流程

procedure和process區(qū)別

本來(lái)，process就是過(guò)程，是很自然的。但在舶來(lái)的BPR、BPM等流行的同時(shí)，process又變成流程了。那么，流程圖為生么不是process chart呢?process analysis應(yīng)該是過(guò)程分析還是流程分析?全面質(zhì)量管理中的“過(guò)程控制”是否也應(yīng)順應(yīng)潮流，改叫“流程控制”呢?

集成電路制造工藝流程

芯片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試后的結(jié)果，通常是一個(gè)可以立即使用的獨(dú)立的整體。如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。

封裝工藝流程

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查公司的研究，到了2020年將會(huì)有超過(guò)5億顆的新一代處理器采用FOWLP封裝制程技術(shù)，并且在未來(lái)，每一部智能型手機(jī)內(nèi)將會(huì)使用超過(guò)10顆以上采用FOWLP封裝制程技術(shù)生產(chǎn)的芯片。

基于CC2430的ZigBee無(wú)線組網(wǎng)技術(shù)

摘要：為了解決無(wú)線個(gè)人局域網(wǎng)的速率和成本冋題，分析了ZigBee無(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò)的體系結(jié)構(gòu)，給出T以CC2430片上系統(tǒng)芯片為核心的ZigBee無(wú)線網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的硬件構(gòu)成以及主節(jié)點(diǎn)的軟件程序流程。

Nefele介紹：云計(jì)算的流程監(jiān)控協(xié)調(diào)系統(tǒng)

Nefele是可以在分布式環(huán)境中有效部署，擴(kuò)展和監(jiān)視流程的系統(tǒng)。 來(lái)自：沃爾夫?qū)ぜs翰 [v1] 2020年6月12日，星期五13:21:59 發(fā)布的論文。 無(wú)論是操作系統(tǒng)級(jí)別還是硬件級(jí)別的虛擬化，

11月底前全國(guó)實(shí)施！如何“攜號(hào)轉(zhuǎn)網(wǎng)”？ 三步看懂操作流程

今年5月份，國(guó)務(wù)院常務(wù)會(huì)議確定，11月底前在全國(guó)實(shí)施“攜號(hào)轉(zhuǎn)網(wǎng)”，即實(shí)現(xiàn)不換手機(jī)號(hào)也能換運(yùn)營(yíng)商 。日前，工信部發(fā)布《攜號(hào)轉(zhuǎn)網(wǎng)服務(wù)管理暫行辦法（征求意見(jiàn)稿）》，向社會(huì)公開(kāi)征求意見(jiàn)。 那如何辦理攜號(hào)轉(zhuǎn)網(wǎng)呢

在貼標(biāo)流程中使用研華TPC-60S的商用包裝貼標(biāo)系統(tǒng)

低功耗流程設(shè)計(jì)可減少五成功耗

視頻采集流程

如何解決IC設(shè)計(jì)過(guò)程中使用兩種物理驗(yàn)證流程帶來(lái)的問(wèn)題

SMIC推出基于CPF的CADENCE 低功耗數(shù)字參考流程

我對(duì)IC設(shè)計(jì)流程的一些理解（數(shù)字IC部分）

Enea發(fā)布內(nèi)部流程通信協(xié)議開(kāi)放源版本

基于ARM的嵌入式系統(tǒng)Bootloader啟動(dòng)流程分析

51單片機(jī)程序執(zhí)行流程詳解

單片機(jī)是沒(méi)有上操作系統(tǒng)的東西，在keil中編寫的代碼都是裸機(jī)代碼，深入編寫裸機(jī)代碼有助于了解硬件的特性。 若不是硬件特性已定的情況之下的其它流程都是代碼作祟。忽然想到來(lái)探探51單片機(jī)的執(zhí)行流程

PicoBlaze處理器添加處理器指令的設(shè)計(jì)流程

基于Extend的艦船裝備維修流程建模與仿真研究

板上芯片封裝流程和焊接方法

基于Xtensa的ASIP開(kāi)發(fā)流程研究

基于FPGA的混合信號(hào)驗(yàn)證流程