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飛思卡爾第一款集成混合信號技術(shù)的i.MX233面市
面向大量消費電子和嵌入式市場的生產(chǎn)商，可以通過飛思卡爾半導(dǎo)體的第一款集成了混合信號技術(shù)的i.MX應(yīng)用處理器來降低成本和簡化產(chǎn)品設(shè)計。該器件將在中國深圳和印度班加羅爾兩地舉行的飛思卡爾技術(shù)論壇上展出。 i.M
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基于DSP的混合信號解決方案解決高級音頻處理難題
從20世紀70年代產(chǎn)生構(gòu)想以來，特別是在過去十年間，數(shù)據(jù)信號處理(DSP)在媒體應(yīng)用激增的推動下，已經(jīng)成為了一項耳熟能詳?shù)募夹g(shù)。從用于軍事的語音和圖像處理開始，這項技術(shù)首先發(fā)展進入音頻和視頻的應(yīng)用環(huán)境，
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基于DSP的多頻帶混合信號測試系統(tǒng)
1 混合信號測試的特點和測試要求隨著數(shù)字化浪潮的深入，具有混合信號功能的芯片越來越多地出現(xiàn)在人們的生活中。通訊領(lǐng)域的MODEM(如ADSL)，CODEC和飛速發(fā)展的手機芯片，視頻處理器領(lǐng)域的MPEG，DVD 芯片，都是具有混合
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功率管理：用混合信號FPGA控制電壓攀升率
引言(混合信號FPGA控制多電平系統(tǒng)的電壓攀升率)：隨著工藝尺度不斷縮小，器件常常需要多個電源。為了減小功耗和最大限度地提高性能，器件的核心部分一般趨向于在低電壓下工作。為了與傳統(tǒng)的器件接口，或與現(xiàn)有的I/O標
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功率管理：用混合信號FPGA控制電壓攀升率
引言(混合信號FPGA控制多電平系統(tǒng)的電壓攀升率)：隨著工藝尺度不斷縮小，器件常常需要多個電源。為了減小功耗和最大限度地提高性能，器件的核心部分一般趨向于在低電壓下工作。為了與傳統(tǒng)的器件接口，或與現(xiàn)有的I/O標
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功率管理：用混合信號FPGA控制電壓攀升率
引言(混合信號FPGA控制多電平系統(tǒng)的電壓攀升率)：隨著工藝尺度不斷縮小，器件常常需要多個電源。為了減小功耗和最大限度地提高性能，器件的核心部分一般趨向于在低電壓下工作。為了與傳統(tǒng)的器件接口，或與現(xiàn)有的I/O標
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混合信號功率管理工具MPM（Actel）
愛特公司 (Actel Corporation)宣布，其混合信號功率管理工具(Mixed-Signal Power Manager, MPM)現(xiàn)已免費供貨。MPM是愛特包含在最近發(fā)布的Fusion高級開發(fā)工具套件內(nèi)的參考設(shè)計和圖形用戶界面(GUI)工具，可讓設(shè)計人員在
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Actel混合信號功率管理工具為FUSION FPGA提供完整的圖形設(shè)計方案
愛特公司 (Actel Corporation)宣布，其混合信號功率管理工具(Mixed-Signal Power Manager, MPM)現(xiàn)已免費供貨。MPM是愛特包含在最近發(fā)布的Fusion高級開發(fā)工具套件內(nèi)的參考設(shè)計和圖形用戶界面(GUI)工具，可讓設(shè)計人員在
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埃派克森力推新一代光電導(dǎo)航引擎
盡管金融危機也導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)整體下滑，但仍然有部分芯片廠商在嚴峻的形勢下依然逆勢而上取得良好成績而顯得格外引人注目，立足于中國市場并積極向海外擴展的埃派克森微電子就是其中的典型代表?！拔覀?008年和
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歐洲面臨模擬設(shè)計人才短缺窘境
模擬芯片設(shè)計與制造工程師對歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要，但當(dāng)?shù)鼐邆浯祟悓ｉL的人才卻有日漸減少的跡象；在一場于德國慕尼黑舉行的半導(dǎo)體論壇上，與會專家呼吁相關(guān)單位應(yīng)該付諸行動避免該現(xiàn)象惡化。 在該場GSA &
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歐洲面臨模擬設(shè)計人才短缺窘境
模擬芯片設(shè)計與制造工程師對歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要，但當(dāng)?shù)鼐邆浯祟悓ｉL的人才卻有日漸減少的跡象；在一場于德國慕尼黑舉行的半導(dǎo)體論壇上，與會專家呼吁相關(guān)單位應(yīng)該付諸行動避免該現(xiàn)象惡化。 在該場GSA
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混合信號FPGA的智能型驗證流程
為了因應(yīng)市場對于較高性能、較小的系統(tǒng)尺寸及降低成本和電源的需求，系統(tǒng)設(shè)計者正將較高層級的混合信號功能整合在他們的系統(tǒng)單芯片（SoC）設(shè)計中。隨著這些SoC設(shè)計上的混合信號組件數(shù)量增加了，基本的功能驗證對
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利用混合信號FPGA推動臨床醫(yī)療應(yīng)用設(shè)備的發(fā)展
當(dāng)前，由于醫(yī)療服務(wù)成本的不斷攀高、慢性病的流行、人口的老化，以及中國、印度和巴西等大規(guī)模新興市場的崛起，對價格低廉、穩(wěn)健可靠的醫(yī)療設(shè)備的需求非常龐大，以期改善全球數(shù)百萬病患的治療和護理條件，并擴大
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如何扭轉(zhuǎn)電壓比較器不被重視的問題
電壓比較器在單片機中的出現(xiàn)始于20世紀90年代末。當(dāng)時，大家認為這項技術(shù)僅降低了成本而已。因為，這樣的比較器需要的硅器件較少，又能使單片機比較兩個模擬電壓。于是，認為電壓比較器僅僅是一個“1位ADC”的觀點始終占據(jù)主導(dǎo)地位，并且一直持續(xù)到21世紀的頭幾年。
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混合信號/射頻參考設(shè)計”錦囊”(MS/RF RDK)（Cadence）
Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司與專業(yè)積體電路制造服務(wù)公司-臺灣積體電路制造股份有限公司(以下簡稱臺積公司)今日共同宣布推出業(yè)界第一款的混合信號/射頻參考設(shè)計”錦囊”(MS/RF RDK)。這款錦囊采用Cadence® Virtuoso®
