-
大功率LED典型熱沉結(jié)構(gòu)散熱性能分析
大功率LED照明屬固態(tài)照明，具有壽命長、安全環(huán)保、高效節(jié)能、響應(yīng)速度快等優(yōu)點(diǎn)，但尚有一些技術(shù)急需解決，主要為：光提取效率低、發(fā)熱量大、價(jià)格較高。目前l(fā)ed的發(fā)光效率僅能達(dá)到10％～20％，80％～90％的能量轉(zhuǎn)化成
-
關(guān)于LED與LED背光源的散熱問題
由于LED技術(shù)的進(jìn)步，LED應(yīng)用亦日漸多元化，然而由于高功率LED輸入功率僅有15至20%轉(zhuǎn)換成光，其餘80至85%則轉(zhuǎn)換成熱，若這些熱未適時(shí)排出至外界，那麼將會使LED芯片介面溫度過高而影響發(fā)光效率及發(fā)光壽命。隨著LED材料
-
關(guān)于LED與LED背光源的散熱問題
由于LED技術(shù)的進(jìn)步，LED應(yīng)用亦日漸多元化，然而由于高功率LED輸入功率僅有15至20%轉(zhuǎn)換成光，其餘80至85%則轉(zhuǎn)換成熱，若這些熱未適時(shí)排出至外界，那麼將會使LED芯片介面溫度過高而影響發(fā)光效率及發(fā)光壽命。隨著LED材料
-
改善散熱結(jié)構(gòu)提升白光LED使用壽命
過去LED業(yè)者為了獲利充分的白光LED光束，曾經(jīng)開發(fā)大尺寸LED芯片試圖藉此方式達(dá)成預(yù)期目標(biāo)，不過實(shí)際上白光LED的施加電力持續(xù)超過1W以上時(shí)光束反而會下降，發(fā)光效率則相對降低2030％，換句話說白光LED的亮度如果要比傳
-
LED熱特性和壽命的檢測技術(shù)
1 概述近年來，LED照明技術(shù)快速發(fā)展，在LED的光效、色溫、顯色性等光色指標(biāo)備受關(guān)注的同時(shí)，LED的熱學(xué)特性和壽命也越來越受到人們的重視，特別是熱學(xué)特性，對LED光色電的性能和壽命有著顯著的影響。然而，對熱學(xué)特性
-
改善散熱結(jié)構(gòu)提升白光LED使用壽命
過去LED業(yè)者為了獲利充分的白光LED光束，曾經(jīng)開發(fā)大尺寸LED芯片試圖藉此方式達(dá)成預(yù)期目標(biāo)，不過實(shí)際上白光LED的施加電力持續(xù)超過1W以上時(shí)光束反而會下降，發(fā)光效率則相對降低2030％，換句話說白光LED的亮度如果要比傳
-
LED熱特性和壽命的檢測技術(shù)
1 概述近年來，LED照明技術(shù)快速發(fā)展，在LED的光效、色溫、顯色性等光色指標(biāo)備受關(guān)注的同時(shí)，LED的熱學(xué)特性和壽命也越來越受到人們的重視，特別是熱學(xué)特性，對LED光色電的性能和壽命有著顯著的影響。然而，對熱學(xué)特性
-
LED燈具設(shè)計(jì)關(guān)鍵分析（2）
九、按電壓標(biāo)稱值封裝LED恒流驅(qū)動革新技術(shù)在深圳CYT誕生，我將它命名為《功率LED恒流集成封裝》技術(shù)，簡稱《模組封裝》;此技術(shù)是LED封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上直接整合低壓差線性高精度恒流技術(shù);以后LED可以直接標(biāo)稱電壓值規(guī)格
-
電力電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)的分析及應(yīng)用
1 引言 在風(fēng)機(jī)變流器和光伏并網(wǎng)逆變器的整機(jī)設(shè)計(jì)中，主功率模塊、電抗器及電阻的熱設(shè)計(jì)是非常關(guān)鍵的。要保證上述元器件在許可的溫度下正常工作運(yùn)行，熱量的分析及散熱設(shè)計(jì)至關(guān)重要。本文通過對電力電子設(shè)備的
-
LED燈具設(shè)計(jì)關(guān)鍵分析（2）
九、按電壓標(biāo)稱值封裝LED恒流驅(qū)動革新技術(shù)在深圳CYT誕生，我將它命名為《功率LED恒流集成封裝》技術(shù)，簡稱《模組封裝》;此技術(shù)是LED封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上直接整合低壓差線性高精度恒流技術(shù);以后LED可以直接標(biāo)稱電壓值規(guī)格
-
大功率LED光源熱的計(jì)算方法和測試方法介紹
本文分析了大功率LED光源熱的產(chǎn)生、傳導(dǎo)，依據(jù)熱阻基本公式推導(dǎo)出比較完整的熱阻計(jì)算公式和測試方法，并討論了計(jì)算、測試熱阻對大功率LED封裝設(shè)計(jì)的實(shí)踐意義和應(yīng)用產(chǎn)品的熱量處理。 關(guān)鍵詞：熱量管理 P-N結(jié)溫
-
大功率LED光源熱的計(jì)算方法和測試方法介紹
本文分析了大功率LED光源熱的產(chǎn)生、傳導(dǎo)，依據(jù)熱阻基本公式推導(dǎo)出比較完整的熱阻計(jì)算公式和測試方法，并討論了計(jì)算、測試熱阻對大功率LED封裝設(shè)計(jì)的實(shí)踐意義和應(yīng)用產(chǎn)品的熱量處理。 關(guān)鍵詞：熱量管理 P-N結(jié)溫
-
最簡單實(shí)用的散熱器
最簡便實(shí)用的散熱裝置就是散熱器。一個(gè)有許多葉片的散熱器或一個(gè)面積較大的散熱板都會大大增加散熱面積，給熱的傳導(dǎo)、對流和輻射都會帶來很大的方便。就理論而言，卞介面積無限大的散熱器可使熱阻為零。但實(shí)際上是無
-
探討提升白光LED發(fā)光效率的四大關(guān)鍵
中心議題： 解決封裝的散熱問題才是根本方法 設(shè)法減少熱阻抗、改善散熱問題 各業(yè)者展現(xiàn)散熱設(shè)計(jì)功力 變更封裝材抑制材質(zhì)劣化與光線穿透率降低的速度過去LED業(yè)者為了獲利充分的白光LED光束，曾經(jīng)開發(fā)大尺寸L
-
探討提升白光LED發(fā)光效率的四大關(guān)鍵
中心議題： 解決封裝的散熱問題才是根本方法 設(shè)法減少熱阻抗、改善散熱問題 各業(yè)者展現(xiàn)散熱設(shè)計(jì)功力 變更封裝材抑制材質(zhì)劣化與光線穿透率降低的速度過去LED業(yè)者為了獲利充分的白光LED光束，曾經(jīng)開發(fā)大尺寸L
-
淺析改善散熱結(jié)構(gòu)對白光LED使用性能的影響
白光LED的亮度如果要比傳統(tǒng)LED大數(shù)倍，消耗電力特性超越熒光燈的話，就必需克服下列四大課題：抑制溫升、確保使用壽命、改善發(fā)光效率，以及發(fā)光特性均等化。 溫升問題的解決方法是降低封裝的熱阻抗；維持LED的使用
-
LED背光照明與散熱技術(shù)
當(dāng)LED于60年代被使用后，過去因LED使用功率不高，只能拿來作為顯示燈及訊號燈，封裝散熱問題并未產(chǎn)生，但近年來使用于背光照明的LED，其亮度、功率皆持續(xù)的被提升，因此散熱逐漸成為LED照明產(chǎn)業(yè)的首要問題。LED量產(chǎn)且
-
白光LED溫升問題的解決方法
過去LED 業(yè)者為了獲得充分的白光LED 光束，曾經(jīng)開發(fā)大尺寸LED芯片 試圖藉此方式達(dá)到預(yù)期目標(biāo)。不過，實(shí)際上白光LED的施加電力持續(xù)超過1W以上時(shí)光束反而會下降，發(fā)光效率相對降低20~30%.換句話說，白光LED的亮度如果要
-
淺析改善散熱結(jié)構(gòu)對白光LED使用性能的影響
白光LED的亮度如果要比傳統(tǒng)LED大數(shù)倍，消耗電力特性超越熒光燈的話，就必需克服下列四大課題：抑制溫升、確保使用壽命、改善發(fā)光效率，以及發(fā)光特性均等化。 溫升問題的解決方法是降低封裝的熱阻抗；維持LED的使用
-
LED背光照明與散熱技術(shù)
當(dāng)LED于60年代被使用后，過去因LED使用功率不高，只能拿來作為顯示燈及訊號燈，封裝散熱問題并未產(chǎn)生，但近年來使用于背光照明的LED，其亮度、功率皆持續(xù)的被提升，因此散熱逐漸成為LED照明產(chǎn)業(yè)的首要問題。LED量產(chǎn)且
- 知識變現(xiàn)正當(dāng)時(shí)，上傳資料贏紅包【辭舊迎新】
- ST首款邊緣AI通用MCU震撼登場， 設(shè)計(jì)創(chuàng)意DIY解鎖你的AI芯片創(chuàng)想力
- MAX30134讓血糖監(jiān)測系統(tǒng)更輕松與舒適，挑戰(zhàn)趣味測試
- 了解PI門柵極驅(qū)動器，挑戰(zhàn)趣味拼圖游戲
- MPS粉絲團(tuán)招募，邀您解鎖新能源電源“芯”技術(shù)
- 我與貿(mào)澤不得不說的秘密——BOM與搜索功能，讓選型和采購更絲滑更高效
- 加入Vishay電子學(xué)習(xí)社，優(yōu)質(zhì)資源限時(shí)免費(fèi)放送
