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IDT將在IIC China展示先進混合信號產(chǎn)品
關鍵字： 混合信號 電能計量 IC IDT將于 2011 年 2 月24 至 26 日在深圳會展中心舉行的IIC-China展示其最新產(chǎn)
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IDT將在IIC China 展示先進混合信號產(chǎn)品
IDT 公司（Integrated Device Technology, Inc.）將于 2011 年 2 月24 至 26 日在深圳會展中心舉行的IIC-China展示其最新產(chǎn)品。產(chǎn)品演示將在主展廳的 2F15 展位進行。IDT 還將在 IIC China 發(fā)表演講，推介其業(yè)界最
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IDT 將在IIC China 展示先進混合信號產(chǎn)品
IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.）將于 2011 年 2 月24 至 26 日在深圳會展中心舉行的IIC-China展示其最新產(chǎn)品。產(chǎn)品演示將在主展廳的 2F15 展位進行。IDT 還將在 IIC China 發(fā)表演講，推介其業(yè)界
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Cadence推出28納米可靠數(shù)字端到端流程
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS) ，宣布推出28納米的可靠數(shù)字端到端流程，推動千兆門/千兆赫系統(tǒng)級芯片(SoC)設計，在性能與上市時間方面都有著明顯的優(yōu)勢。在Cadence的硅實現(xiàn)方法的驅(qū)動下
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Cadence推出28納米的可靠數(shù)字端到端流程
Cadence設計系統(tǒng)公司 ，日前宣布推出28納米的可靠數(shù)字端到端流程，推動千兆門/千兆赫系統(tǒng)級芯片（SoC）設計，在性能與上市時間方面都有著明顯的優(yōu)勢。在Cadence的硅實現(xiàn)方法的驅(qū)動下，在統(tǒng)一化設計、實現(xiàn)與驗證流
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SMSC 將收購科勝訊系統(tǒng)公司
提供智能混合信號連接解決方案的領先半導體公司SMSC 與為影像、音頻、嵌入式調(diào)制解調(diào)器及視頻監(jiān)控應用提供創(chuàng)新半導體解決方案的領先供應商科勝訊系統(tǒng)公司宣布已簽署一項最終協(xié)議，SMSC 將以 2.84 億美元的股票和現(xiàn)
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采用混合信號FPGA實現(xiàn)智能化熱管理
采用混合信號FPGA實現(xiàn)智能化熱管理
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利用AMSVF進行混合信號SoC的全芯片驗證
近年來，消費電子和個人計算市場的發(fā)展增加了對于更強大且高度集成的芯片產(chǎn)品的需求。低成本、低功耗、復雜功能和縮短上市時間的需要，讓越來越多的IC設計采用了SoC技術。 在這些SoC電路中，由
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恩智浦迎來高性能混合信號戰(zhàn)略上的重大里程碑
恩智浦半導體NXP Semiconductors (Nasdaq: NXPI) 和道爾公司22日宣布簽署最終協(xié)議，雙方將就道爾公司旗下的樓氏電子(Knowles Electronics)收購手機市場領先的揚聲器和接收器配件供應商恩智浦的聲學解決方案業(yè)務。這項
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道爾正式收購恩智浦聲學解決方案業(yè)務
恩智浦半導體NXP Semiconductors 和道爾公司（Dover Corporation）日前宣布簽署最終協(xié)議，雙方將就道爾公司旗下的樓氏電子（Knowles Electronics）收購手機市場領先的揚聲器和接收器配件供應商恩智浦的聲學解決方案業(yè)
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恩智浦迎來高性能混合信號戰(zhàn)略上的又一重大里程碑
中國上海，2010年12月23日訊– 恩智浦半導體NXP Semiconductors (Nasdaq: NXPI) 和道爾公司（Dover Corporation） (NYSE: DOV) 22日宣布簽署最終協(xié)議，雙方將就道爾公司旗下的樓氏電子（Knowles Electronics）收購手
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樓氏電子收購恩智浦的聲學解決方案業(yè)務
恩智浦半導體NXP Semiconductors 和道爾公司（Dover Corporation）日前宣布簽署最終協(xié)議，雙方將就道爾公司旗下的樓氏電子（Knowles Electronics）收購手機市場領先的揚聲器和接收器配件供應商恩智浦的聲學解決方
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恩智浦迎來高性能混合信號戰(zhàn)略上的又一重大里程碑
恩智浦半導體NXP Semiconductors和道爾公司（Dover Corporation）宣布簽署最終協(xié)議，雙方將就道爾公司旗下的樓氏電子（Knowles Electronics）收購手機市場領先的揚聲器和接收器配件供應商恩智浦的聲學解決方案業(yè)務。
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利用ADMS平臺加速混合信號集成電路設計
越來越多的設計正向混合信號發(fā)展，IBS公司預測顯示，到2006年所有集成電路設計中有73%將為混合信號設計。目前混合信號技術成為EDA業(yè)內(nèi)最為熱門的話題。深亞微米及納米技術的發(fā)展促使芯片設計與制造由單個IC、ASIC向S
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2011年推動電子產(chǎn)品增長的四大宏觀趨勢
今年推動電子產(chǎn)品持續(xù)發(fā)展增長的四大宏觀趨勢是：能效不斷提高；價格合理及個性化醫(yī)療保??；舒適、高效及安全的移動設備；以及低功耗、針對不同用途的安全應用。每一個趨勢需求下都有一些急需突破的新的熱門技術，雖
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利用ADMS平臺加速混合信號集成電路設計
越來越多的設計正向混合信號發(fā)展，IBS公司預測顯示，到2006年所有集成電路設計中有73%將為混合信號設計。目前混合信號技術成為EDA業(yè)內(nèi)最為熱門的話題。深亞微米及納米技術的發(fā)展促使芯片設計與制造由單個IC、ASIC向S
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2011年電子產(chǎn)品增長四大宏觀趨勢預測
2011年推動電子產(chǎn)品持續(xù)發(fā)展增長的四大宏觀趨勢是：能效不斷提高；價格合理及個性化醫(yī)療保健；舒適、高效及安全的移動設備；以及低功耗、針對不同用途的安全應用。每一個趨勢需求下都有一些急需突破的新的熱門技術，
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IIC-China 2010參展商展前專訪：通芯微電子（上海）有限公司
IIC-China 2011春季展將于2011年3月份在深圳(2月24-26日)、上海(3月2-4日)二地開展。本網(wǎng)站在開展前期對眾多參展商做了問卷采訪，以了解各參展商的參展情況、參展新產(chǎn)品、新技術以及新年期待。下面是采訪詳情。公司介
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SMSC宣布正式并購Symwave公司
智能型混合信號連接解決方案領先廠商SMSC宣布，已正式并購Symwave公司。Symwave是一家全球性的無晶圓廠半導體公司，致力于利用其專有技術、IP和芯片設計能力為客戶提供高性能模擬/混合信號連接性解決方案。Symwave的
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Fusion混合信號FPGA推出擴展溫度等級型款
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通過 -55°C至 +100°C溫度范圍測試的Fusion混合信號FPGA器件。這一項性能提升使美高森美能夠?qū)usion器件獨特的混合信號綜合優(yōu)勢帶至必須在極端溫度下保持高
