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比黃金貴十倍 天科合達碳化硅晶片產(chǎn)量全球第三
外觀像透明玻璃，厚薄似一張紙，大小如一次性紙杯杯底——日前，記者在蘇州天科合達藍光半導體有限公司看到了該公司的產(chǎn)品：一片2英寸大的“碳化硅晶片”。可別小看這片圓圓的“小東西”，它是第三代半導體的核心材
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天科合達碳化硅晶片產(chǎn)量全球第三
外觀像透明玻璃，厚薄似一張紙，大小如一次性紙杯杯底——日前，記者在蘇州天科合達藍光半導體有限公司看到了該公司的產(chǎn)品：一片2英寸大的“碳化硅晶片”?？蓜e小看這片圓圓的“小東西”，它是第三代半導體的核心材
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基于單晶片CMOS語音合成的ASIC設計
引言 近年語音集成電路獲得迅速發(fā)展，其應范圍越越廣，自動售貨機、ATM柜員機，部直通電話機以及玩具等方面應量語音合成芯片。該芯片部采脈寬調(diào)制，數(shù)字信號確還原成模擬信號，從而使得電路輸出端不需接D/A轉(zhuǎn)換；
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摩爾亙光電推出三合一晶片集成式全彩顯示屏
摩爾亙光電LED顯示屏推出行業(yè)內(nèi)領先的全彩LED顯示屏核心顯示器件—三合一集成式全彩LED顯示屏。該產(chǎn)品RGB混色效果突出、高亮度、大視角；可靠性極高；壽命長、穩(wěn)定性好、少維護；并且配合全新的LED全彩屏幕逐點
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利亞德談LED顯示屏市場：兵無常勢 水無常形
利亞德談LED顯示屏市場：兵無常勢 水無常形— 訪利亞德營銷中心總經(jīng)理曾謙女士近日，光電新聞網(wǎng)采訪了利亞德營銷中心總經(jīng)理曾謙女士。她對整個LED大屏行業(yè)極其熟悉，同時也非常了解利亞德的產(chǎn)品。長期從事LED大
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半導體企業(yè)研發(fā)活力再現(xiàn)——ISSCC 2010論文揭示新趨勢
被稱為“半導體界奧林匹克”的國際固態(tài)電路會議（ISSCC），在2010年2月于美國舉行。與雷曼風暴沖擊之前相比，本屆提出的論文數(shù)量增加了約10％，顯示業(yè)界研究活動已逐漸恢復正常。這些來自企業(yè)研究論文的增加，也契合
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斥資6億歐元 博世新八吋廠啟用
博世(Bosch)位於德國羅伊特林根(Reutlingen)基地的八吋半導體新廠日前正式啟用。該廠斥資6億歐元、日後將生產(chǎn)半導體和微機電(MEMS)零件，是博世集團史上最大的單項投資。啟用典禮當天，德國總統(tǒng)科勒博士(Horst Kohle
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DRAM市場上行趨勢將延續(xù)三年
行業(yè)研究公司DRAMeXchange周二表示,動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)電子晶片市場在錄得歷史最大跌幅後預計將連續(xù)三年獲利,指稱全球經(jīng)濟復蘇及產(chǎn)能擴張有限。該公司稱DRAM市場亦將受益于公司電腦更新,及受微軟新推出Windows
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晶片整合腳步加快 WiMAX+LTE浮出水面
在底層技術(shù)相近、中國TD-LTE市場推波助瀾、以及廠商設計晶片組諸多考量的多重因素下，整合晶片設計的腳步是越來越快，包括Sequans、Beceem、Wavesat和聯(lián)發(fā)科等，都已推出或計劃朝此整合目標發(fā)展。 WiMAX晶片大
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美國復合半導體制造商RFMD生產(chǎn)首個III-V太陽能電池
美國復合半導體制造商RFMicroDevices(RFMD)宣布，公司通過使用標準半導體晶片設備成功制造出太陽能電池，標志著6英寸砷化鎵(GaAs)基片上的III-V族多結(jié)光伏電池量產(chǎn)方面獲得突破。去年RFMD開始與美國國家可再生能源實
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臺積電張忠謀：全球半導體下半年增長將趨緩
臺積電董事長張忠謀昨日表示，全球半導體產(chǎn)業(yè)短期相當樂觀，但以每六個月為周期來看，今年下半年到年底的成長率將趨緩，直到明年初才起來;2011至2014年來看，成長率約4%至5%。 3月18日消息 據(jù)臺灣媒體報道，臺積電董
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晶片整合腳步加快 WiMAX＋LTE浮出水面
在底層技術(shù)相近、中國TD-LTE市場推波助瀾、以及廠商設計晶片組諸多考量的多重因素下，整合晶片設計的腳步是越來越快，包括Sequans、Beceem、Wavesat和聯(lián)發(fā)科等，都已推出或計劃朝此整合目標發(fā)展?！ iMAX晶片大廠
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FSI Intl 從亞洲晶片商接獲ORION訂單
(FSII) 3.22 : FSI InTL從亞洲的半導體制造商接獲搭配ViPR技術(shù)的FSI ORION系統(tǒng)訂單，公司預期在2010年度第三季對客戶出貨這套評估FSI ORION單晶圓清潔系統(tǒng)。
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三星電子稱暫時不改變今年記憶體晶片的資本支出計劃
韓國三星電子(005930.KS:行情)周二表示,暫時不改變今年記憶體晶片的資本支出計劃."我們在等第二季的結(jié)果,同時也從客戶端搜集更多的訊息."三星電子的半導體社長權(quán)五鉉(Oh-HyunKwon)在臺北一場論壇邊對路透表示.本地時
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日月光半導體：公司19家工廠已在地震發(fā)生后恢復運營
臺灣日月光半導體4日表示，公司位于高雄的19家工廠已恢復運營。該公司仍在評估地震帶來的經(jīng)濟損失，同時還在檢查地震是否對其包裝設備造成影響。 綜合外電3月4日報道，日月光半導體制造股份有限公司4日表示，
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ABI：2010年全球短距離無線IC出貨可超越20億顆
市場研究機構(gòu)ABI Research預測，全球短距離無線通訊IC──包括藍牙(Bluetooth)、NFC、UWB、802.15.4、Wi-Fi──出貨量可在2010年超越20億顆規(guī)模，較09年成長約兩成；該機構(gòu)并預測2014年的出貨數(shù)字可達到50億顆。 藍
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1月北美晶片制造設備訂單較前月上升24.1%--SEMI
路透2月18日電---國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)報告稱稱,北美半導體設備制造商1月共接到11.3億美元訂單,較12月上升24.1%,顯示晶片設備市場出現(xiàn)強烈復蘇跡象. 1月訂單額是較上年同期的三倍多,當時為2.772億美元.
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中芯國際公布2009年第四季度業(yè)績 銷售額同比增長22.2%
國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司（紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981）（“中芯”或“本公司”）于二月九日公布截至二零零九年十二月三十一日止三個月的綜合經(jīng)營業(yè)績。??? 所有貨幣數(shù)位主要以
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聯(lián)發(fā)科去年營收1155億新臺幣 同比增27.8%
聯(lián)發(fā)科周一宣布2009年第四季及2009全年度合并財務報告，財報顯示，2009年全年營業(yè)收入凈額為新臺幣1155億1200萬元，較2008年之新臺幣904億零200萬元成長27.8%。聯(lián)發(fā)科第四季度營收新臺幣291億元，較前季下滑15.3%，較
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聯(lián)發(fā)科預估手機晶片出貨續(xù)強 有望增長28.6%
據(jù)國外媒體報道，臺灣晶片設計大廠聯(lián)發(fā)科預估今年手機晶片出貨量有望進一步增長28.6％，中國及新興市場為重點市場，今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際，預估的3G及智能型手機晶片出貨量仍僅占5％以內(nèi)。 聯(lián)發(fā)科去年占營收比重
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