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用結(jié)點(diǎn)溫度評(píng)估器件可靠性的案例分析
摘要：工程師在設(shè)計(jì)一款產(chǎn)品時(shí)用了一顆9A的MOS管，量產(chǎn)后發(fā)現(xiàn)壞品率偏高，經(jīng)重新計(jì)算分析后，換成了一顆5A的MOS管，問(wèn)題解決。為什么用電流裕量更小的器件，卻能提高可靠性呢?工程師在設(shè)計(jì)的過(guò)程中非常注意元器件性
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解決大功率LED散熱問(wèn)題的3 種封裝結(jié)構(gòu)及4種封裝材料詳解
LED的發(fā)光原理是直接將電能轉(zhuǎn)換為光能，其電光轉(zhuǎn)換效率大約為20%—30%，光熱轉(zhuǎn)換效率大約為70%—80%。隨著芯片尺寸的減小以及功率的大幅度提高，導(dǎo)致LED結(jié)溫居高
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Vicor：以創(chuàng)新與實(shí)力引領(lǐng)方向
“Vicor領(lǐng)先行業(yè)其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手至少10年以上，值得尊敬!”這是一位國(guó)內(nèi)非常知名的通訊企業(yè)電源工程師對(duì)Vicor的評(píng)價(jià)。乍一聽(tīng)這樣的評(píng)價(jià)，難免有人覺(jué)得是夸大其詞，但是深入了解Vicor的人都知道，這樣的評(píng)價(jià)并
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提高LED燈具散熱水平的幾點(diǎn)建議
LED照明燈具的可靠性(壽命)很大程度上取決于散熱水平，所以提高散熱水平是關(guān)鍵技術(shù)之一。主要是解決芯片產(chǎn)生多余熱量通過(guò)熱沉、散熱體傳出去，這是個(gè)很復(fù)雜的技術(shù)問(wèn)題。
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某高密度組裝模塊的熱設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
摘要 綜合化模塊組裝密度高，熱設(shè)計(jì)方案優(yōu)劣直接影響模塊各項(xiàng)性能指標(biāo)。采用仿真手段對(duì)比優(yōu)化方案，確定能增加導(dǎo)熱通路的夾層結(jié)構(gòu)。測(cè)試模塊溫升路徑，通過(guò)在模塊插槽內(nèi)墊鋁箔及在芯片與殼體之間加墊導(dǎo)熱墊的方法降
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基于Icepak的放大器芯片熱設(shè)計(jì)與優(yōu)化
摘要：針對(duì)微波電路A類放大器常用的功率放大器芯片，建立了芯片內(nèi)部封裝后的散熱模型?；跓嶙枥碚?，在對(duì)放大器芯片等效熱阻做熱分析的基礎(chǔ)上，采用Icepak對(duì)影響芯片散熱的焊料層、墊盤(pán)、基板的材料和厚度進(jìn)行優(yōu)化，
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基于晶閘管功率單元的散熱設(shè)計(jì)研究
晶閘管功率單元是一個(gè)完整的功率模塊的概念。在電力電子工程的領(lǐng)域中，它是為各種電子控制設(shè)備服務(wù)的。在這樣一個(gè)有獨(dú)立功能的功率模塊中，在通大電流工作時(shí)，其發(fā)熱和散熱是一對(duì)十分重要的矛盾，應(yīng)用者應(yīng)該了解其來(lái)龍去脈，妥善解決。鑒于此，本文主要對(duì)晶閘管功率單元的散熱設(shè)計(jì)進(jìn)行了研究、分析。
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IC 的熱特性-熱阻
摘要IC 封裝的熱特性對(duì)IC 應(yīng)用和可靠性是非常重要的參數(shù)。本文詳細(xì)描述了標(biāo)準(zhǔn)封裝的熱特性主要參數(shù)：熱阻(ΘJA、ΘJC、ΘCA)等參數(shù)。本文就熱阻相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展、物理意義及測(cè)量方式等相關(guān)問(wèn)題作詳細(xì)
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映瑞發(fā)力高端LED芯片 性能直逼行業(yè)龍頭產(chǎn)品
近日，映瑞光電科技（上海）有限公司喜上眉梢，其研發(fā)的倒裝LED芯片成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并且經(jīng)評(píng)估倒裝LED芯片性能也已處于國(guó)際領(lǐng)先水平。而身處激烈競(jìng)爭(zhēng)大環(huán)境中的映瑞通過(guò)這次新品推出，也進(jìn)一步向行業(yè)展示了其
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映瑞發(fā)力倒裝LED芯片 性能直逼行業(yè)龍頭產(chǎn)品
近日，映瑞光電科技(上海)有限公司喜上眉梢，其研發(fā)的倒裝LED芯片成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并且經(jīng)評(píng)估倒裝LED芯片性能也已處于國(guó)際領(lǐng)先水平。而身處激烈競(jìng)爭(zhēng)大環(huán)境中的映瑞通過(guò)這次新品推出，也進(jìn)一步向行業(yè)展示了其不
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高速單片機(jī)硬件關(guān)鍵參數(shù)設(shè)計(jì)概述
摘要：隨著目前新技術(shù)、新工藝的不斷出現(xiàn)，高速單片機(jī)的應(yīng)用越來(lái)越廣，對(duì)硬件的可靠性問(wèn)題便提出更高的要求。本文將從硬件的可靠性角度描述高速單片機(jī)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵點(diǎn)。 關(guān)鍵詞：高速單片機(jī) 可靠性 特性阻抗 SI PI EMC
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陶瓷成膜技術(shù)或帶來(lái)LED燈新革命
眾所周知，LED燈因其具有能耗低、壽命長(zhǎng)、適用性好、安全性高、抗震、污染少等優(yōu)勢(shì)已逐漸成為燈具市場(chǎng)的新寵。據(jù)預(yù)測(cè)，到2015年，LED燈在照明市場(chǎng)的份額將提升到30%以上，成為最具競(jìng)爭(zhēng)力的主流光源之一。伴
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工程師:LED燈品質(zhì)關(guān)鍵在散熱性?
LED燈是否穩(wěn)定，品質(zhì)的好壞與燈體本身散熱至為重要，目前市場(chǎng)上高亮度LED燈的散熱，通常采用自然散熱，效果并不理想。散熱做的不理想，燈具本身的壽命也會(huì)受影響。業(yè)界對(duì)散熱材料的應(yīng)用，不應(yīng)只關(guān)注散熱系數(shù)，而忽略
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陶瓷介入LED 或?qū)?lái)產(chǎn)業(yè)新革命
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 眾所周知，LED燈因其具有能耗低、壽命長(zhǎng)、適用性好、安全性高、抗震、污染少等優(yōu)勢(shì)已逐漸成為燈具市場(chǎng)的新寵。據(jù)預(yù)測(cè)，到2015年，LED燈在照明市場(chǎng)的份額將提升到30%以上，成為最具競(jìng)爭(zhēng)力
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基于晶閘管功率單元的散熱設(shè)計(jì)研究
晶閘管功率單元是一個(gè)完整的功率模塊的概念。在電力電子工程的領(lǐng)域中，它是為各種電子控制設(shè)備服務(wù)的。在這樣一個(gè)有獨(dú)立功能的功率模塊中，在通大電流工作時(shí)，其發(fā)熱和散熱是一對(duì)十分重要的矛盾，應(yīng)用者應(yīng)該了解其來(lái)龍去脈，妥善解決。鑒于此，本文主要對(duì)晶閘管功率單元的散熱設(shè)計(jì)進(jìn)行了研究、分析。
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淺談電力電子器件強(qiáng)迫風(fēng)冷中風(fēng)機(jī)的工作點(diǎn)
電力電子裝置中相對(duì)來(lái)說(shuō)工作時(shí)產(chǎn)生自身功耗最大的部分應(yīng)該是電力電子器件：晶閘管、整流管、IGBT等。這部分自身功耗以熱的形式表現(xiàn)，使器件自身溫度升高。于是有了散熱器和風(fēng)機(jī)的強(qiáng)迫風(fēng)冷措施。用流動(dòng)空氣把器件上的
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半導(dǎo)體所“低熱阻高光效半導(dǎo)體照明關(guān)鍵技術(shù)”通過(guò)鑒定
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 2014年1月18日，由中國(guó)科學(xué)院科技促進(jìn)發(fā)展局主持召開(kāi)的“低熱阻高光效半導(dǎo)體照明關(guān)鍵技術(shù)”科技成果鑒定會(huì)在中科院半導(dǎo)體研究所舉行。成果鑒定會(huì)上，由清華大學(xué)周炳琨、北京大學(xué)甘子釗、
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晶和硅襯底路燈獲CSA光耀2013年創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)
11月11日-13日，全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)年度盛會(huì)第十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇 (CHINASSL 2013) 在北京隆重舉行，于5月啟動(dòng)的“2013 CSA 半導(dǎo)體照明行業(yè)評(píng)選”在經(jīng)過(guò)5個(gè)月如火如荼的競(jìng)逐和專家評(píng)選，也于今天會(huì)上宣布評(píng)獎(jiǎng)
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瑞豐光電前三季凈利潤(rùn)4541萬(wàn)元
瑞豐光電發(fā)布公告稱，2013年第三季度瑞豐光電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為2.07億元，同比增長(zhǎng)26.76%；凈利潤(rùn)為1923.12萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)17.88%，2013年前三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.02億元，同比增長(zhǎng)47.64%，凈利潤(rùn)為4541.32萬(wàn)
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LED燈具散熱建模仿真關(guān)鍵問(wèn)題研究（一）
有限元流體熱分析軟件（CFD）常被用于對(duì)LED 燈具散熱進(jìn)行建模仿真，與散熱相關(guān)的參數(shù)分析、計(jì)算與設(shè)置等問(wèn)題是影響仿真精度的關(guān)鍵因素。本文將從邊界條件（環(huán)境溫度、重力方向等）、熱阻計(jì)算、熱載荷分布和形式、散熱材料導(dǎo)熱系數(shù)和輻射率等幾個(gè)方面，分析LED 照明燈具散熱仿真建模中的關(guān)鍵問(wèn)題，并通過(guò)實(shí)驗(yàn)室溫度測(cè)量驗(yàn)證模型仿真結(jié)果的精度。
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