DRAM封測廠華東(8110-TW)今(5)日召開法說會并公布第 2 季財報,總經(jīng)理于鴻祺表示,雖然市場對下半年轉(zhuǎn)趨保守,不過由于終端新產(chǎn)品應(yīng)用逐漸增加,刺激內(nèi)存需求走強,華東上半年產(chǎn)能滿載,B15新廠設(shè)備將在第 3 季底前
全球智能型手機(jī)暢銷,不過,卻很少消費者知道,手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm)也因此大大受惠,根據(jù)路透(Reuters)報導(dǎo)指出,高通日前宣布4~6月財報,營收與獲利雙雙超越市場預(yù)期,也帶動盤后股價上漲。分析師表示,愈來
全球智能型手機(jī)暢銷,不過,卻很少消費者知道,手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm)也因此大大受惠,根據(jù)路透(Reuters)報導(dǎo)指出,高通日前宣布4~6月財報,營收與獲利雙雙超越市場預(yù)期,也帶動盤后股價上漲。分析師表示,愈來
全球智能型手機(jī)暢銷,不過,卻很少消費者知道,手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm)也因此大大受惠,根據(jù)路透(Reuters)報導(dǎo)指出,高通日前宣布4~6月財報,營收與獲利雙雙超越市場預(yù)期,也帶動盤后股價上漲。分析師表示,愈來
智能型手機(jī)芯片熱銷 高通上季獲利超越市場預(yù)期
隨著汽車、手機(jī)產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇,德國半導(dǎo)體大廠英飛凌(InfineonTechnologies)的營運狀況也受惠。英飛凌亞太區(qū)總監(jiān)王紀(jì)綱表示,已感受到汽車產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的力道,出貨量提升,且自2010年初以來,不論是智能型手機(jī)(smartphone)或
道瓊(DowJones)報導(dǎo),德儀(TI)表示,將向Spansion購入2座位于日本的晶圓廠及相關(guān)設(shè)備以沖高產(chǎn)能,但德儀不愿意透露購交易條件。德儀在聲明中表示,將購入位于會津若松市的8寸晶圓廠,預(yù)計將替德儀多創(chuàng)造出10億美元營
(新竹訊)2010年7月12日,全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)今日宣布加入「開放手機(jī)聯(lián)盟」(OpenHandsetAlliance)。秉持提供更豐富移動生活的承諾與愿景,「開放手機(jī)聯(lián)盟」至今
封測大廠日月光(2311)及IC基板大廠景碩(3189)昨(6)日公布6月營收及第2季營收均創(chuàng)歷史新高,主要受惠于高通、德儀等手機(jī)生產(chǎn)鏈芯片訂單維持強勁。 展望第3季,雖然市場對景氣復(fù)蘇充滿疑慮,但智能型手機(jī)及平
封測廠菱生精密(2369)受惠NOR閃存及模擬IC等訂單持續(xù)涌入,加上陀螺儀(Gyroscope)等微機(jī)電(MEMS)封測訂單進(jìn)入高速成長,第2季營收可望沖上17.5億元,創(chuàng)下歷史新高,第3季產(chǎn)能利用率仍將全數(shù)滿載。由于三星、
臺積電(2330)轉(zhuǎn)投資led廠BridgELux(普瑞光電)執(zhí)行長BillWatkins在接受專訪時表示,全球有20%的電力是用在照明上面,若能夠?qū)⒄彰髟O(shè)備全數(shù)轉(zhuǎn)換為LED,則可讓該比例下降至4%。他并指出,一般照明市場規(guī)模高達(dá)1,000億美
界面光電(3584)取得韓國三星高階手機(jī)訂單后,2009年順利打入智能型手機(jī)領(lǐng)導(dǎo)廠商宏達(dá)電供應(yīng)鏈,相繼又獲得Sony Ericsson,及中國Smart Phone業(yè)者如宇龍酷派、金麗等訂單,伴隨非智能型手機(jī)都陸續(xù)使用觸控面板情勢下,
聲控3C智能型電冰箱技術(shù)
隨著UHF頻段中國標(biāo)準(zhǔn)的逐漸明朗化以及物流、智能交通、數(shù)字景區(qū)等應(yīng)用的需求,UHF頻段RFID產(chǎn)品在RFID產(chǎn)業(yè)中所占市場份額會越來越大。開發(fā)出具有數(shù)據(jù)糾錯、去冗、存儲和轉(zhuǎn)發(fā),以及時間管理功能的智能型讀寫器產(chǎn)品系列
以智能型混合信號FPGA開發(fā)真正符合需求的系統(tǒng)
要實現(xiàn)能夠?qū)⑺兄匾δ芗稍趩我黄骷脑O(shè)計理由很簡單,因為這樣就能將材料成本、部件庫存及電路板面積減至最低。另外,相較于多芯片解決方案,單芯片方案的功耗也較低,同時也有助于提高對知識產(chǎn)權(quán)的保護(hù)。如果一項設(shè)計功能的精髓能夠深植于單一芯片上,將會大大增加第三方取得這項設(shè)計的困難度。
Actel SmartFusion智能型混合信號FPGA瞄準(zhǔn)高復(fù)雜性馬達(dá)控制解決方案
針對醫(yī)院現(xiàn)有吸氧系統(tǒng)中金屬浮球氧氣流量計閥門手柄旋轉(zhuǎn)角度和流量的對應(yīng)關(guān)系,通過對手柄旋轉(zhuǎn)角度進(jìn)行編碼,提出了一種基于單片機(jī)的醫(yī)用智能氧氣流量計的設(shè)計思想與實現(xiàn)方法,對病人吸氧時氧氣流量和總吸氧量進(jìn)行記錄。實際應(yīng)用表明,這種方法簡單方便、安全可靠地解決了按吸氧量計費的問題。
多芯片封裝技術(shù)(Multi-Chip Packaging;MCP)是因應(yīng)可攜式產(chǎn)品的流行而崛起的技術(shù)產(chǎn)品,過去多用于智能型手機(jī)的內(nèi)存技術(shù)中,近2年因為智能型手機(jī)開始取代一般手機(jī)市場,根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)估計,2013年全球智能型手機(jī)市場規(guī)
據(jù)韓國媒體KoreaHerald報導(dǎo),全球第4大鋼鐵業(yè)者浦項鋼鐵(POSCO)旗下的工程及信息服務(wù)公司POSCOICT計劃進(jìn)軍LED市場。POSCO在1月合并旗下2子公司POSDATA及POSCON,成立POSCOICT,POSCO持有股權(quán)72.54%。POSCOICT高層表示