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工程師疑問(wèn):LED燈具質(zhì)量關(guān)鍵在于做好散熱?
LED燈是否穩(wěn)定，品質(zhì)的好壞與燈體本身散熱至為重要，目前市場(chǎng)上高亮度LED燈的散熱，通常采用自然散熱，效果并不理想。散熱做的不理想，燈具本身的壽命也會(huì)受影響。業(yè)界對(duì)散熱材料的應(yīng)用，不應(yīng)只關(guān)注散熱系數(shù)，而忽略
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做好LED照明產(chǎn)品的幾個(gè)關(guān)鍵技術(shù)
想做好一個(gè)led照明產(chǎn)品最關(guān)鍵的幾個(gè)部分不能不知，通俗的說(shuō)就是配光、結(jié)構(gòu)、電子，而配光、結(jié)構(gòu)、電子用專業(yè)術(shù)語(yǔ)表達(dá)為：光性能、熱性能、電性能。在此同時(shí)，配光顯得尤為重要，不懂配光，就做不好LED照明。光性能(配
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白光led詳細(xì)圖文分析
為了獲得充分的白光LED光束，曾經(jīng)開(kāi)發(fā)大尺寸LED芯片，試圖以此方式達(dá)成預(yù)期目標(biāo)。實(shí)際上在白光LED上施加的電功率持續(xù)超過(guò)1W以上時(shí)光束反而會(huì)下降，發(fā)光效率則相對(duì)降低20%~30%，提高白光LED的輸入功率和發(fā)光效率必須克
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做好LED照明產(chǎn)品的幾個(gè)關(guān)鍵技術(shù)
想做好一個(gè)led照明產(chǎn)品最關(guān)鍵的幾個(gè)部分不能不知，通俗的說(shuō)就是配光、結(jié)構(gòu)、電子，而配光、結(jié)構(gòu)、電子用專業(yè)術(shù)語(yǔ)表達(dá)為：光性能、熱性能、電性能。在此同時(shí)，配光顯得尤為重要，不懂配光，就做不好LED照明。光性能(配
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LED白光溫升問(wèn)題的解決方法
過(guò)去LED 業(yè)者為了獲得充分的白光LED 光束，曾經(jīng)開(kāi)發(fā)大尺寸LED芯片 試圖借此方式達(dá)到預(yù)期目標(biāo)。不過(guò)，實(shí)際上白光LED的施加電力持續(xù)超過(guò)1W以上時(shí)光束反而會(huì)下降，發(fā)光效率相對(duì)降低20~30%.換句話說(shuō)，白光LED的亮度如果要
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熱阻參數(shù)與θja 的標(biāo)稱差異
封裝集成電路的熱阻反映的是參與到散熱過(guò)程中的所有部分在該幾何和物理組合下的特性。以薄膜集成電路為例，其發(fā)熱部分是由結(jié)、連線和半導(dǎo)體極化物形成的薄膜層；從這一層到封裝外表面或者外部的空氣，參與導(dǎo)熱的部分
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LED白光溫升問(wèn)題的解決方法
過(guò)去LED 業(yè)者為了獲得充分的白光LED 光束，曾經(jīng)開(kāi)發(fā)大尺寸LED芯片 試圖借此方式達(dá)到預(yù)期目標(biāo)。不過(guò)，實(shí)際上白光LED的施加電力持續(xù)超過(guò)1W以上時(shí)光束反而會(huì)下降，發(fā)光效率相對(duì)降低20~30%.換句話說(shuō)，白光LED的亮度如果要
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熱阻參數(shù)與θja 的標(biāo)稱差異
封裝集成電路的熱阻反映的是參與到散熱過(guò)程中的所有部分在該幾何和物理組合下的特性。以薄膜集成電路為例，其發(fā)熱部分是由結(jié)、連線和半導(dǎo)體極化物形成的薄膜層；從這一層到封裝外表面或者外部的空氣，參與導(dǎo)熱的部分
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新數(shù)字電源模塊在高端應(yīng)用中提供優(yōu)點(diǎn)
越來(lái)越多的工業(yè)和通信應(yīng)用從非隔離型DC/DC電源模塊產(chǎn)品中得到好處，包括可靠性、體積等等，這些好處有助于縮短終端產(chǎn)品的上市時(shí)間，且終端公司也不用再進(jìn)行復(fù)雜的電源設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。DC/DC電源模塊能強(qiáng)化產(chǎn)品的可移植性，
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新數(shù)字電源模塊在高端應(yīng)用中提供優(yōu)點(diǎn)
越來(lái)越多的工業(yè)和通信應(yīng)用從非隔離型DC/DC電源模塊產(chǎn)品中得到好處，包括可靠性、體積等等，這些好處有助于縮短終端產(chǎn)品的上市時(shí)間，且終端公司也不用再進(jìn)行復(fù)雜的電源設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。DC/DC電源模塊能強(qiáng)化產(chǎn)品的可移植性，
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新數(shù)字電源模塊在高端應(yīng)用中提供優(yōu)點(diǎn)
越來(lái)越多的工業(yè)和通信應(yīng)用從非隔離型DC/DC電源模塊產(chǎn)品中得到好處，包括可靠性、體積等等，這些好處有助于縮短終端產(chǎn)品的上市時(shí)間，且終端公司也不用再進(jìn)行復(fù)雜的電源設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。DC/DC電源模塊能強(qiáng)化產(chǎn)品的可移植性，
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大功率LED封裝5個(gè)關(guān)鍵技術(shù)
大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互獨(dú)立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關(guān)鍵，電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段，而性能是封裝水平的具體體現(xiàn)。從工藝兼容性及降低
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大功率LED封裝5個(gè)關(guān)鍵技術(shù)
大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互獨(dú)立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關(guān)鍵，電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段，而性能是封裝水平的具體體現(xiàn)。從工藝兼容性及降低
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LED結(jié)溫產(chǎn)生的原因分析及對(duì)策
摘要：當(dāng)電流流過(guò)LED元件時(shí)，P—N結(jié)的溫度將上升，嚴(yán)格意義上說(shuō)，就把P—N結(jié)區(qū)的溫度定義為L(zhǎng)ED的結(jié)溫。通常由于元件芯片均具有很小的尺寸，因此我們也可把LED芯片的溫度視之為結(jié)溫。1、什么是LED的結(jié)溫？L
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LED結(jié)溫產(chǎn)生的原因分析及對(duì)策
摘要：當(dāng)電流流過(guò)LED元件時(shí)，P—N結(jié)的溫度將上升，嚴(yán)格意義上說(shuō)，就把P—N結(jié)區(qū)的溫度定義為L(zhǎng)ED的結(jié)溫。通常由于元件芯片均具有很小的尺寸，因此我們也可把LED芯片的溫度視之為結(jié)溫。1、什么是LED的結(jié)溫？L
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一種新型平板式大功率LED照明裝置微熱管散熱方案
設(shè)計(jì)了一種新型的帶有百葉窗的平板式大功率發(fā)光二極管(LED)照明裝置。該裝置采用高導(dǎo)熱系數(shù)的鋁基板作為多顆大功率LED的散熱電路板，用0.4mm的鋁片作為散熱翅片，結(jié)合溝槽式微熱管構(gòu)成集發(fā)光與散熱一體化的輸入功率為
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LED及相關(guān)熱管理
LED作為一種新型的半導(dǎo)體光源己愈來(lái)愈受到業(yè)界的重視，LED燈和背光源己在多領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用，本文將介紹LED半導(dǎo)體光源的一些特點(diǎn)及相關(guān)熱管理（Thermalmanagement）的目的、要點(diǎn)、“熱歐姆定律”、熱流
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大功率LED典型熱沉結(jié)構(gòu)散熱性能分析
大功率LED照明屬固態(tài)照明，具有壽命長(zhǎng)、安全環(huán)保、高效節(jié)能、響應(yīng)速度快等優(yōu)點(diǎn)，但尚有一些技術(shù)急需解決，主要為：光提取效率低、發(fā)熱量大、價(jià)格較高。目前l(fā)ed的發(fā)光效率僅能達(dá)到10％～20％，80％～90％的能量轉(zhuǎn)化成
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一種新型平板式大功率LED照明裝置微熱管散熱方案
設(shè)計(jì)了一種新型的帶有百葉窗的平板式大功率發(fā)光二極管(LED)照明裝置。該裝置采用高導(dǎo)熱系數(shù)的鋁基板作為多顆大功率LED的散熱電路板，用0.4mm的鋁片作為散熱翅片，結(jié)合溝槽式微熱管構(gòu)成集發(fā)光與散熱一體化的輸入功率為
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LED及相關(guān)熱管理
LED作為一種新型的半導(dǎo)體光源己愈來(lái)愈受到業(yè)界的重視，LED燈和背光源己在多領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用，本文將介紹LED半導(dǎo)體光源的一些特點(diǎn)及相關(guān)熱管理（Thermalmanagement）的目的、要點(diǎn)、“熱歐姆定律”、熱流
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