電源管理
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奧地利微電子拓展可配置電源管理系列產(chǎn)品陣營
21ic訊 奧地利微電子公司近日宣布其電源管理芯片系列增加兩款新產(chǎn)品AS3710/11。新品擁有基本的電源管理功能，并能為第二代平板電腦、媒體播放器和手持游戲機(jī)提供靈活而完善的電源解決方案。AS3710/11通用的啟動配置編
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奧地利微電子拓展可配置電源管理系列產(chǎn)品陣營
21ic訊 奧地利微電子公司近日宣布其電源管理芯片系列增加兩款新產(chǎn)品AS3710/11。新品擁有基本的電源管理功能，并能為第二代平板電腦、媒體播放器和手持游戲機(jī)提供靈活而完善的電源解決方案。AS3710/11通用的啟動配置編
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DSP系統(tǒng)電源管理技術(shù)
在便攜式應(yīng)用中，低功耗是產(chǎn)品能否獨(dú)樹一幟的關(guān)鍵所在，其決定著產(chǎn)品的尺寸大小與操作時間。舉例來說，如果您在跨越大洋的飛行時選擇便攜式DVD播放器作為消遣，那么電池壽命將會成為您的首選標(biāo)準(zhǔn)之一。在本文中，我們
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DSP系統(tǒng)電源管理技術(shù)
DSP系統(tǒng)電源管理技術(shù)
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DSP系統(tǒng)電源管理技術(shù)
DSP系統(tǒng)電源管理技術(shù)
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可靠的車載電源管理設(shè)計(jì) 拋負(fù)載和冷啟動問題的解決
車載電源管理的要求正變得愈加苛刻，其要求電源能夠工作在更寬泛的輸入電壓范圍、更高的電流及更高的溫度極值條件下。這些要求將使開關(guān)模式電源設(shè)計(jì)成為主流，因?yàn)檫@種電源設(shè)計(jì)具有更大的靈活性、更優(yōu)異的可配置性和
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矽品可望切入愛瘋5供應(yīng)鏈
〔中央社〕蘋果iPhone新機(jī)將于10月4日亮相，封測大廠矽品可望透過電源管理和無線通訊晶片，順勢切入相關(guān)供應(yīng)鏈。 法人表示，目前有兩個國外晶片客戶委由矽品進(jìn)行封裝測試，這兩家晶片客戶就是iPhone 5內(nèi)建零組件的
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智能手機(jī)興起并未給國內(nèi)電源管理廠商帶來機(jī)遇
據(jù)了解，2010年智能手機(jī)出貨量占整個手機(jī)出貨量的比例為18%左右，今年將達(dá)到26%（出貨量將達(dá)到4.7億），預(yù)計(jì)2015年全球智能手機(jī)出貨量將超過10億部，智能手機(jī)成為市場熱點(diǎn)的趨勢愈加明顯。然而，隨著智能手機(jī)的興起，
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電源管理半導(dǎo)體前景黯淡短期內(nèi)增長遲緩
電源管理半導(dǎo)體廠商可能必須遵守“創(chuàng)新或死亡”的信條，以便在競爭日趨激烈的市場中保持生存。雖然電源管理半導(dǎo)體的短期增長情況保持健康，預(yù)計(jì)2008年?duì)I業(yè)額增長5%達(dá)到277億美元左右，但較長期的前景仍然黯淡。幾個季
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Exar在ESC展示最新電源管理和接口解決方案
Exar公司將于2011年9月26號（周一）至9月29日（周四）在馬薩諸塞州波士頓的Hynes會議中心舉辦的嵌入式系統(tǒng)大會（ESC）上發(fā)布最新電源管理和接口產(chǎn)品，在#515展位上帶來新發(fā)布產(chǎn)品的現(xiàn)場演示及展示其他產(chǎn)品。 Exar公司
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微處理器的電源管理方案
隨著領(lǐng)先微處理器的每一代后續(xù)產(chǎn)品對電流的需求不斷提高，為了使功耗保持在可管理的水平，就需要把工作電壓降至更低。同時，這些高電流水平帶來極大的電流變化率(di/dt)，因而使電壓調(diào)節(jié)(即穩(wěn)壓)也變得更加困難得多。
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具有USB OTG和過壓保護(hù)的緊湊型電源管理器的實(shí)現(xiàn)
前言 通用串行總線On-the-Go(USB OTG)技術(shù)的出現(xiàn)為人們的連網(wǎng)生活提供了更多選擇。USB OTG允許一個設(shè)備既可充當(dāng)外部設(shè)備，也可充當(dāng)主機(jī)。作為主機(jī)時，OTG設(shè)備可與其他外部設(shè)備通信，并為其他外部設(shè)備供電。將USB
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恩智浦推出超緊湊型電源管理解決方案
21ic訊 8月15日恩智浦半導(dǎo)體宣布推出采用DFN2020-6 (SOT1118) 無鉛塑料封裝的超緊湊型中等功率晶體管和N溝道Trench MOSFET產(chǎn)品PBSM5240PF。DFN2020-6 (SOT1118) 無鉛塑料封裝占位面積僅有2 x 2 mm，高度僅為0.65 mm，
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ADSP21160的電源管理探討
1引言 ADSP21160代碼有高度的兼容性，并具有更高的主頻和SIMD(單指令，多數(shù)據(jù)流)功能，現(xiàn)廣泛應(yīng)用于醫(yī)學(xué)、圖像處理、軍事、工業(yè)控制、電信等許多數(shù)字信號處理領(lǐng)域，易于實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的實(shí)時信號處理?！ ?ADSP21160的
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ADSP21160的電源管理探討
ADSP21160的電源管理探討
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2013年模擬IC市場規(guī)模有望突破500億美元
據(jù)DIGITIMES Research,回顧全球模擬IC市場2010年發(fā)展，整體市場規(guī)模躍升32%至423億美元，成長表現(xiàn)與IC市場平均大致相符，不僅擺脫2007年以來連續(xù)3年的市場萎縮表現(xiàn)，規(guī)模更是一舉跨越2006年369億美元高點(diǎn)水平，基于終
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2013年模擬IC市場規(guī)模有望突破500億美元
據(jù)DIGITIMES Research,回顧全球模擬IC市場2010年發(fā)展，整體市場規(guī)模躍升32%至423億美元，成長表現(xiàn)與IC市場平均大致相符，不僅擺脫2007年以來連續(xù)3年的市場萎縮表現(xiàn)，規(guī)模更是一舉跨越2006年369億美元高點(diǎn)水平，基于終
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TI創(chuàng)新的3D封裝技術(shù)將顯著提升電源管理器件性能
日前，德州儀器(TI)宣布PowerStack封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破3000萬套，該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進(jìn)芯片密度。 TI模擬封裝部Matt Romig指出：“為實(shí)現(xiàn)寬帶移動視頻與4G通信等更多內(nèi)容，
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ADI 推出高集成度電源管理 IC ADP5034調(diào)節(jié)器/LDO
21ic訊 ADI最近推出一款高集成度電源管理IC ADP5034調(diào)節(jié)器/LDO，它在一個小型 LFCSP（引腳架構(gòu)芯片級）封裝中集成兩個3 MHz 的高效率1.2 A 降壓調(diào)節(jié)器和兩個300 mA LDO（低壓差）調(diào)節(jié)器。此外還推出與 ADP5034相似的
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3G手機(jī)中的電源管理分割方案
第三代(3G)手機(jī)可提供具有更多功能的各種特性。當(dāng)消費(fèi)者享用這些通信設(shè)備最新及更好功能的時候，他們還繼續(xù)要求單個電池的工作時間更長、手機(jī)的外形尺寸更小。盡管IC集成可幫助解決尺寸問題，但同時也會增加設(shè)計(jì)復(fù)雜
