谷歌的工程師CarlinVieri在Disaplay Week 上發(fā)表了名為“4.3英寸1800萬像素”的演講,詳細(xì)介紹了這款利用LG Display創(chuàng)建的18MPOLED顯示屏的相關(guān)信息。這也是目前為止全球分辨率最高的OLED-on-glass顯示屏。
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無處不在,雖然它功能強(qiáng)大,但也帶來了一些挑戰(zhàn)。每個(gè)感測(cè)元件按定義都是個(gè)電子器件,而所有電子器件的共通之處就是需要電源才能工作。
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE:6723)的子公司瑞薩電子(中國)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“瑞薩電子”)宣布推出R7F0C205L、R7F0C206L、R7F0C206M、R7F0C207M和R7F0C208M等5款新產(chǎn)品,擴(kuò)充其16位微控制器(MCU)產(chǎn)品線,進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)觸控式家電設(shè)備、智能樓宇、工業(yè)自動(dòng)化和便攜式設(shè)備應(yīng)用的開發(fā)支持。
數(shù)字成像解決方案商OmniVision Technologies宣布與Smart Eye進(jìn)行合作,將OmniVision最新的200萬像素圖像傳感器與Smart Eye的傳感算法庫集成到一個(gè)傳感器中——OV2311。
賓夕法尼亞、MALVERN — 2018年5月21日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出了新的光電子產(chǎn)品系列,發(fā)布了一款全新的可見光敏感度增強(qiáng)型高速硅PIN光電二極管---VEMD8080。
全球第一大芯片自動(dòng)化設(shè)計(jì)解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應(yīng)商、信息安全和軟件質(zhì)量的全球領(lǐng)導(dǎo)者Synopsys(NASDAQ: SNPS)近日正式推出其面向中端SoC原型驗(yàn)證市場(chǎng)的HAPS?-80桌面系統(tǒng)(HAPS-80D)。
Analog Devices, Inc. (ADI)今日推出高集成度有源天線波束成形芯片ADAR1000,其支持相控陣?yán)走_(dá)和通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員利用緊湊的固態(tài)解決方案快速取代龐大的機(jī)械轉(zhuǎn)向天線平臺(tái)。
跟蘋果一樣,谷歌也是很看好AR領(lǐng)域,而現(xiàn)在越來越硬的他們,打算趕在蘋果之前推出相應(yīng)的終端,而它就是獨(dú)立式AR(增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))頭顯。
Silicon Labs(芯科科技)發(fā)布了兩款全新的以太網(wǎng)供電(PoE)受電設(shè)備(PD)系列產(chǎn)品,為各種物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用提供一流的集成度和效率。
SilicON Labs(芯科科技)推出全新Wi-Fi?產(chǎn)品組合,旨在簡(jiǎn)化對(duì)功耗敏感的電池供電型Wi-Fi產(chǎn)品的設(shè)計(jì),這些產(chǎn)品包括IP安全攝像頭、銷售點(diǎn)(PoS)終端和消費(fèi)者健康護(hù)理設(shè)備等。
Analog Devices, Inc. (ADI) 今日推出一款數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC) AD5758。
日本東京訊 –全球領(lǐng)先的汽車半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE:6723)與移動(dòng)技術(shù)公司、全球最大的汽車零部件供應(yīng)商之一麥格納,雙方合作推出專為入門級(jí)到中級(jí)車輛設(shè)計(jì)、新型高性價(jià)比3D環(huán)視解決方案,這將加速高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的量產(chǎn)和普及。
紫光集團(tuán)旗下紫光展銳17日宣布,推出其首款支持人工智能應(yīng)用的8核LTE SoC芯片平臺(tái)SC9863,面向移動(dòng)手機(jī)主流市場(chǎng),將提供AI運(yùn)算與應(yīng)用,提升終端智能化體驗(yàn)。
液晶面板制造商JapanDisplay正在研發(fā)出了一塊像素密度高達(dá)1001ppi的3.25英寸顯示屏。這款顯示面板主要面向VR頭盔使用。
嵌入式人工智能公司的地平線(Horizon RoboTIcs)推出新一代自動(dòng)駕駛芯片,該芯片為處理器征程2.0架構(gòu),以及基于征程2.0處理器架構(gòu)的高級(jí)別自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)Matrix1.0,面向L3/L4的自動(dòng)駕駛解決方案。
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出最新的高分辨率音頻處理系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),具有1656KB 靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(SRAM)和高電源能效的硬件加速功能,為智能手機(jī)、可穿戴配件和錄音機(jī)等設(shè)備節(jié)省更多空間和延長(zhǎng)電池使用時(shí)間。
魏德米勒3.50mm間距的雙排OMNIMATE B2CF信號(hào)接插件體積緊湊、功能強(qiáng)大,成為新一代節(jié)省安裝空間的典型代表。
Flex電源模塊(Flex Power Modules)今天宣布推出新型DC/DC高級(jí)總線轉(zhuǎn)換器BMR480,該轉(zhuǎn)換器面向高端和大功率應(yīng)用,可處理1000W功率和96.2A峰值電流。
據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,單芯片雷達(dá)片上系統(tǒng)(system-on-chip,SoC)正在成為最受歡迎的新型傳感器之一。其在汽車中的廣泛采用大幅提高了銷量,從而促進(jìn)了價(jià)格的下降。
格羅方德半導(dǎo)體今日發(fā)布了全新的12nm FD-SOI半導(dǎo)體工藝平臺(tái)12FDXTM,實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)首個(gè)多節(jié)點(diǎn)FD-SOI路線圖,從而延續(xù)了其領(lǐng)先地位。新一代12FDXTM平臺(tái)建立在其22FDXTM平臺(tái)的成功基礎(chǔ)之上,專為未來的移動(dòng)計(jì)算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應(yīng)用智能系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。