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11月營收 聯(lián)電微減 守住百億
晶圓二哥聯(lián)電（2303）11月營收較上月衰退2.43%，達104.4億元，是連續(xù)第二個月下滑，12月營收雖繼續(xù)走低，仍可守在百億元，整季營收季減幅可望在4%之內(nèi)，淡季不淡。 經(jīng)濟日報／提供 晶圓代工第四季因12寸先進制
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設(shè)備商出新招 半導(dǎo)體制造成本再下探
甫于日前落幕的日本半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展(SEMICON Japan 2010)上，包括應(yīng)用材料(Applied Materials)與艾司摩爾(ASML)等設(shè)備大廠分別宣布，在半導(dǎo)體蝕刻(Etch)與微影(Lithography)制造技術(shù)上取得新的突破，將可大幅提升
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矽品京元電 本月轉(zhuǎn)旺
手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科（2454）接獲大單，為矽品（2325）及京元電（2449）12月業(yè)績增添成長動能。法人強調(diào)，矽品12月營收可望擺脫谷底回升，股價也可望展開補漲，拉高和日月光差距。矽品昨（6）日公布11月合并營收51.35
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10月份全球晶片銷售額下降至263.2億美元
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association)公布，10月份全球晶片銷售額環(huán)比僅減少1,000萬美元，結(jié)束此前連續(xù)七個月的環(huán)比增長走勢，當(dāng)月歐洲地區(qū)銷售額增長抵消了亞太地區(qū)銷售額下滑的影響。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
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如何選用合適DSP元件進行低功率設(shè)計
許多嵌入式處理器都宣稱它們的功耗最低。但是事實上沒有一顆元件能在所有的應(yīng)用中保持最低功耗，因為低功耗的定義與應(yīng)用環(huán)境習(xí)習(xí)相關(guān)，適合某種應(yīng)用的晶片設(shè)計很可能會給另一種應(yīng)用帶來難題。可攜式應(yīng)用多半是根據(jù)電
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如何選用合適DSP元件進行低功率設(shè)計
如何選用合適DSP元件進行低功率設(shè)計
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硅的時代即將過去
在未來的幾十年里，芯片制造商將不能通過把更小的晶體管集成到一塊芯片上，來制造出速度更快的硅制芯片，因為太小的硅制晶體管容易破裂，同時非常昂貴。 人們研究的材料想要超越硅，就需要克服許多挑戰(zhàn)。如今
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瑞薩電子簡便門陣列產(chǎn)品介紹
近年來，F(xiàn)PGA得到了廣泛應(yīng)用，從原來的通信擴展到消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、測試測量等領(lǐng)域，以滿足日益增長的客戶個性化需求。但是FPGA的量產(chǎn)成本和量產(chǎn)編程問題一直困擾著客戶。而作為半定制產(chǎn)品的門陣列，憑
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爾必達擬刪減日本廣島廠及臺灣瑞晶產(chǎn)量
《日本經(jīng)濟新聞》周四報導(dǎo)，DRAM 大廠爾必達因應(yīng)晶片價格下挫，將進行 2 年來首度的產(chǎn)量下修，且可能延后在臺設(shè)新廠的計畫。 據(jù)報載，爾必達將刪減廣島廠與臺廠瑞晶電的晶片產(chǎn)量，并以價格跌幅較深的舊世代 DRA
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中芯國際即將注資武漢新芯
中國經(jīng)濟網(wǎng)上海11月3日訊（記者李治國）武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會和中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：HK0981)在武漢市東湖賓館正式簽訂合作
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中芯國際與武漢市政府共同注資新芯廠
10月29日，中國內(nèi)地最大的芯片代工企業(yè)中芯國際集成電路制造有限公司（00981.HK/SMI.NYSE,以下簡稱中芯國際）和武漢市政府簽訂合作協(xié)議，雙方將共同注資武漢新芯集成電路制造有限公司（以下簡稱武漢新芯廠）。據(jù)中芯
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海力士半導(dǎo)體第三季營業(yè)利潤為1.01萬億韓圜
海力士半導(dǎo)體(000660.KS:行情)公布第三季財報,季度獲利為紀錄第二高,因出貨量增加,且產(chǎn)品重心轉(zhuǎn)向高價值晶片,緩解了普通芯片價格大幅下降帶來的影響.海力士半導(dǎo)體周四公布7-9月當(dāng)季綜合營業(yè)利潤為1.01萬億(兆)韓圜(合
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納米技術(shù)芯片上"雕花" 武漢攻關(guān)世界一流芯片
傳統(tǒng)芯片有5英寸、8英寸、12英寸規(guī)格之分。目前，8英寸芯片雖是市場主體，卻在逐漸消亡。12英寸規(guī)格的芯片，加工技術(shù)要求最高，但成品率比8英寸芯片高近兩倍，正成為未來芯片發(fā)展趨勢。 基礎(chǔ)芯片加工完成，下
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USB 3.0傳輸介面是USB 2.0的10倍
USB 3.0傳輸介面較USB 2.0介面快上10倍之多，以傳輸25GB的高畫質(zhì)電影為例，以USB 2.0介面?zhèn)鬏斠ㄉ?4分鐘，以USB 3.0傳輸介面只需要70秒，傳輸速度大幅提升是最大賣點。USB 3.0規(guī)格要在個人電腦（PC）週邊大幅普及，
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中芯國際稱將注資武漢新芯
10月29日消息，中芯國際今日發(fā)布公告稱，公司與武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會正式簽訂合作協(xié)議，中芯國際和武漢方將通過現(xiàn)金注資的方式，對武漢新芯12英寸芯片生產(chǎn)線實施合資經(jīng)營。中國工程院周濟院長、國家發(fā)改委、國
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矽品精密第三財季凈利潤同比下降42%
]矽品精密第三財季凈利潤下降42%，至新臺幣14.9億元 ；當(dāng)季收入下降6.7%，至新臺幣163億元。 綜合媒體10月27日報道，矽品精密工業(yè)股份有限公司27日公布，第三財政季度凈利潤較上年同期下降42%。 截至9月30日
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英特爾在中國第一座晶片廠啟用,料有助提振中國經(jīng)濟
路透臺北10月26日電---晶片大廠英特爾(Intel)(INTC.O: 行情)在中國的第一座晶片廠周二開張,據(jù)信將可協(xié)助提振中國經(jīng)濟.英特爾是在數(shù)年前宣布這個25億美元的項目. "25年來,英特爾一直與中國合作,在中國為了
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移動聯(lián)手威盛研發(fā)4G芯片
在上海召開“2010年海峽兩岸4G技術(shù)發(fā)展及合作高峰會”，據(jù)消息人士透露，屆時中國移動董事長王建宙將密會威盛董事長王雪紅，就雙方在TD-LTE芯片的研發(fā)上進行合作。 此前，王建宙在赴臺灣地區(qū)考察時已與威盛簽署了第三
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中國移動將聯(lián)手威盛研發(fā)4G芯片
中國移動將于本月20日在上海召開“2010年海峽兩岸4G技術(shù)發(fā)展及合作高峰會”，據(jù)消息人士透露，屆時中國移動董事長王建宙將密會威盛董事長王雪紅，就雙方在TD-LTE芯片的研發(fā)上進行合作。此前，王建宙在赴臺灣地區(qū)考察
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海力士半導(dǎo)體跟Electro Scientific采購晶片設(shè)備
(ESIO) 11.60 :ElectroSCientific宣布，南韓海力士半導(dǎo)體(Hynix)委托訂單，采購9850TPIR+雷射連結(jié)處理系統(tǒng)。
