晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

特許擴(kuò)充Fab7工廠產(chǎn)能：月產(chǎn)能將提升至5萬(wàn)片300mm晶圓

新加坡特許半導(dǎo)體公司近日宣布其Fab7工廠產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目正式進(jìn)入下一階段，F(xiàn)ab7是特許旗下制程工藝最先進(jìn)的工廠。在這一階段的擴(kuò)充計(jì)劃中，公司將為這間工廠添置并安裝新的制造設(shè)備。這些制造設(shè)備可用于300mm晶圓產(chǎn)中6

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2009-12-28

晶圓 FAB 65NM 微米
特許進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充：月產(chǎn)能將提升至5萬(wàn)片300mm晶圓

新加坡特許半導(dǎo)體公司近日宣布其Fab7工廠產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目正式進(jìn)入下一階段，F(xiàn)ab7是特許旗下制程工藝最先進(jìn)的工廠。在這一階段的擴(kuò)充計(jì)劃中，公司將為這間工廠添置并安裝新的制造設(shè)備。這些制造設(shè)備可用于300mm晶圓產(chǎn)中

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2009-12-28

晶圓 FAB 65NM 微米
昭和電工量產(chǎn)表面平滑性出色的功率半導(dǎo)體用SiC外延晶圓

昭和電工宣布，成功量產(chǎn)了表面平滑性達(dá)到全球最高水平的直徑4英寸SiC（碳化硅）外延晶圓（EpitaxialWafer）。該晶圓的平滑性為0.4nm，較原產(chǎn)品的1.0～2.5nm最大提高至近6倍。SiC外延晶圓是在SiC底板表面上實(shí)現(xiàn)單晶Si

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2009-12-27

功率半導(dǎo)體 MOSFET SIC 晶圓
東大等驗(yàn)證7μm的極薄晶圓也不會(huì)影響CMOS元件

東京大學(xué)研究生院工學(xué)系研究專業(yè)附屬綜合研究機(jī)構(gòu)與日本迪思科（Disco）、大日本印刷、富士通研究所以及WOW研究中心等共同開(kāi)發(fā)出了可將300mm晶圓（硅底板）打薄至7μm的技術(shù)。如果采用該技術(shù)層疊100層16GB的內(nèi)存芯

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2009-12-27

MOSFET CMOS MOS元件晶圓
MEMS封裝朝向晶圓級(jí)發(fā)展

傳統(tǒng)的MEMS長(zhǎng)期依賴陶瓷封裝，雖然行之有效，但MEMS產(chǎn)業(yè)已經(jīng)醞釀向晶圓級(jí)封裝（WLP）技術(shù)轉(zhuǎn)變，而這一轉(zhuǎn)變的部分驅(qū)動(dòng)力則來(lái)自于越來(lái)越多的晶圓代工廠開(kāi)始涉足于MEMS領(lǐng)域。 “TSMC（臺(tái)灣新竹）和一些其他的晶圓代

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2009-12-26

晶圓代工封裝 MEMS 晶圓
全球LED大爆發(fā)　韓國(guó)LED三強(qiáng)誰(shuí)能勝出

在多項(xiàng)終端產(chǎn)業(yè)，諸如筆記型計(jì)算機(jī)(NB)、液晶監(jiān)視器、TV及照明等陸續(xù)應(yīng)用LED為背光源的龐大商機(jī)驅(qū)動(dòng)下，具備自主發(fā)展LED能力的臺(tái)、韓大廠紛紛擴(kuò)產(chǎn)因應(yīng)。在韓廠三星電子(Samsung Electronics)、首爾半導(dǎo)體(Seoul Semi

顯示光電
2009-12-25

LED 首爾半導(dǎo)體 LG 晶圓
家登：晶圓傳載為成長(zhǎng)動(dòng)能明年中申請(qǐng)上柜

關(guān)鍵性貴重材料保護(hù)傳送與儲(chǔ)存解決方案供貨商家登精密(3680)于24日法說(shuō)會(huì)中指出，公司在半導(dǎo)體黃光微影制程中在靜電防治與微污染防治等，具多年技術(shù)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，目前在國(guó)內(nèi)光罩傳送盒市占達(dá)七成，同時(shí)也是主力客戶臺(tái)積

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2009-12-24

半導(dǎo)體廠商臺(tái)積電 ASML 晶圓
臺(tái)積電與清華大學(xué)合作65/90納米制程晶圓共乘

臺(tái)積電繼宣布明年調(diào)薪15%，強(qiáng)化人才誘因， 23日又宣布與北京清華大學(xué)合作，共同邀請(qǐng)?jiān)诎雽?dǎo)體領(lǐng)域表現(xiàn)杰出的清大校友，在2010年舉辦一系列半導(dǎo)體創(chuàng)新人才演講及座談會(huì)，并提供清大先進(jìn)65納米與90納米制程晶圓共乘服務(wù)

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2009-12-24

芯片臺(tái)積電 3G手機(jī) 晶圓
清華大學(xué)與TSMC攜手提供晶圓共乘服務(wù)

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">清華大學(xué)與TSMC 23日宣布，將共同邀請(qǐng)?jiān)诎雽?dǎo)體領(lǐng)域表現(xiàn)杰出的清華大學(xué)校友，在2010年舉辦一系列半導(dǎo)體創(chuàng)新人才演講

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2009-12-24

中國(guó)半導(dǎo)體 TSMC 晶圓
搶人先養(yǎng)人！臺(tái)積電與清華大學(xué)合作65/90納米制程晶圓共乘

臺(tái)積電繼宣布明年調(diào)薪15%，強(qiáng)化人才誘因， 23日又宣布與北京清華大學(xué)合作，共同邀請(qǐng)?jiān)诎雽?dǎo)體領(lǐng)域表現(xiàn)杰出的清大校友，在2010年舉辦一系列半導(dǎo)體創(chuàng)新人才演講及座談會(huì)，并提供清大先進(jìn)65納米與90納米制程晶圓共乘服務(wù)

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2009-12-24

芯片臺(tái)積電 3G手機(jī) 晶圓
搶人先養(yǎng)人！臺(tái)積電與北京清大合作65/90奈米制程晶圓共乘

臺(tái)積電(2330-TW)繼宣布明年調(diào)薪15%，強(qiáng)化人才誘因，今(23)日又宣布與北京清華大學(xué)合作，共同邀請(qǐng)?jiān)诎雽?dǎo)體領(lǐng)域表現(xiàn)杰出的清大校友，在2010年舉辦一系列半導(dǎo)體創(chuàng)新人才演講及座談會(huì)，并提供清大先進(jìn)65奈米與90奈米制程

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2009-12-23

芯片臺(tái)積電 3G手機(jī) 晶圓
臺(tái)積電部分晶圓制品因地震而損壞，公司生產(chǎn)線已恢復(fù)正常

據(jù)臺(tái)積電公司周一的聲明稱，受上周臺(tái)灣地區(qū)發(fā)生6.4級(jí)地震事件的影響，臺(tái)積電公司半天內(nèi)產(chǎn)出的晶圓制品均告報(bào)廢，受到影響的晶圓制品數(shù)量大約是臺(tái)積電每天芯片產(chǎn)能的59%。臺(tái)積電并稱公司的生產(chǎn)線已經(jīng)恢復(fù)正常工作，而

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2009-12-23

AI 臺(tái)積電 BETA 晶圓
買(mǎi)超股：晶圓雙雄、友達(dá)、宏碁、晶電、封測(cè)雙雄

經(jīng)統(tǒng)計(jì)，前個(gè)交易日(20091221) 1.外資連續(xù)買(mǎi)超五日以上的股票：彩晶(6116) 精英(2331) 日月光(2311) 旺宏(2337) 寶成(9904) 聯(lián) 強(qiáng)(2347) 長(zhǎng)榮航(2618) 臺(tái) 肥(1722) 力晶(5346) 臺(tái)達(dá)電(2308) 2.連續(xù)買(mǎi)超四日

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2009-12-22

聯(lián)電臺(tái)積電晶電晶圓
陳云林抵臺(tái) 外資搶補(bǔ)友達(dá)、晶圓雙雄買(mǎi)超53億元

大陸海協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)陳云林中午抵達(dá)臺(tái)中，第4次江陳會(huì)今天起正式登場(chǎng)，也成為臺(tái)股今天盤(pán)面焦點(diǎn)。臺(tái)股雖然沖關(guān)7800點(diǎn)未能站上，但加權(quán)指數(shù)收盤(pán)上漲33.64點(diǎn)，以7787.27點(diǎn)作收，再度站上所有短均線。外資今天也加入搶補(bǔ)「陳云

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2009-12-22

電子聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
臺(tái)擬松綁面板晶圓業(yè)赴大陸投資

臺(tái)灣面板、晶圓半導(dǎo)體赴大陸投資松綁案，臺(tái)當(dāng)局“經(jīng)濟(jì)部”將在年底舉行“跨部”會(huì)議?！敖?jīng)濟(jì)部長(zhǎng)”施顏祥表示，目前搜集與匯整各“部會(huì)”意見(jiàn)已告一段落，希望明年初就有進(jìn)一步結(jié)果。原則上，松綁標(biāo)準(zhǔn)一定會(huì)“

消費(fèi)電子
2009-12-21

高鐵臺(tái)積電 BSP 晶圓
臺(tái)擬松綁面板晶圓業(yè)赴大陸投資

臺(tái)灣面板、晶圓半導(dǎo)體赴大陸投資松綁案，臺(tái)當(dāng)局“經(jīng)濟(jì)部”將在年底舉行“跨部”會(huì)議。“經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)”施顏祥表示，目前搜集與匯整各“部會(huì)”意見(jiàn)已告一段落，希望明年初就有進(jìn)

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2009-12-21

中芯高鐵臺(tái)積電晶圓
特許半導(dǎo)體制造第七廠進(jìn)行擴(kuò)充

特許半導(dǎo)體制造（Chartered Semiconductor Manufacturing）已開(kāi)始在生產(chǎn)300毫米晶圓第七廠進(jìn)行下個(gè)階段的擴(kuò)充、搬進(jìn)配備及安裝先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)施。在新配備完全安裝及投入生產(chǎn)后，晶圓第七廠每個(gè)月可生產(chǎn)約5萬(wàn)片晶圓，其

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2009-12-19

半導(dǎo)體制造 TE SEMICONDUCTOR 晶圓
面板晶圓赴陸將松綁陸資擬放寬

國(guó)內(nèi)面板、晶圓半導(dǎo)體赴大陸投資松綁案，經(jīng)濟(jì)部將在年底舉行跨部會(huì)議。部長(zhǎng)施顏祥昨天表示，目前搜集與匯整各部會(huì)意見(jiàn)已告一段落，希望明年初就有進(jìn)一步結(jié)果。原則上，松綁標(biāo)準(zhǔn)，一定會(huì)「拉高」，不可能再限縮；目前

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2009-12-19

中芯高鐵臺(tái)積電晶圓
尚志：藍(lán)寶石晶圓明年將缺貨

大同集團(tuán)旗下主導(dǎo)綠能事業(yè)投資的子公司尚志半導(dǎo)體（3579）昨（17）日舉行上市前法說(shuō)會(huì)，尚志總經(jīng)理李龍達(dá)表示，明年LED在背光市場(chǎng)及照明市場(chǎng)需求很強(qiáng)，LED最上游、技術(shù)門(mén)坎高的藍(lán)寶石晶棒會(huì)有嚴(yán)重缺口。尚志預(yù)計(jì)明年

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2009-12-18

電子硅晶圓 LED照明晶圓
德國(guó)歐司朗光電啟動(dòng)100mm晶圓的LED芯片量產(chǎn)工廠

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">德國(guó)歐司朗光電半導(dǎo)體（OSRAM Opto Semiconductors GmbH）宣布啟動(dòng)采用100mm晶圓的LED芯片量產(chǎn)工廠。該工廠位于馬來(lái)

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2009-12-17

光電歐司朗 LED芯片晶圓

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晶圓

特許擴(kuò)充Fab7工廠產(chǎn)能：月產(chǎn)能將提升至5萬(wàn)片300mm晶圓

特許進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充：月產(chǎn)能將提升至5萬(wàn)片300mm晶圓

昭和電工量產(chǎn)表面平滑性出色的功率半導(dǎo)體用SiC外延晶圓

東大等驗(yàn)證7μm的極薄晶圓也不會(huì)影響CMOS元件

MEMS封裝朝向晶圓級(jí)發(fā)展

全球LED大爆發(fā)　韓國(guó)LED三強(qiáng)誰(shuí)能勝出

家登：晶圓傳載為成長(zhǎng)動(dòng)能明年中申請(qǐng)上柜

臺(tái)積電與清華大學(xué)合作65/90納米制程晶圓共乘

清華大學(xué)與TSMC攜手提供晶圓共乘服務(wù)

搶人先養(yǎng)人！臺(tái)積電與清華大學(xué)合作65/90納米制程晶圓共乘

搶人先養(yǎng)人！臺(tái)積電與北京清大合作65/90奈米制程晶圓共乘

臺(tái)積電部分晶圓制品因地震而損壞，公司生產(chǎn)線已恢復(fù)正常

買(mǎi)超股：晶圓雙雄、友達(dá)、宏碁、晶電、封測(cè)雙雄

陳云林抵臺(tái) 外資搶補(bǔ)友達(dá)、晶圓雙雄買(mǎi)超53億元

臺(tái)擬松綁面板晶圓業(yè)赴大陸投資

臺(tái)擬松綁面板晶圓業(yè)赴大陸投資

特許半導(dǎo)體制造第七廠進(jìn)行擴(kuò)充

面板晶圓赴陸將松綁陸資擬放寬

尚志：藍(lán)寶石晶圓明年將缺貨

德國(guó)歐司朗光電啟動(dòng)100mm晶圓的LED芯片量產(chǎn)工廠

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