晶圓
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TrendForce集邦咨詢: 歐、日系IDM與中系晶圓廠合作轉(zhuǎn)為積極，搶占市場商機
Jan. 8, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，順應國際形勢變化，中國憑借龐大市場驅(qū)動China for China供應鏈成形，汽車產(chǎn)業(yè)的情況尤為明顯。由于中國鼓勵國內(nèi)車企于2025年之前提高國產(chǎn)芯片使用比例至25%，同時也支持外商本土化生產(chǎn)，促使主要車用芯片供應商STMicroelectronics(意法半導體)、Infineon(英飛凌)、NXP(恩智浦)和Renesas(瑞薩)等近年積極與SMIC(中芯國際)、HHGrace(華虹宏力)等中系晶圓廠洽談合作，將有助中系晶圓廠加速多元平臺開發(fā)進程。
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羅姆的SoC用PMIC被無晶圓廠綜合性半導體制造商Telechips的新一代座艙電源參考設計采用
計劃于2025 年開始向歐洲汽車制造商供貨
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IC China 2024北京開幕：英特爾分享洞察，促智能計算應用落地
11月18日，英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強在第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）上發(fā)表了題為《面向“智算時代”的產(chǎn)品設計與制程技術(shù)創(chuàng)新》的演講，分享了對智能計算技術(shù)發(fā)展趨勢的洞察，介紹了英特爾如何通過產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新，加速從云到端的智能計算落地，以推動數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。
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七履進博之約：歐姆龍工業(yè)自動化攜手各方，共繪數(shù)字化社會藍圖
上海2024年11月6日 /美通社/ -- 當前，制造業(yè)正處于數(shù)智化轉(zhuǎn)型的歷史性關(guān)口。一方面，市場需求的變化推動了對定制化服務的追求；另一方面，產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展要求進行綠色升級革新。同時，高精尖技術(shù)人才的緊缺則對企業(yè)的人力資源調(diào)配帶來了新的考驗。在此背景下，數(shù)智化轉(zhuǎn)型成為了應對制...
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TrendForce集邦咨詢: HBM5 20hi后產(chǎn)品將采用Hybrid Bonding技術(shù)，或引發(fā)商業(yè)模式變革
Oct. 30, 2024 ---- HBM產(chǎn)品已成為DRAM產(chǎn)業(yè)關(guān)注焦點，這使得Hybrid Bonding (混合鍵合)等先進封裝技術(shù)發(fā)展備受矚目。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，三大HBM原廠正在考慮是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding，并已確定將在HBM5 20hi世代中使用這項技術(shù)。
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長電科技2024年三季度及前三季度營收同創(chuàng)歷史新高，三季度扣非凈利潤同比增長19.5%
2024第三季度及前三季度財務要點： 三季度實現(xiàn)收入為人民幣94.9億元，同比增長14.9%，環(huán)比增長9.8%，創(chuàng)歷史單季度新高；前三季度累計實現(xiàn)收入為人民幣249.8億元，同比增長22.3%，創(chuàng)歷年同期新高。 三季度歸母...
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ASM推出全新PE2O8碳化硅外延機臺
全新推出的PE2O8碳化硅外延機臺是對行業(yè)領(lǐng)先的ASM單晶片碳化硅外延機臺產(chǎn)品組合（包含適用于6英寸晶圓的 PE1O6 和適用于8英寸晶圓的 PE1O8）的進一步增強。該機臺采用獨立雙腔設計，兼容6英寸和8英寸晶圓，可實現(xiàn)增加產(chǎn)量的同時，降低成本。
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TrendForce集邦咨詢：第二季供應鏈急單助力晶圓代工利用率，全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%
Sep. 2, 2024 ---- 根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，第二季中國618年中消費季的到來，以及消費性終端庫存已回歸健康水平，客戶陸續(xù)啟動消費性零部件備貨或庫存回補，推動晶圓代工廠接獲急單，產(chǎn)能利用率顯著提升，較前一季明顯改善。同時，AI服務器相關(guān)需求續(xù)強，推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。
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環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達攜全方位半導體解決方案亮相SEMICON 臺灣 2024展
變革性設備、應用軟件和網(wǎng)絡安全解決方案為迎接半導體新時代做好準備。
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長電科技2024年2季度歸母凈利潤環(huán)比增長258%，營收創(chuàng)同期歷史新高
2024年二季度財務要點： 二季度實現(xiàn)收入為人民幣86.4億元，同比增長36.9%，環(huán)比增長26.3%，創(chuàng)歷史同期新高。 二季度經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣16.5億元，二季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣9.3億元，自由現(xiàn)金流達人民...
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精準識別，智能傳輸，彌費科技AMHS傳感控制設備解決方案
隨著先進制程技術(shù)的不斷演進，高效的自動物料搬運系統(tǒng)已成為現(xiàn)代半導體制造的不可或缺的一部分，而半導體制造對生產(chǎn)效率和精度的要求不斷提升，使智能信息化成為AMHS生產(chǎn)過程安全、高效管理的關(guān)鍵。
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天準科技發(fā)布國內(nèi)首臺40nm明場納米圖形晶圓缺陷檢測設備
開啟國產(chǎn)半導體高端檢測設備新時代 中國蘇州2024年7月15日 /美通社/ -- 近日，天準科技（股票代碼：688003.SH）參股的蘇州矽行半導體技術(shù)有限公司（下文簡稱"矽行半導體"）宣布，公司面向40nm技術(shù)節(jié)點的明場納米圖形晶圓缺陷檢測設備TB1500...
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Element Six與Orbray合作生產(chǎn)全球最高品質(zhì)的晶圓級單晶合成金剛石
美國俄勒岡州格雷舍姆和東京2024年6月11日 /美通社/ -- 高性能先進材料的全球領(lǐng)導者Element Six（E6）和Orbray，今天宣布開展戰(zhàn)略合作，共同生產(chǎn)全球最高品質(zhì)的晶圓級單晶(SC)合成金剛石。 &nbs...
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高管視點 定制IP與驗證方案為高質(zhì)量芯片設計打開大門
中國集成電路設計業(yè)在最近十年取得了長足的發(fā)展，這不僅體現(xiàn)在行業(yè)中出現(xiàn)了一大批成功的芯片設計企業(yè)，他們不斷努力使其產(chǎn)品達到了世界一流的水平，而且還體現(xiàn)在這些領(lǐng)先的中國企業(yè)已經(jīng)非常善于建立完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，產(chǎn)品進入了全球領(lǐng)先的、分布于各個行業(yè)的品牌廠商(OEM)和設計公司，同時還與各大晶圓代工企業(yè)、包括SmartDV Technologies?這樣的領(lǐng)先硅IP企業(yè)和EDA工具提供商建立了深入的合作關(guān)系。此外，中國本土的IP和EDA工具提供商也長足發(fā)展，開始和包括我們SmartDV這樣的領(lǐng)先廠商展開深度合作，共同支持中國和全球的客戶。
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TrendForce集邦咨詢：HBM3e產(chǎn)出放量帶動，2024年底HBM投片量預估占先進制程比重35%
May 20, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，三大原廠開始提高先進制程的投片，繼存儲器合約價翻揚后，公司資金投入開始增加，產(chǎn)能提升將集中在今年下半年，預期1alpha nm(含)以上投片至年底將占DRAM總投片比重約40%。其中，HBM由于獲利表現(xiàn)佳，加上需求持續(xù)看增，故生產(chǎn)順序最優(yōu)先。但受限于良率僅約50~60%，且晶圓面積相較DRAM產(chǎn)品，放大逾60%，意即所占投片比重高。以各家TSV產(chǎn)能來看，至年底HBM將占先進制程比重35%，其余則用以生產(chǎn)LPDDR5(X)與DDR5產(chǎn)品。
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羅姆集團旗下SiCrystal與意法半導體新簽協(xié)議，擴大碳化硅襯底供應
2024 年 4月22，中國 – 羅姆 (東京證交所股票代碼: 6963) 與服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal公司現(xiàn)有的150mm (6英寸) 碳化硅 (SiC) 襯底晶圓多年長期供貨協(xié)議基礎(chǔ)上，繼續(xù)擴大合作。根據(jù)新簽署的長期供貨協(xié)議，SiCrystal公司將對意法半導體加大德國紐倫堡產(chǎn)的碳化硅襯底晶圓供應力度，預計協(xié)議總價不低于2.3億美元。
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羅姆集團旗下的SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供應合同
全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“羅姆”)和為各種電子設備提供半導體的全球著名半導體制造商意法半導體(以下簡稱“ST”)宣布，羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH(以下簡稱“SiCrystal”)將擴大目前已持續(xù)多年的150mm SiC晶圓長期供應合同。
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晶圓是什么
在這篇文章中，小編將對晶圓的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進對它的了解程度，和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。
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Kulicke & Soffa 參展SEMICON China 2024
在SEMICON CHINA 2024，Kulicke & Soffa Pte. Ltd. 作為行業(yè)領(lǐng)先的半導體封裝和電子裝配解決方案提供者，展示了先進點膠解決方案、多種先進封裝解決方案、最新的垂直焊線晶圓級焊接工藝、還發(fā)布了專,門針對功率離散元件互連的POWER-CTM PLUS 高性價比楔焊機;另外，K&S 全系列耗材產(chǎn)品及智能制造綜合解決方案也在展會上精彩亮相。K&S 的展位號為N3 館/ 3431。
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陜西光電子先導院攜“新質(zhì)生產(chǎn)力”成果亮相慕尼黑上海光博會
2024年慕尼黑上海光博會于3月20-22日舉行，陜西光電子先導院科技有限公司攜VCSEL單孔晶圓、VCSEL陣列晶圓、砷化鎵（GaAs）IPD晶圓、氮化鎵（GaN）HEMT晶圓4項成果亮相，展位上的各項產(chǎn)品吸引了眾多參觀者駐足、交流。
