沒能跟上進度。 臺積電認為公司需要轉向下一代光刻技術和450mm晶圓才能讓14
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善用優(yōu)勢 家登投入18寸晶圓
(中央社記者吳佳穎臺北8日電)先前從事模具制造，后轉入半導體，且受到英特爾投資青睞的家登精密表示，臺灣模具產(chǎn)業(yè)完整、彈性強，加上12寸晶圓廠座數(shù)與產(chǎn)能全球第1，非常有優(yōu)勢發(fā)展18寸晶圓。 英特爾投資(Intel
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聘雇身障人士 臺積、聯(lián)電：努力配合
臺積電表示，臺積電2萬人是在晶圓廠工作，因工作性質較特殊及危險，所以任用未達標準，但1萬人現(xiàn)已任用100人，達到規(guī)定的標準，未來仍會努力配合政府規(guī)定。 聯(lián)電也表示，晶圓廠與一般工作不同，主力大宗的技術員需
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臺積電28nm訂單全到位 20nm明年9月量產(chǎn)
面對市場傳出經(jīng)濟成長放緩、恐使庫存調整拉長，臺積電(2330-TW)(TSM-US)深具信心地指出，庫存調整與去化應該一個季度就可以解決，臺積電研發(fā)資深副總經(jīng)理蔣尚義并透露，目前觀察到明年的市場需求穩(wěn)健，臺積電28奈米訂
