ROHM(總部位于日本京都)開(kāi)發(fā)出非常適用于NXP® Semiconductors(以下簡(jiǎn)稱“恩智浦公司”)的應(yīng)用處理器“i.MX 8M系列”的高效率電源管理IC(以下簡(jiǎn)稱“PMIC”)“BD71837MWV”。
世強(qiáng)元件電商,RICHO(理光微電子)電源管理IC樣品申請(qǐng)活動(dòng),正在火熱進(jìn)行中,點(diǎn)擊活動(dòng)網(wǎng)站,注冊(cè)成為世強(qiáng)元件電商VIP會(huì)員,即可參與活動(dòng)。此次可以申請(qǐng)的樣品包括,R1524x 系列、RP130x 系列、RP170x 系列、R1513x 系列、R1517x 系列、R1245x系列、RP550x系列、R5110x 系列等,可以應(yīng)用在汽車配件的電源、汽車音響設(shè)備、導(dǎo)航系統(tǒng)、車身控制、電源管理系統(tǒng)、電動(dòng)汽車ECU等領(lǐng)域...
最近移動(dòng)設(shè)備已實(shí)現(xiàn)可高達(dá)100W充電,采用USB PD的應(yīng)用已經(jīng)越來(lái)越多。同時(shí)采用有線充電加無(wú)線充電(無(wú)線供電)兩種充電方式的趨勢(shì)也有增無(wú)減。然而,要滿足USB PD這類的大范圍功率需求和同時(shí)采用兩種充電方式,需要再增加充電IC和外置部件,并通過(guò)微控制器來(lái)控制充電切換,這些在工程實(shí)踐中復(fù)雜度與成本都會(huì)帶來(lái)不小的壓力。 為應(yīng)對(duì)這些問(wèn)題,ROHM新推出了一款電池充電IC:BD99954GW/MWV。此款芯片支持USB PD和無(wú)線充電,還可以通過(guò)OTP一次寫入默認(rèn)配置,當(dāng)作無(wú)源片直接使用,非常有助于創(chuàng)建更便捷的充電環(huán)境。
合理的PCB布局至關(guān)重要,尤其是在高頻開(kāi)關(guān)型穩(wěn)壓器(例如,MAX20021/MAX20022)的設(shè)計(jì)中。經(jīng)過(guò)優(yōu)化的PCB布局可以提供干凈的輸出,并簡(jiǎn)化電磁干擾(EMI)測(cè)試中的調(diào)試工作。本文介紹了一些優(yōu)化電路布局的關(guān)鍵區(qū)域,確保提供最佳性能。
新能源汽車、無(wú)人機(jī)、充電樁、LED、身份識(shí)別……這些時(shí)下最熱門的標(biāo)簽集合起來(lái),無(wú)疑是一場(chǎng)最酷最炫的應(yīng)用秀場(chǎng)。然而,這些應(yīng)用卻因慕尼黑上海電子展而集結(jié)亮相。小到生活中的照明、汽車、移動(dòng)終端,大到工業(yè)、太陽(yáng)能、蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施、開(kāi)關(guān)電源等應(yīng)用,都離不開(kāi)電源芯片的蹤影。隨著生活中電子設(shè)備越來(lái)越多,電源設(shè)計(jì)的要求也越來(lái)越高:包括更嚴(yán)格的技術(shù)規(guī)格、逐漸縮短的周期、高成本壓力以及越來(lái)越多需求的差異化高功率電源。
電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來(lái)說(shuō),明確強(qiáng)調(diào)電源管理集成電路(電源管理IC,簡(jiǎn)稱電源管理芯片)的位置和作用。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分,即電源管理集成電路和電源管理分立式半導(dǎo)體器件。
在日常生活中,人們對(duì)電子設(shè)備的依賴越來(lái)越嚴(yán)重,電子技術(shù)的更新?lián)Q代,也同時(shí)意味著人們對(duì)電源的技術(shù)發(fā)展寄予厚望,下面就為大家介紹電源管理技術(shù)的主要分類。
移動(dòng)裝置電源供應(yīng)器大量采取輕薄、短小的設(shè)計(jì)風(fēng)潮之后,2016年再度出現(xiàn)電源管理系統(tǒng)改款需求,包括快速充電、無(wú)線充電設(shè)計(jì)及Type-C介面等,由于客戶要求充電更有效率及效能更佳的新設(shè)計(jì)方案,讓模擬IC及電源管理IC解
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開(kāi)發(fā)出非常適用于NXP Semiconductors (恩智浦半導(dǎo)體公司,以下稱“NXP公司”)的 “i.MX 7Solo/7Dual” 應(yīng)用處理器系列的高效
2016年智能手機(jī)新品快速充電應(yīng)用需求將大幅增加,早已備妥相關(guān)電源管理IC解決方案的國(guó)際芯片大廠德儀(TI)、英飛凌(Infineon)及恩智浦(NXP)等,可望在快速充電芯片商機(jī)爆發(fā)的第一時(shí)間通吃市場(chǎng)大餅,至于兩岸芯片業(yè)者在
賽普拉斯提供豐富的產(chǎn)品組合,是汽車解決方案的一站式供應(yīng)商全新的40nm微控制器為經(jīng)典儀表盤和車身/網(wǎng)關(guān)應(yīng)用帶來(lái)高性能和高內(nèi)存容量容量更大的嵌入式閃存、eSHE和HyperBus&
外界沒(méi)有人知道,究竟蘋果(Apple)要把從Maxim買來(lái)的7萬(wàn)平方英尺類比晶圓廠用來(lái)做什么…而向來(lái)擅長(zhǎng)讓半導(dǎo)體供應(yīng)商們?yōu)樵摴鹃_(kāi)發(fā)新元件──事實(shí)上還有能力把那些半導(dǎo)體廠商整個(gè)吞下的蘋果,有可能在未來(lái)幾年對(duì)類
獨(dú)特的Buck-Boost技術(shù)為應(yīng)對(duì)ADAS、車身控制模塊和儀表盤系統(tǒng)的電池電壓極端波動(dòng)提供了小尺寸、低功耗的解決方案賽普拉斯半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克交易代碼:CY)今日宣布推出一系
獨(dú)特的Buck-Boost技術(shù)為應(yīng)對(duì)ADAS、車身控制模塊和儀表盤系統(tǒng)的電池電壓極端波動(dòng)提供了小尺寸、低功耗的解決方案賽普拉斯半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克交易代碼:CY)今日宣布推出一系
賽普拉斯半導(dǎo)體公司今天宣布推出一系列新款能量收集電源管理集成電路(PMIC),用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)中太陽(yáng)能供電的微小無(wú)線傳感器。新器件具有全球最低的功耗,是一款單芯片能量收集PMIC,可使用面積僅有1 cm2的太陽(yáng)能電池板。新款PMIC器件是用于監(jiān)測(cè)物理和環(huán)境狀況的免電池?zé)o線傳感器節(jié)點(diǎn)(WSN)的理想選擇,可用于智能家居、商業(yè)建筑、工廠、基礎(chǔ)設(shè)施和農(nóng)業(yè)。賽普拉斯同時(shí)推出一款49美元的開(kāi)發(fā)套件,其中包括了一個(gè)用于低功耗藍(lán)牙連接的EZ-BLE™ PRoC™模塊,從而為這一新系列中第一款
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM宣布開(kāi)始量產(chǎn)并銷售電源管理IC(以下稱“PMIC”)“BD2613GW”。該產(chǎn)品面向Intel®公司的平板平臺(tái)用14nm新一代Atom™處理器開(kāi)發(fā)而成,其高集成度非常有助于平板
21ic電源網(wǎng)訊 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM宣布開(kāi)始量產(chǎn)并銷售電源管理IC(以下稱“PMIC”)“BD2613GW”。該產(chǎn)品面向Intel®公司的平板平臺(tái)用14nm新一代Atom 處理器開(kāi)發(fā)而成,其高集成度非常有助于平板產(chǎn)品的超薄化,并且其行業(yè)領(lǐng)先的功率轉(zhuǎn)換效率還非常有助于平板產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更低功耗。
新的電源管理芯片AS3722及功率級(jí)模塊AS3728在Nvidia‘Jetson’參考設(shè)計(jì)中為Tegra K1移動(dòng)處理器片上系統(tǒng)提供電源管理21ic電源網(wǎng)訊 奧地利微電子公司今日推出AS372
-單個(gè)芯片集成各種電源和精密的充電器IC,助力實(shí)現(xiàn)精簡(jiǎn)尺寸、節(jié)省空間的設(shè)計(jì)-東京–(美國(guó)商業(yè)資訊)–東芝公司(Toshiba Corporation)今天宣布推出平板電腦和智能
就許多3C電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)而言,各項(xiàng)電子組件,包括中央處理器(CPU)、芯片組、圖像芯片及內(nèi)存等,所使用的電壓范圍都各有不同,且基于省電的目的,這些組件必須根據(jù)不同的情境