晶圓

關(guān)注461人關(guān)注

我要報(bào)錯(cuò)

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

IBM展示基于極薄SOI襯底的22nm技術(shù)

IBM研究人員開(kāi)發(fā)出了基于極薄SOI(ETSOI)的全耗盡CMOS技術(shù)，面向22nm及以下節(jié)點(diǎn)。在IEDM會(huì)議上，IBM Albany研發(fā)中心的Kangguo Cheng稱(chēng)該FD-ETSOI工藝已獲得了25nm柵長(zhǎng)，非常適合于低功耗應(yīng)用。除了場(chǎng)效應(yīng)管，IBM的工程

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-12-17

IBM AN 晶圓 CMOS
德國(guó)歐司朗光電啟動(dòng)100mm晶圓的LED芯片量產(chǎn)工廠

德國(guó)歐司朗光電半導(dǎo)體（OSRAM Opto Semiconductors GmbH）宣布啟動(dòng)采用100mm晶圓的LED芯片量產(chǎn)工廠。該工廠位于馬來(lái)西亞的檳城（Penang）。投資數(shù)千萬(wàn)歐元從2007年7月開(kāi)始建設(shè)。目前，制造裝置的試運(yùn)行已經(jīng)完成。該工

模擬
2009-12-17

光電歐司朗 LED芯片晶圓
TSMC和UMC擬對(duì)高端芯片代工業(yè)務(wù)提價(jià)

根據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，受當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨好的影響，TSMC和UMC決定將會(huì)提升300mm晶圓的價(jià)格?？紤]到當(dāng)前先進(jìn)的芯片產(chǎn)品比如圖形處理器以及使用復(fù)雜處理技術(shù)的芯片均是使用300mm晶圓，因此此舉將會(huì)影響到顯卡及其它產(chǎn)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-12-16

芯片代工 TSMC 65NM 晶圓
晶圓雙雄有志一同跨足ＬＥＤ

晶圓代工龍頭臺(tái)積電、聯(lián)電，跨足ＬＥＤ（發(fā)光二極管）有志一同，聯(lián)電昨日宣布，子公司聯(lián)電新投資事業(yè)，投資山東冠銓光電八百萬(wàn)美元，臺(tái)積電昨日則是推出模塊化ＢＣＤ制程，將為客戶(hù)生產(chǎn)高電壓整合發(fā)光二極管(LED)驅(qū)動(dòng)

模擬
2009-12-16

聯(lián)電金屬臺(tái)積電晶圓
晶圓雙雄拚海外獲利

聯(lián)電（2303）昨（15）日宣布已完成合并聯(lián)日半導(dǎo)體；龍頭大哥臺(tái)積電（2330）本月初也擴(kuò)大大陸市場(chǎng)布局，未來(lái)華北、華中與華南均將擴(kuò)充營(yíng)銷(xiāo)人力。晶圓雙雄全球布局進(jìn)入收割期，有助海外據(jù)點(diǎn)虧損縮小。

模擬
2009-12-16

半導(dǎo)體聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
晶圓雙雄抵抗外敵各自練兵

看好明年半導(dǎo)體復(fù)蘇力道，臺(tái)積電、聯(lián)電大幅增加資本支出，由于特許并購(gòu)超威關(guān)系企業(yè)Globalfoundries，晶圓雙雄全球布局的動(dòng)作更是積極。 2009年是半導(dǎo)體否極泰來(lái)的一年，臺(tái)積電與聯(lián)電第三季起隨12吋先進(jìn)制程需求加

模擬
2009-12-16

中芯聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
FormFactor推出全新12吋DRAM晶圓探針卡

全球先進(jìn)晶圓探針卡供貨商 FormFactor公司宣布針對(duì)DRAM市場(chǎng)，推出新一代12吋全晶圓接觸探針卡SmartMatrix 100探針卡解決方案，以持續(xù)穩(wěn)固龍頭地位，至于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手日商麥克尼克司（MJC）今年也將重振雄風(fēng)，希望可以重新

模擬
2009-12-15

DRAM FOR FACTOR 晶圓
東大等驗(yàn)證7μm的極薄晶圓也不會(huì)影響CMOS元件

東京大學(xué)研究生院工學(xué)系研究專(zhuān)業(yè)附屬綜合研究機(jī)構(gòu)與日本迪思科（Disco）、大日本印刷、富士通研究所以及WOW研究中心等共同開(kāi)發(fā)出了可將300mm晶圓（硅底板）打薄至7μm的技術(shù)。如果采用該技術(shù)層疊100層16GB的內(nèi)存芯片

模擬
2009-12-14

MOSFET MOS元件晶圓 CMOS
晶圓雙雄今年來(lái)單月?tīng)I(yíng)收

晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）昨（10）日公布11月?tīng)I(yíng)收較上月小增0.3%，為303.22億元，是今年次高，已是連續(xù)兩個(gè)月站穩(wěn)300億元大關(guān)。外資認(rèn)為，在12吋先進(jìn)制程需求帶動(dòng)下，臺(tái)積電本季營(yíng)收朝920億元高標(biāo)靠攏，以10、11

模擬
2009-12-14

太陽(yáng)能先進(jìn)制程臺(tái)積電晶圓
晶圓淡季臺(tái)積電11月?tīng)I(yíng)收仍增

晶圓代工業(yè)第四季營(yíng)收果然呈現(xiàn) 淡季不淡，臺(tái)積電昨日公布十一月?tīng)I(yíng)收303.22億元，較十月又小幅增加0.3％，聯(lián)電營(yíng)收91.56億元，則較前一個(gè)月小幅減少1.5％，顯示全球半導(dǎo) 體需求，仍沒(méi)有明顯衰退跡象，明年第一季半導(dǎo)體

模擬
2009-12-12

半導(dǎo)體太陽(yáng)能臺(tái)積電晶圓
臺(tái)積電11月?tīng)I(yíng)收坐穩(wěn)300億

在繪圖客戶(hù)持續(xù)追加訂單的加持下，瑞銀證券昨（10）日預(yù)估臺(tái)積電明年第1季營(yíng)收將與今年第4季持平，遠(yuǎn)優(yōu)于原先所預(yù)期的兩位數(shù)下滑幅度。不過(guò)，花旗環(huán)球證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之提醒，盡管近期臺(tái)積電8吋

模擬
2009-12-12

半導(dǎo)體臺(tái)積電 AMS 晶圓
昭和電工量產(chǎn)表面平滑性出色的功率半導(dǎo)體用SiC外延晶圓

昭和電工宣布，成功量產(chǎn)了表面平滑性達(dá)到全球最高水平的直徑4英寸SiC（碳化硅）外延晶圓（Epitaxial Wafer）。該晶圓的平滑性為0.4nm，較原產(chǎn)品的1.0～2.5nm最大提高至近6倍。 SiC外延晶圓是在SiC底板表面上實(shí)現(xiàn)

模擬
2009-12-11

功率半導(dǎo)體逆變器 SIC 晶圓
FormFactor推出12吋全晶圓測(cè)試解決方案

FormFactor公司宣布針對(duì)DRAM市場(chǎng)，推出新一代12吋全晶圓接觸探針卡─SmartMatrix 100探針卡解決方案。該方案結(jié)合運(yùn)用FormFactor MicroSpring微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)接觸技術(shù)的全新獨(dú)家探針卡架構(gòu)，能夠協(xié)助DRAM制造商克服

模擬
2009-12-11

測(cè)試解決方案 FOR FACTOR 晶圓
佳能機(jī)械增強(qiáng)LED封裝裝置業(yè)務(wù)

受半導(dǎo)體市場(chǎng)結(jié)構(gòu)變化和經(jīng)濟(jì)蕭條的嚴(yán)重影響，“SEMICON JAPAN 2009”（12月2日～4日舉行）的參展企業(yè)雖減少了近40％，但作為備受期待的少數(shù)成長(zhǎng)領(lǐng)域之一的LED用相關(guān)裝置和部材，各大公司仍積極地進(jìn)行了展示。例如，此

模擬
2009-12-09

佳能 ST LED封裝晶圓
Lasertec將上市SiC晶圓缺陷檢查裝置

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">Lasertec開(kāi)始受理SiC晶圓缺陷檢查裝置“WASAVI系列CICA61”的訂單。SiC晶圓正在功率元件領(lǐng)域普及。此次的產(chǎn)品主要用

模擬
2009-12-04

TE SIC LASER 晶圓
法國(guó)Soitec與CEA-LETI將全套提供采用硅通孔的晶圓級(jí)三維積層技術(shù)

法國(guó)Soitec SA和CEA-LETI（法國(guó)原子能委員會(huì)的電子信息技術(shù)研究所）聯(lián)合宣布，將以全套工藝的方式提供采用硅通孔的的晶圓對(duì)晶圓三維積層技術(shù)。元件廠商可利用Soitec的SOI晶圓和相關(guān)技術(shù)以及CEA-LETI的工藝技術(shù)，（1）

模擬
2009-12-04

TE CE 晶圓
Soitec與CEA-LETI將全套提供采用硅通孔的晶圓級(jí)3D疊層技術(shù)

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">法國(guó)Soitec SA和CEA-LETI（法國(guó)原子能委員會(huì)的電子信息技術(shù)研究所）聯(lián)合宣布，將以全套工藝的方式提供采用硅通孔的

模擬
2009-12-03

TE CE 晶圓
宏力與國(guó)內(nèi)多家集成電路設(shè)計(jì)孵化基地達(dá)成合作協(xié)議

上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體)，中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一，近日與中國(guó)科學(xué)院EDA中心、上海、西安及深圳等多個(gè)集成電路設(shè)計(jì)孵化基地相繼簽署了多項(xiàng)目晶圓項(xiàng)目的戰(zhàn)略合作協(xié)議。多項(xiàng)目晶圓 (Multi Proj

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-12-03

集成電路設(shè)計(jì) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體制造晶圓
SEMI：2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將反彈53%

SEMI近日在SEMICON Japan上發(fā)布了SEMI Capital Equipment Forecast年終版預(yù)測(cè)，今年全球新設(shè)備銷(xiāo)售額將達(dá)160億美元，今年是SEMI自1991年啟動(dòng)該數(shù)據(jù)庫(kù)以來(lái)，最大幅度的年度下滑。該預(yù)測(cè)指出，在2008年設(shè)備市場(chǎng)經(jīng)歷31%

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-12-02

封裝半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 晶圓
KLA-Tencor發(fā)布ICOS WI-2250晶圓檢測(cè)設(shè)備提高LED和MEMS制造效率

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;"> Today, KLA-Tencor Corporation , the world's leading supplier of process control and yield management solut

模擬
2009-12-01

LED 檢測(cè)設(shè)備 MEMS 晶圓

首頁(yè) 上一頁(yè) 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 下一頁(yè) 尾頁(yè)

mamahuhu1
hufuju
lqsgg
a626079130
fxmxh
lgby1314
黔驢技窮
天涯尋刀
zyxjudge
liangxiaofeng
sylar^z
zhang..yb
xuwenyao1
jason.tw
盜號(hào)4SB
織夜
liujz7
Eric_Xia
yeyongjicn
neihongfeng2019

晶圓

IBM展示基于極薄SOI襯底的22nm技術(shù)

德國(guó)歐司朗光電啟動(dòng)100mm晶圓的LED芯片量產(chǎn)工廠

TSMC和UMC擬對(duì)高端芯片代工業(yè)務(wù)提價(jià)

晶圓雙雄有志一同跨足ＬＥＤ

晶圓雙雄拚海外獲利

晶圓雙雄抵抗外敵各自練兵

FormFactor推出全新12吋DRAM晶圓探針卡

東大等驗(yàn)證7μm的極薄晶圓也不會(huì)影響CMOS元件

晶圓雙雄今年來(lái)單月?tīng)I(yíng)收

晶圓淡季臺(tái)積電11月?tīng)I(yíng)收仍增

臺(tái)積電11月?tīng)I(yíng)收坐穩(wěn)300億

昭和電工量產(chǎn)表面平滑性出色的功率半導(dǎo)體用SiC外延晶圓

FormFactor推出12吋全晶圓測(cè)試解決方案

佳能機(jī)械增強(qiáng)LED封裝裝置業(yè)務(wù)

Lasertec將上市SiC晶圓缺陷檢查裝置

法國(guó)Soitec與CEA-LETI將全套提供采用硅通孔的晶圓級(jí)三維積層技術(shù)

Soitec與CEA-LETI將全套提供采用硅通孔的晶圓級(jí)3D疊層技術(shù)

宏力與國(guó)內(nèi)多家集成電路設(shè)計(jì)孵化基地達(dá)成合作協(xié)議

SEMI：2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將反彈53%

KLA-Tencor發(fā)布ICOS WI-2250晶圓檢測(cè)設(shè)備提高LED和MEMS制造效率

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(hù)(461人)

熱門(mén)活動(dòng)

課程視頻