混合信號(hào)

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恩智浦半導(dǎo)體公布2010年第三季度業(yè)績(jī)

· 恩智浦收入同比增長(zhǎng)25%，高性能混合信號(hào)(HPMS)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)36%· 按公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(GAAP)計(jì)算，毛利率增至41.8%;按非公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)算，毛利率增至42.8%· 按公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)算，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率增至10.7%;

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2010-11-15

半導(dǎo)體恩智浦混合信號(hào) MIDDOT
恩智浦半導(dǎo)體公布2010年第三季度業(yè)績(jī)

• 恩智浦收入同比增長(zhǎng)25%，高性能混合信號(hào)（HPMS）業(yè)務(wù)增長(zhǎng)36% • 按公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則（GAAP）計(jì)算，毛利率增至41.8%；按非公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)算，毛利率增至42.8% • 按公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)算，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率增至10.

半導(dǎo)體
2010-11-11

BSP 半導(dǎo)體恩智浦混合信號(hào)
2010全球硅片出貨面積創(chuàng)記錄，18寸晶圓近期無(wú)望

據(jù)iSuppli公司的半導(dǎo)體制造市場(chǎng)研究，按面積計(jì)算，全球硅片出貨量將在2010年增長(zhǎng)到紀(jì)錄最高水平。 iSuppli公司預(yù)測(cè)，2010年硅片出貨量將增長(zhǎng)23.6%，從2009年的72億平方英寸上升到89億平方英寸。到2014年，總體硅

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2010-10-06

硅片晶圓 ISUPPLI 混合信號(hào)
2010年全球硅片出貨量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)23.6%

據(jù)iSuppli公司的半導(dǎo)體制造市場(chǎng)研究，按面積計(jì)算，全球硅片出貨量將在2010年增長(zhǎng)到紀(jì)錄最高水平。iSuppli公司預(yù)測(cè)，2010年硅片出貨量將增長(zhǎng)23.6%，從2009年的72億平方英寸上升到89億平方英寸。到2014年，總體硅片出貨

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2010-09-30

器件硅片 ISUPPLI 混合信號(hào)
2010年硅片出貨量預(yù)計(jì)增長(zhǎng)23.6%

據(jù)iSuppli公司的半導(dǎo)體制造市場(chǎng)研究，按面積計(jì)算，全球硅片出貨量將在2010年增長(zhǎng)到紀(jì)錄最高水平。iSuppli公司預(yù)測(cè)，2010年硅片出貨量將增長(zhǎng)23.6%，從2009年的72億平方英寸上升到89億平方英寸。到2014年，總體硅片出貨

半導(dǎo)體
2010-09-29

器件硅片 ISUPPLI 混合信號(hào)
一種混合信號(hào)通用電池充電器設(shè)計(jì)

　本文主要討論兩種最常見(jiàn)的化學(xué)電池：鋰離子電池和鎳氫電池。通過(guò)本文的討論，能夠設(shè)計(jì)出一種混合信號(hào)通用電池充電器，這種充電器可對(duì)這兩種電池進(jìn)行充電?！　‰姵爻潆姷南到y(tǒng)考慮　　要快速可靠地完成電池充電，需

電源AC/DC
2010-09-28

電池充電器拓?fù)?/a> 充電器設(shè)計(jì) 混合信號(hào)
一種混合信號(hào)通用電池充電器設(shè)計(jì)

　本文主要討論兩種最常見(jiàn)的化學(xué)電池：鋰離子電池和鎳氫電池。通過(guò)本文的討論，能夠設(shè)計(jì)出一種混合信號(hào)通用電池充電器，這種充電器可對(duì)這兩種電池進(jìn)行充電?！　‰姵爻潆姷南到y(tǒng)考慮　　要快速可靠地完成電池充電，需

功率器件
2010-09-28

電池充電器拓?fù)?/a> 充電器設(shè)計(jì) 混合信號(hào)
PCB混合信號(hào)的分區(qū)設(shè)計(jì)

如何降低數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)間的相互干擾呢？在設(shè)計(jì)之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個(gè)基本原則：第一個(gè)原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積；第二個(gè)原則是系統(tǒng)只采用一個(gè)參考面。相反，如果系統(tǒng)存在兩個(gè)參考面，就可能

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-09-27

PCB 信號(hào)線 BSP 混合信號(hào)
GLOBALFOUNDRIES發(fā)布28納米模擬/混合信號(hào)生產(chǎn)設(shè)計(jì)流開(kāi)發(fā)套件

完全集成的開(kāi)放存取AMS流將于2010年第4季度向客戶(hù)發(fā)布加州密爾必達(dá)--(美國(guó)商業(yè)資訊)--在今天的全球技術(shù)大會(huì)暨成立大會(huì)上，GLOBALFOUNDRIES展示了業(yè)界首個(gè)開(kāi)放存取28納米模擬/混合信號(hào)(AMS)生產(chǎn)設(shè)計(jì)流開(kāi)發(fā)套件。該

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2010-09-02

開(kāi)發(fā)套件模擬 GLOBALFOUNDRIES 混合信號(hào)
基于混合信號(hào)FPGA的功率管理解決方案

基于混合信號(hào)FPGA的功率管理解決方案

嵌入式教程
2010-09-01

FPGA GUI FUSION 混合信號(hào)
新款12位和10位混合信號(hào)前端（ADI）

Analog Devices, Inc. (ADI)推出新款12位和10位混合信號(hào)前端(MxFE)，有助于開(kāi)發(fā)人員降低無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施和便攜式無(wú)線電設(shè)備的功耗，并縮減電路板空間。與競(jìng)爭(zhēng)器件相比，12位AD9963和10位AD9961 MxFE的功耗降低40%，印刷

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2010-08-27

器件 ADI MX 混合信號(hào)
新款12位和10位混合信號(hào)前端（ADI）

Analog Devices, Inc. (ADI)推出新款12位和10位混合信號(hào)前端(MxFE)，有助于開(kāi)發(fā)人員降低無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施和便攜式無(wú)線電設(shè)備的功耗，并縮減電路板空間。與競(jìng)爭(zhēng)器件相比，12位AD9963和10位AD9961 MxFE的功耗降低40%，印刷

線性電源
2010-08-25

器件 ADI MX 混合信號(hào)
ADI北京設(shè)計(jì)中心這個(gè)十年，值得紀(jì)念

2010年6月21日，ADI北京設(shè)計(jì)中心迎來(lái)了它十周歲的生日。為此，ADI公司由創(chuàng)始人Ray Stata帶隊(duì)組團(tuán)來(lái)京和媒體一起為北京設(shè)計(jì)中心慶祝。ADI模擬技術(shù)部副總裁David Robertson表示ADI不僅僅是銷(xiāo)售產(chǎn)品，而是與客戶(hù)一起找到

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2010-08-23

ADI VI ARTICLE 混合信號(hào)
恩智浦發(fā)布2009年可持續(xù)發(fā)展報(bào)告

中國(guó)上海，2010年8月16日——恩智浦半導(dǎo)體(Nasdaq: NXPI)今天發(fā)布2009年可持續(xù)發(fā)展報(bào)告。該報(bào)告以“高性能混合信號(hào)：創(chuàng)新鑄就美好未來(lái)”為題，介紹了恩智浦產(chǎn)品從各個(gè)社會(huì)層面力促節(jié)能降耗的努力、恩智浦可持續(xù)發(fā)展成

消費(fèi)電子
2010-08-17

可持續(xù)發(fā)展半導(dǎo)體恩智浦混合信號(hào)
宏力推出0.13微米鋁制程

上海宏力半導(dǎo)體宣布推出低本高效的0.13微米鋁制程邏輯及混合信號(hào)技術(shù)服務(wù)。宏力保釋?zhuān)c0.18微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)相比，0.13微米可以將芯片尺寸最多縮小50%并使其提供更快的速度，而宏力半導(dǎo)體的0.13微米鋁制程邏輯及混合信

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2010-07-27

低壓微米半導(dǎo)體混合信號(hào)
Clifton Ho出任Intersil亞太區(qū)銷(xiāo)售副總裁

全球高性能模擬半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司22日宣布，Clifton Ho已加入Intersil并出任公司亞太區(qū)銷(xiāo)售副總裁，上任日期為2010年6月28日。Clifton Ho先生將負(fù)責(zé)Intersil在中國(guó)（包括臺(tái)灣地區(qū)）、韓國(guó)和南

消費(fèi)電子
2010-07-26

國(guó)家半導(dǎo)體 INTERSIL INTERSIL公司混合信號(hào)
“新摩爾時(shí)代”的新興應(yīng)用與技術(shù)探尋(下)

(接上期)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵詞：28nm、EDA、ODM、制造技術(shù)和產(chǎn)品的大繁榮，離不開(kāi)健全的IC產(chǎn)業(yè)鏈。此篇從與IC相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈角度報(bào)道一些企業(yè)。EDA2009年EDA和半導(dǎo)體業(yè)都下降了10%左右。但在蕭條的嚴(yán)冬中，總有一些可敬的頑強(qiáng)生

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-07-16

EDA CALIBRE TSMC 混合信號(hào)
宏力半導(dǎo)體發(fā)布其0.13微米鋁制程邏輯及混合信號(hào)工藝

上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體)，專(zhuān)注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，發(fā)布其低本高效的0.13微米鋁制程邏輯及混合信號(hào)工藝。與0.18微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)相比，0.13微米可以將芯片尺寸最多縮小50%并使其提

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2010-07-13

節(jié)點(diǎn) 微米半導(dǎo)體混合信號(hào)
宏力發(fā)布0.13微米鋁制程邏輯及混合信號(hào)工藝

上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司(宏力半導(dǎo)體)近日發(fā)布其低本高效的0.13微米鋁制程邏輯及混合信號(hào)工藝。與0.18微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)相比，0.13微米可以將芯片尺寸最多縮小50%并使其提供更快的速度。宏力半導(dǎo)體的0.13微米鋁制

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2010-07-09

節(jié)點(diǎn) 低壓微米混合信號(hào)
宏力半導(dǎo)體發(fā)布0.13微米鋁制程邏輯及混合信號(hào)工藝

上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體)近日發(fā)布其低本高效的0.13微米鋁制程邏輯及混合信號(hào)工藝。與0.18微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)相比，0.13微米可以將芯片尺寸最多縮小50%并使其提供更快的速度。宏力半導(dǎo)體的0.13微米鋁制程邏

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-07-09

節(jié)點(diǎn) 微米半導(dǎo)體混合信號(hào)

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混合信號(hào)

恩智浦半導(dǎo)體公布2010年第三季度業(yè)績(jī)

恩智浦半導(dǎo)體公布2010年第三季度業(yè)績(jī)

2010全球硅片出貨面積創(chuàng)記錄，18寸晶圓近期無(wú)望

2010年全球硅片出貨量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)23.6%

2010年硅片出貨量預(yù)計(jì)增長(zhǎng)23.6%

一種混合信號(hào)通用電池充電器設(shè)計(jì)

一種混合信號(hào)通用電池充電器設(shè)計(jì)

PCB混合信號(hào)的分區(qū)設(shè)計(jì)

GLOBALFOUNDRIES發(fā)布28納米模擬/混合信號(hào)生產(chǎn)設(shè)計(jì)流開(kāi)發(fā)套件

基于混合信號(hào)FPGA的功率管理解決方案

新款12位和10位混合信號(hào)前端（ADI）

新款12位和10位混合信號(hào)前端（ADI）

ADI北京設(shè)計(jì)中心這個(gè)十年，值得紀(jì)念

恩智浦發(fā)布2009年可持續(xù)發(fā)展報(bào)告

宏力推出0.13微米鋁制程

Clifton Ho出任Intersil亞太區(qū)銷(xiāo)售副總裁

“新摩爾時(shí)代”的新興應(yīng)用與技術(shù)探尋(下)

宏力半導(dǎo)體發(fā)布其0.13微米鋁制程邏輯及混合信號(hào)工藝

宏力發(fā)布0.13微米鋁制程邏輯及混合信號(hào)工藝

宏力半導(dǎo)體發(fā)布0.13微米鋁制程邏輯及混合信號(hào)工藝

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